汽車半導(dǎo)體芯片的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

集微網(wǎng)消息，近日，SEMICON CHINA 2021在上海舉辦，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官、董事鄭力帶來(lái)了以《汽車半導(dǎo)體芯片封測(cè) ：挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為主題的演講。

鄭力指出，汽車行業(yè)超過(guò)九成的創(chuàng)新基于芯片，截止目前，車載汽車半導(dǎo)體價(jià)值總計(jì)超過(guò)1000億美元。與此同時(shí)，汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片的可靠性和安全性的要求越來(lái)越高。

近一段時(shí)間以來(lái)，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)短缺影響了汽車生產(chǎn)，鄭力認(rèn)為此次缺芯引發(fā)了兩方面的思考。一是汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)芯片的性能要求越來(lái)越多；二是要充分認(rèn)識(shí)到汽車芯片的工程管理不同于工業(yè)類、消費(fèi)類等其他產(chǎn)品。

據(jù)鄭力介紹，車載芯片成品的應(yīng)用可以分為ADAS處理器及微系統(tǒng)、車載信息娛樂(lè)與車輛安全、車載傳感器及安全控制、新能源及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。其中，ADAS芯片成品制造的創(chuàng)新及趨勢(shì)在于毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波（倒車）雷達(dá)。而車載芯片制造的四大關(guān)鍵因素在于技術(shù)、制程、質(zhì)量和意識(shí)。

從車載MCU的封裝來(lái)看，鄭力指出，2021年全球車載MCU銷量累計(jì)65億美元，QFP與BGA成為主流封裝方式，相關(guān)份額高達(dá)90%以上。目前長(zhǎng)電科技積累千億顆QFP出貨的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

最后鄭力總結(jié)說(shuō)道，后疫情時(shí)代車載芯片制造供應(yīng)鏈開(kāi)啟大規(guī)模重組模式并引發(fā)全新機(jī)遇；車載芯片高集成性能化推動(dòng)成品制造技術(shù)創(chuàng)新并促進(jìn)產(chǎn)研生態(tài)生長(zhǎng)；創(chuàng)新車載芯片成品制造重在工程質(zhì)控管理經(jīng)驗(yàn)和協(xié)同設(shè)計(jì)流程的制定。
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