分拆上市熱潮下 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈潛在標的有哪些？

近日，生益科技旗下子公司生益電子在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，成為分拆上市新規(guī)落地以來，A股首家分拆上市公司，而該公司成功上市也引發(fā)A股掀起分拆上市熱潮。

目前，比亞迪、歌爾股份、瑞聲科技、丘鈦科技、東山精密、海康威視等諸多上市公司相繼推出分拆上市預(yù)案。截止3月12日，A股市場中已超過60家企業(yè)發(fā)布了分拆子公司上市相關(guān)公告，分拆上市正在逐步升溫。

A股迎來分拆上市潮

2019年12月，《上市公司分拆所屬子公司境內(nèi)上市試點若干規(guī)定》正式落地，“A拆A”的分拆上市正式在A股開啟。

此后，分拆上市變逐漸成為A股的熱詞，尤其是生益科技拆分控股子公司生益電子在科創(chuàng)板上市之后，越來越多大體量的A股上市公司也加入到分拆上市的隊伍中。截至3月，A股已有超60家上市公司發(fā)布公告將拆分子公司在A股上市。

而在半導(dǎo)體及其產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，據(jù)不完全統(tǒng)計，目前已有23家相關(guān)公司開啟拆分子公司上市事宜。在A股上市板塊中，由于注冊制的推進，創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板成為分拆上市的熱門板塊。在分拆上市的23公司當中，有8家企業(yè)明確申報創(chuàng)業(yè)板，5家申報科創(chuàng)板，另有10家暫時未提及具體申報上市板塊。

在上市進展方面，已經(jīng)有兩家企業(yè)成功上市，分別為生益電子、天能股份，上市板塊均為科創(chuàng)板。而中車電氣、銅冠銅箔、瑞泰新材三家公司也提交了招股書，目前已進入問詢階段。同時，艾福電子、大族數(shù)控、昆山丘鈦、誠瑞光學(xué)、比亞迪半導(dǎo)體等11家公司也已進行上市備案登記，正處于上市輔導(dǎo)階段，另外，歌爾微電子、螢石網(wǎng)絡(luò)、華創(chuàng)視迅、虛擬動點等7家公司還處于籌備階段。

從業(yè)務(wù)來看，各個分拆上市的子公司很多都是細分領(lǐng)域的龍頭公司。比如比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)車規(guī)級IGBT龍頭公司；東山精密旗下的艾福電子，專注于5G陶瓷介質(zhì)射頻器件業(yè)務(wù)，已成為華為供應(yīng)商；大族激光分拆的大族數(shù)控，其PCB業(yè)務(wù)在2019年為大族激光貢獻了近四成的凈利潤；而歌爾微電子的2019年營收在全球MEMS產(chǎn)業(yè)企業(yè)收入排名中位列第9位，是唯一一家進入全球前十的中國企業(yè)。

業(yè)內(nèi)人士表示，對于多數(shù)分拆上市的公司而言，通過分拆進一步專注于擅長的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可以更好地提升企業(yè)的核心競爭力。

多家公司“為子引戰(zhàn)”，知名PE機構(gòu)大舉入局

總的來說，分拆上市讓不少棲身于上市公司體內(nèi)的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)有了嶄露頭角的機會，同時，也給PE機構(gòu)等戰(zhàn)略投資者帶來新的機遇。

資本市場人士表示，此前戰(zhàn)略投資者大多通過參與定向增發(fā)或協(xié)議轉(zhuǎn)讓等方式入股，但直接投資于上市公司子公司的案例則并不多見。目前分拆上市新規(guī)落地，更有助于戰(zhàn)略投資者直接參與投資。翻開相關(guān)知名上市公司的分拆子公司引入的投資者名單來看，有眾多地方國資和PE機構(gòu)大舉入局。

2020年5月，比亞迪為控股子公司比亞迪半導(dǎo)體引入紅杉資本中國基金、中金資本等戰(zhàn)略投資者，一個月后再度以增資擴股的方式為比亞迪半導(dǎo)體引入新的戰(zhàn)略投資者。完成戰(zhàn)投后，韓國SK集團、小米、中芯國際、上汽、北汽等30多家知名企業(yè)主導(dǎo)的投資機構(gòu)，成為比亞迪半導(dǎo)體的股東。

2020年12月，比亞迪正式宣布比亞迪半導(dǎo)體籌劃分拆上市事項，并授權(quán)公司及比亞迪半導(dǎo)體管理層啟動分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。事實上，此前引入戰(zhàn)投時，比亞迪就已經(jīng)表態(tài)，讓比亞迪半導(dǎo)體“積極尋求適當時機獨立上市”。

瑞聲科技旗下從事光學(xué)業(yè)務(wù)的控股子公司誠瑞光學(xué)則是另一個經(jīng)典案例。2020年7月，誠瑞光學(xué)進行融資，引入小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO戰(zhàn)略投資部、惠友投資、江蘇華睿投資四名首輪戰(zhàn)略投資者。同年10月，誠瑞光學(xué)再次引入紅衫中國、國投創(chuàng)新、中金、共青城等18家知名投資機構(gòu)。

