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硬創(chuàng)早報:芯片代工商明年28nm工藝產(chǎn)能將會更緊張

電子工程師 ? 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 2021-03-23 10:29 ? 次閱讀

【蘋果觸屏新專利:或?qū)⒅С譂袷钟|屏】3月17日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)蘋果的一項新專利曝光,可使iPhone或 iPad觸摸屏正確響應(yīng)濕手操作。據(jù)悉,該專利被稱為“指紋輔助力量估算”,可利用壓力區(qū)分屏幕在潮濕時所受到的意外操作和故意觸摸。專利提到,如果屏幕能夠檢測出人的手指有多潮濕,那么它就能更好地校準手指的觸摸功能,以便更好地確定觸摸是有意按下還是無意按下。

產(chǎn)業(yè)要聞

產(chǎn)業(yè)鏈人士:芯片代工商明年28nm工藝產(chǎn)能將會更緊張

3月17日消息,據(jù)國外媒體報道,全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張,已持續(xù)多月,芯片供應(yīng)緊張也已擴展到了智能手機手機處理器、顯示驅(qū)動芯片等多個領(lǐng)域,在芯片代工商產(chǎn)能緊張、代工需求強勁的情況下,影響范圍有可能進一步擴大。

而從英文媒體的報道來看,由于對各類電子產(chǎn)品的需求強勁,芯片代工商明年在代工方面依舊會有產(chǎn)能方面的壓力,28nm工藝的產(chǎn)能將會更緊張。

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道芯片代工商明年28nm工藝的產(chǎn)能將會更緊張的。

這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示,由于供應(yīng)鏈方面的問題,芯片代工商28nm工藝的產(chǎn)能目前較為緊張,但由于芯片代工訂單激增,28nm工藝產(chǎn)能緊張的狀況,在2022年將會更嚴峻。(Techweb)

產(chǎn)業(yè)鏈人士:顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)緊張 三星已提高剛性OLED面板報價

3月17日消息,據(jù)國外媒體報道,由于芯片代工商產(chǎn)能緊張,無法滿足強勁的代工需求,汽車、智能手機處理器等多個領(lǐng)域的芯片供應(yīng),都比較緊張,影響范圍還在不斷擴大。

英文媒體的報道顯示,LCD面板顯示驅(qū)動芯片的供應(yīng),目前也已跟不上需求,廠商在考慮提高價格。

而從英文媒體最新的報道來看,不只是LCD面板的顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)緊張,OLED面板方面也出現(xiàn)了相似的問題,三星剛性O(shè)LED面板就已受到了影響。

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道三星剛性O(shè)LED面板面臨顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)問題的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示,由于顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)緊張,三星已提高了剛性O(shè)LED面板的報價。

從英文媒體的報道來看,三星是將剛性O(shè)LED面板的報價,提高了5%-8%。

英文媒體在報道中還提到,三星顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)緊張,與他們在奧斯汀的芯片工廠停產(chǎn)有關(guān)。2月中旬受冬季風(fēng)暴引發(fā)的大面積停電影響,三星等多家公司在奧斯汀的芯片工廠停產(chǎn),三星的工廠目前仍未恢復(fù)。在停產(chǎn)之前,這一工廠每月可生產(chǎn)20000片晶圓的顯示驅(qū)動芯片。(Techweb)

SA:2021年小米將成為全球第三大智能手機廠商

3月17日消息,Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出, 2021年,全球智能手機出貨量將同比反彈6.5%,達到13.8億部。

Strategy Analytics智能手機分析師Abhilash Kumar表示:“2021年,我們相信小米將超越華為,成為全球第三大智能手機廠商。小米在印度和俄羅斯市場表現(xiàn)良好,在中歐、東歐和西歐的勢頭也很強勁?!?/p>

Strategy Analytics高級總監(jiān)隋倩在評論中國廠商的區(qū)域前景時補充道:“2021年將是中國智能手機廠商年。在亞太地區(qū),通過猛烈的市場營銷、擴大的渠道范圍和有競爭力的定價,vivo、小米和OPPO將成為TOP 3?!?/p>

全球智能手機出貨量市場份額:2020年VS. 2021年

報告還指出,在非洲和中東地區(qū),傳音將超過三星,成為最大的廠商,三星將跌至第二位。小米將超越蘋果躍居第三。在西歐市場,小米將排在蘋果和三星后,并將鞏固其第三名的位置。(Techweb)

資本市場動態(tài)

一級市場

半導(dǎo)體AIOT領(lǐng)域一級市場融資事件整理如下:

二級市場

科創(chuàng)板及創(chuàng)業(yè)板半導(dǎo)體及AIOT相關(guān)公司上市狀態(tài)更新如下:

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責(zé)任編輯:lq

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原文標題:硬創(chuàng)早報:蘋果觸屏新專利或?qū)⒅С譂袷钟|屏;芯片代工商明年28nm工藝產(chǎn)能將會更緊張;小米將有機會成為全球第三大智能手機廠商

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