TO封裝器件的規(guī)格和應(yīng)用范圍

光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件，而目前來說同軸器件因為易于制造和成本優(yōu)勢，基本霸占了主流的光器件市場應(yīng)用。TO封裝從尺寸上也有很大的發(fā)展，那么不同的尺寸通常代表了不同的應(yīng)用領(lǐng)域。下面為大家介紹TO封裝器件的規(guī)格和應(yīng)用范圍。

1、常規(guī)的TO56

TO56也就是說，TO底座的外徑為5.6mm的一種封裝方式。主要的應(yīng)用范圍就是常規(guī)光器件，因為5.6mm大小適中，與常規(guī)的SFP模塊、XFP模塊結(jié)構(gòu)均能夠吻合，所以得到了巨大的發(fā)展。目前主要應(yīng)用于LD-TO器件。

2、常規(guī)的TO46和TO52

TO46主要應(yīng)用于PD-TO。其實早期PD也使用TO56，是因為光器件收端從焊接工藝切換為膠水工藝后，由于體積要求減少，而使用的TO46。

3、TO38

TO38封裝主要應(yīng)用與小型10G或者25G光器件，因為更小的體積可以制造出更小的光器件，當(dāng)然工藝難度也大大增加。通過波分復(fù)用器，可以升級為100G器件。目前COB只能制作收端器件和發(fā)端多模器件，無法制造單模器件。所以，TO38倍廣泛應(yīng)用在100G發(fā)端上。

4、TO85和TO65

TO85封裝目前只有少數(shù)廠商在研究，主要的目的就是為了將收發(fā)端和濾波片整合在一個TO里面，將BOSA器件的雙向減少為單向。大規(guī)模節(jié)省設(shè)計和制作成本，以最大程度降低光器件的成本。但是因為性能和成本原因，目前這類方案還未能量產(chǎn)。相信隨著不斷研究，十年之內(nèi)會有一些產(chǎn)品能用上此類封裝。

5、其他尺寸

目前較小的封裝還有TO28，單PIN設(shè)計，用于模擬接收器。該應(yīng)用比較冷門，單基本實現(xiàn)量產(chǎn)。
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