三極管廠商：江蘇長電科技股份有限公司簡介

公司名稱：江蘇長電科技股份有限公司

所屬地區(qū)：江蘇省

廠商類型：設計廠商封測廠商

公司網站：http://www.cj-elec.com/

公司簡介

江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業(yè)務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內首家半導體封測上市公司，現已擁有國家級企業(yè)技術中心、博士后科研工作站，是國家重點高新技術企業(yè)、高密度集成電路國家工程實驗室依托單位及集成電路封裝技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟的理事長單位。

分立器件：二極管（開關二極管，肖特基二極管（肖特基整流管），穩(wěn)壓二極管，Pin二極管，TVS二極管，整流二極管，快恢復二極管）；晶體管（達林頓管，數字晶體管，MOSFET）；晶閘管：可控硅整流器，三端雙向可控硅；復合管：晶體管+場效應管，雙晶體管，雙數字晶體管，數字晶體管+晶體管，晶體管+二極管，場效應管+二極管，雙場效應管。穩(wěn)壓電路；節(jié)能燈充電器開關管

引線框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技術：硅穿孔（TSV）封裝技術；SiP射頻封裝技術；圓片級三維再布線封裝工藝技術；銅凸點互連技術；高密度FC-BGA封測技術（Flip Chip BGA）；多圈陣列四邊無引腳封測技術；封裝體三維立體堆疊技術；50μm以下超薄芯片三維立體堆疊封裝技術；MEMS多芯片封裝技術；MIS封裝技術（預包封互聯系統）；BGA封裝技術等。

公司產品

電源管理芯片

穩(wěn)壓電路

電子元器件

二極管

三極管