蘋果新品芯片封裝已正式送樣
從供應(yīng)鏈獲悉,蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品將于 3 月 23 日發(fā)布,現(xiàn)在環(huán)旭電子已進入其芯片封裝環(huán)節(jié),其中相關(guān)產(chǎn)品已正式送樣。此次蘋果新品的封裝工藝采用 SiP(系統(tǒng)級封裝)技術(shù)。環(huán)旭電子是全球規(guī)模最大的芯片封測公司日月光集團旗下環(huán)隆電氣控股子公司。
爆料稱,蘋果計劃 3 月 23 日舉辦一場發(fā)布會活動,這場發(fā)布會上可能會發(fā)布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。還有消息稱蘋果還在醞釀的產(chǎn)品有大家期待已久的 AirTags 物品追蹤器、采用蘋果芯片重新設(shè)計的 iMac以及新 Apple TV ,但是這些產(chǎn)品的亮相時間還不清楚,不確定會不會在本次發(fā)布會上亮相。
目前蘋果正在研發(fā)第三代 AirPods,根目前已有信息顯示,新耳機的設(shè)計將與 AirPods Pro 類似,包括更短的耳柄。雖然新的 AirPods 外表可能看起來與 AirPods Pro 差不多,但估計不會配備主動降噪的功能。
據(jù)國外媒體報道,因為汽車領(lǐng)域持續(xù)數(shù)月的芯片短缺,新品短缺情況現(xiàn)在已經(jīng)擴展到了消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域,現(xiàn)在全球芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張,芯片短缺的范圍還有可能會進一步擴大。
此次也影響到了高通為智能手機供應(yīng)處理器的供貨能力。高通將在 6 月 30 日升任 CEO 的Cristiano Amon表示,如果問他是什么使他徹夜難眠,現(xiàn)在讓他徹夜難眠的是半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機。
外媒報道稱,目前由于芯片供應(yīng)緊張,高通現(xiàn)在很難滿足安卓智能手機廠商的處理器需求了。
從目前的情況來看,因為華為智能手機留下的大部分的市場份額,而較多的安卓品牌廠商獲得了華為留下的份額,所以安卓廠商對于高通處理器的需求在今年突然激增。但是今年處理器上游部件實在短缺,高通很難滿足現(xiàn)在安卓廠商如今強勁的需求,這也影響到了高通向安卓廠商供貨的能力。
目前三星和小米已經(jīng)受到高通芯片短缺影響,可能影響三星中端和入門級智能手機的生產(chǎn)。
本文綜合整理自IT之家、TechWeb
責任編輯:haq
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