3月3日,上海臨港新片區(qū)發(fā)布《中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃(2021-2025)》(下文簡稱為《規(guī)劃》)。
《規(guī)劃》中表示目標是到2025年,形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎框架。
其中,產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面,集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將會突破1000億元,芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強,芯片設計、封裝測試形成規(guī)?;邸@區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強度1500萬元/畝,產(chǎn)出強度1500萬元/畝。
技術創(chuàng)新方面,先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列,EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產(chǎn)業(yè)化取得突破,2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業(yè)采購體系。
企業(yè)培育方面,到2025年,引進培育5家以上國內(nèi)外領先的芯片制造企業(yè);形成5家年收入超過20億元的設備材料企業(yè);培育10家以上的上市企業(yè),圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細分領域發(fā)展壯大一批獨角獸設計企業(yè)。
人才集聚方面,匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業(yè)人員。
目前,新片區(qū)已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40余家行業(yè)標桿企業(yè),初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝制造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。
《規(guī)劃》中提出,將積極對接引進國內(nèi)最先進工藝線放大項目,推進磁存儲器(MRAM)、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地。
提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級,夯實產(chǎn)業(yè)基礎。打造國內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地,堅持市場需求與技術開發(fā)相結合,推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,支持細分領域IDM項目建設。
推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)由國內(nèi)引領向國際領先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設,面向5G、新能源汽車等應用場景,加快化合物半導體產(chǎn)品驗證應用。
責任編輯:YYX
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