值得注意的是，兩輪28.08億元股權(quán)融資后，按第二輪交易價格，誠瑞光學(xué)估值達到約179億元；與首輪融資估值相比，大漲35%。目前，誠瑞光學(xué)正處于上市輔導(dǎo)過程中，其輔導(dǎo)機構(gòu)為中金公司。

同樣的是，今年3月1日，歌爾股份公告稱，控股子公司歌爾微電子擬增資擴股引入包括中信建投資本、中金啟辰等在內(nèi)的15家外部投資者，本輪投資者向歌爾微電子合計增資21.50億元，合計取得歌爾微電子增資擴股后10.4075%股權(quán)。

在引入相關(guān)戰(zhàn)投的背后，歌爾股份同樣有著分拆上市的野心。歌爾股份公告稱，公司董事會同意公司控股子公司歌爾微電子籌劃分拆上市事項，并授權(quán)公司及經(jīng)營層啟動分拆歌爾微電子上市的前期籌備工作。

此外，特銳德也于今年1月為子公司特來電引進戰(zhàn)略投資者，GIC、久事集團、鐵發(fā)基金等國內(nèi)外知名、強資源的戰(zhàn)略投資者通過其投資公司入股特來電，共計增資約3億元。值得一提的是，由于特來電已有分拆上市的預(yù)期，此次融資估值得到大幅躍升，從一年前的投后估值78.5億元到本次投前估值約為130億元。

事實上，在近一年多的時間內(nèi)，還有包括納思達、中穎電子、天齊鋰業(yè)、德賽電池等在內(nèi)的多家A股上市公司推出了子公司引入戰(zhàn)投的方案。

從機構(gòu)投資來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成為投資的熱土，這與國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的成長機遇有關(guān)，其一是在國產(chǎn)替代的背景下，半導(dǎo)體公司迎來新機遇；其二是產(chǎn)業(yè)升級和新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的涌現(xiàn)，大幅擴大了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的市場規(guī)模，優(yōu)質(zhì)賽道下的優(yōu)質(zhì)公司快速獲得PE機構(gòu)的加碼挹注。

分拆上市成趨勢，潛在標的有哪些？

目前來看，分拆上市的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司已有不少，未來隨著注冊制的全面推行，A股的不斷擴容和機構(gòu)對半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)吸引力不斷增強，加之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)質(zhì)公司為了支持業(yè)務(wù)快速擴張，需要尋找新的融資渠道等多方面原因，預(yù)計未來優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)分拆上市尤其是分拆至A股上市將成為大趨勢。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來看，部分公司具有多元化的業(yè)務(wù)，其旗下?lián)碛杏芰姟⑻幵诔砷L期的子公司。盡管其暫時并沒有分拆上市的打算，但隨著行業(yè)的不斷，未來或許會分拆上市。

對于機構(gòu)投資來說，投資知名半導(dǎo)體上市公司旗下優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，無疑是一樁投資未來上市公司的好生意，而這類拆分上市的標的也在不斷增長。比如鼎龍股份全資子公司鼎匯微電子擬以增資擴股的方式引入戰(zhàn)略股東湖北省高新產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司，核心條款之一是標的公司在2022年12月31日之前申報科創(chuàng)板材料，并獲得上交所的受理。

而納思達旗下子公司艾派克微電子是打印機主控SoC芯片和打印耗材SoC芯片的產(chǎn)品供應(yīng)商，也是工業(yè)級通用MCU芯片和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級安全SoC芯片供應(yīng)商。該公司于2020年12月也引入大基金二期、格力金投、金石投資、橫琴金投四名戰(zhàn)略投資者。

另外，中穎電子計劃為其子公司芯穎科技引入投資者，助其OLED顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)進一步做大做強。中穎電子稱，本次引入投資者增資，主要為解決芯穎科技資金需求，加快芯穎科技AMOLED 顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)及業(yè)務(wù)拓展；同時優(yōu)先引入具有協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)投資人及相關(guān)社會資源和資本，將為芯穎科技成長為國內(nèi)AMOLED設(shè)計行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)提供更好的支持。

除了上述企業(yè)之外，德賽電池、四維圖新、紫光股份、亨通光電等公司也紛紛為其旗下子公司引來戰(zhàn)投者。同時，三安光電、比亞迪、宏達電子等旗下子公司擁有優(yōu)質(zhì)的資產(chǎn)。當這些大公司的旗下子公司發(fā)展到一定的規(guī)模，且盈利能力持續(xù)增強之后，其未來也許會開啟分拆上市。

業(yè)內(nèi)人士指出，在未上市優(yōu)質(zhì)資源不斷縮減的情況下，分拆上市將會成為未來首發(fā)上市的主角。對規(guī)模較大的半導(dǎo)體公司來說，原始培育或者收購來后再培育一個新業(yè)務(wù)，打造一家滿足上市條件的新公司，應(yīng)該不是難事，畢竟新拿一張上市通行證，收益是非常高的。（校對/Lee）

編輯：jq