AMD MI200計(jì)算卡將用上MCM多芯封裝設(shè)計(jì)
AMD MI200計(jì)算卡的消息已經(jīng)多次出現(xiàn)，而最新證據(jù)顯示，幾乎可以肯定它會(huì)用上MCM多芯封裝設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成兩個(gè)小核心，類似銳龍、霄龍處理器的設(shè)計(jì)，俗稱“膠水大法”。
在最新的Linux補(bǔ)丁中，我們發(fā)現(xiàn)了AMD MI200計(jì)算卡的代號(hào)“Alde”，對(duì)應(yīng)完整名字是Aldebaran（恒星金牛座畢宿五），可不是Intel Alder Lake 12代酷睿處理器。
補(bǔ)丁提供的信息不多，但是赫然出現(xiàn)了alde_die_0、alde_die_1的字樣，這就很明顯了，內(nèi)部雙芯設(shè)計(jì)，可以說(shuō)十拿九穩(wěn)。
從目前的跡象看，AMD MI200計(jì)算卡將會(huì)采用專為加速計(jì)算設(shè)計(jì)的CDNA 2第二代架構(gòu)，并首次集成HBM2E高帶寬內(nèi)存，制造工藝可能是7nm+，甚至可能是5nm。
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。
事實(shí)上，AMD早就申請(qǐng)了GPU小芯片整合封裝的專利，為此做準(zhǔn)備，而根據(jù)傳聞，基于RDNA 3架構(gòu)的下一代消費(fèi)級(jí)游戲卡，也有極大概率上雙芯封裝，從而暴力堆核。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
50224瀏覽量
421009 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5421瀏覽量
133822 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
126文章
7731瀏覽量
142611
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
AMD發(fā)布新版Instinct MI325X
今日，芯片行業(yè)的老牌巨頭AMD在AI領(lǐng)域交出了一份令人矚目的答卷。
美國(guó)時(shí)間10月10日，AMD在舊金山成功舉辦了Advancing AI發(fā)布會(huì)。會(huì)上，AMD隆重推出了三款核心硬件新品
AMD發(fā)布新一代AI芯片MI325X
在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。這款芯片的發(fā)布標(biāo)志著AMD在人工智能領(lǐng)域邁出
微軟將采用AMD AI芯片以替代英偉達(dá)，為云計(jì)算提供更優(yōu)解決方案
微軟將大規(guī)模采用AMD的旗艦產(chǎn)品MI300X，并通過(guò)Azure云計(jì)算平臺(tái)向用戶提供計(jì)算集群服務(wù)。鑒于Nvidia的H100和H200芯片供應(yīng)
借助全新 AMD Alveo? V80 計(jì)算加速卡釋放計(jì)算能力
對(duì)于大規(guī)模數(shù)據(jù)處理，最佳性能不僅取決于原始計(jì)算能力，還取決于高存儲(chǔ)器帶寬。 因此，全新 AMD Alveo? V80 計(jì)算加速卡專為具有大型數(shù)據(jù)集的內(nèi)存受限型應(yīng)用而設(shè)計(jì)，這些應(yīng)用需要
發(fā)表于 05-16 14:09
?193次閱讀
為什么需要封裝設(shè)計(jì)？封裝設(shè)計(jì)做什么？
做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
人工智能市場(chǎng)風(fēng)向轉(zhuǎn)變，AMD Instinct MI300X GPU更受歡迎
近一半的受訪者表示對(duì)AMD的Instinct MI300X GPU持樂觀態(tài)度。與英偉達(dá)的H100系列相比，MI300X不僅價(jià)格與性能比值更為優(yōu)越，而且供應(yīng)穩(wěn)定，避免了貨源緊張的問(wèn)題。
AMD Instinct MI300新版將采用HBM3e內(nèi)存，競(jìng)爭(zhēng)英偉達(dá)B100
AMD于去年宣布旗下兩款I(lǐng)nstinct MI300加速器，包括基于GPU的MI300X以及基于APU架構(gòu)的MI300A， both配備192GB/128GB的HBM3內(nèi)存，還流傳著一
半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計(jì)與分析
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
AMD首批Instinct MI300X已開始交付
模型。與Instinct MI300A不同，Instinct MI300X不包含x86 CPU內(nèi)核，但通過(guò)增加CDNA 3小芯片的數(shù)量和搭載192 GB HBM3內(nèi)存，實(shí)現(xiàn)了更高的計(jì)算性能。根據(jù)
AMD Instinct MI300X已向LaminiAI批量供貨
LaminaAI作為AMD的長(zhǎng)期合作伙伴，能夠搶先體驗(yàn)到全新MI300X加速器的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，實(shí)屬正常。該公司首席執(zhí)行官Sharon Zhou在社交媒體進(jìn)行了公告，同時(shí)透露，已經(jīng)接收到配置8個(gè)Instinct MI300X加速器的設(shè)
英偉達(dá)、AMD AI芯片今年將生產(chǎn)150萬(wàn)顆，先進(jìn)封裝設(shè)備商受惠
據(jù)早前報(bào)道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產(chǎn)品。同時(shí)，AMD今年主推的AI加速器已有M
AMD Instinct MI300A獲得德國(guó)訂單
先進(jìn)微設(shè)備公司（AMD）于本月6日成功舉辦了"推進(jìn)人工智能"（Advancing AI）主題活動(dòng)，期間正式發(fā)布了專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的Instinct MI300系列計(jì)算卡，首批推出
深入分析AMD MI300A的規(guī)格和設(shè)計(jì)方案
MI300A 與 H100 SXM，同樣是 APU（CPU + GPU）與僅 GPU 的比較，AMD 認(rèn)為其芯片處于大致水平，但包含 CPU。
發(fā)表于 12-21 14:41
?1963次閱讀
PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 11-17 14:23
?1次下載
AMD MI300系列新品下月問(wèn)世，鎖定AI服務(wù)器市場(chǎng)
amd正積極搶占ai事業(yè)的機(jī)會(huì)，MI300系列將是接下來(lái)的利器。amd的ceo蘇姿豐先前預(yù)期，全球數(shù)據(jù)中心ai加速器市場(chǎng)到2027年為止1 500億美元（逾新臺(tái)幣4.8兆元），這是新ai時(shí)代的很初期階段，但ai在
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論