普萊信打破封裝設(shè)備多個(gè)領(lǐng)域國(guó)外壟斷局面

2020年下半年以來，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度恢復(fù)，市場(chǎng)需求超出預(yù)期使得全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能先后出現(xiàn)緊缺，下游市場(chǎng)也不例外。數(shù)據(jù)顯示，去年12月的全部封測(cè)行業(yè)的營(yíng)業(yè)收入合計(jì)達(dá)到了近260億元，年增速達(dá)到了8.5%，創(chuàng)下了封測(cè)行業(yè)單月營(yíng)收的歷史性新高！且根據(jù)機(jī)構(gòu)的最新產(chǎn)業(yè)調(diào)研，由于海外疫情導(dǎo)致海外封測(cè)產(chǎn)商遲遲不能復(fù)工，國(guó)內(nèi)承接了更多訂單，同時(shí)疊加國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛，據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，這次封測(cè)產(chǎn)能緊張將持續(xù)到今年上半年。

在封測(cè)產(chǎn)能的巨大需求面前，行業(yè)龍頭和新軍都不斷斥巨資擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備的大幅增長(zhǎng)。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出增幅達(dá)16%，達(dá)到690億美元，其中封裝設(shè)備增長(zhǎng)率居首，高達(dá)30%。對(duì)我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)來說，大陸廠商在全球前十的排行榜中已占三成，足以證明大陸封測(cè)業(yè)這些年來的飛速發(fā)展。但是從另一個(gè)角度，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過5%，個(gè)別封測(cè)產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率。

普萊信打破封裝設(shè)備多個(gè)領(lǐng)域國(guó)外壟斷局面

“在IC封裝設(shè)備中，核心難度最高的包括焊線機(jī)、固晶機(jī)、磨片機(jī)等國(guó)產(chǎn)化率接近為零。其中焊線機(jī)供應(yīng)商主要有美國(guó)K&S、ASM Pacific等，固晶機(jī)供應(yīng)商主要有ASM Pacific、Besi，磨片設(shè)備供應(yīng)商主要有DISCO、東京精密等等?！逼杖R信總經(jīng)理孟晉輝對(duì)集微網(wǎng)表示，“在市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)和國(guó)產(chǎn)替代的雙重動(dòng)力下，半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商迎來前所未有的窗口期?！?/p>

普萊信總經(jīng)理孟晉輝

以固晶機(jī)為例，孟晉輝表示，它是LED、芯片、攝像頭貼裝的封裝工藝中的關(guān)鍵設(shè)備之一，廣泛用于各種封裝形式，主要功能是將芯片粘結(jié)在支架上。簡(jiǎn)單來說，其工作主要分為以下幾步，首先是芯片和支架板識(shí)別、定位，然后對(duì)支架板的給定位置進(jìn)行點(diǎn)膠處理，之后利用吸取裝置把芯片準(zhǔn)確無誤地放置于點(diǎn)膠處。整套設(shè)備需要高精度的定位控制、氣動(dòng)吸取控制等光機(jī)電一體系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)，有著非常高的技術(shù)壁壘。不同領(lǐng)域如LED和IC封裝對(duì)固晶機(jī)的性能要求不同，前者位置精度要求低，基本沒有角度精度要求，廣泛采用低成本的擺臂式方案，這類機(jī)器相對(duì)技術(shù)難度低，國(guó)產(chǎn)化做得比較好；IC級(jí)的高速固晶機(jī)，光通信傳感器用的高精度固晶機(jī)仍被進(jìn)口設(shè)備壟斷。

鑒于此，一群在運(yùn)動(dòng)控制、算法、機(jī)器視覺、直線電機(jī)、半導(dǎo)體設(shè)備和自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域的資深人士于2017年11月創(chuàng)立普萊信智能技術(shù)有限公司，立志用國(guó)際級(jí)的先進(jìn)技術(shù)，賦能中國(guó)制造業(yè)，打造國(guó)際領(lǐng)先的高端裝備領(lǐng)域平臺(tái)型企業(yè)，實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造業(yè)的智能化升級(jí)。“經(jīng)過三年磨礪，普萊信現(xiàn)已構(gòu)建了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的底層技術(shù)平臺(tái)，包括高速高精運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)技術(shù)、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺及建模和算法等先進(jìn)技術(shù)，并結(jié)合具體半導(dǎo)體工藝，為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)、光通信行業(yè)、電子元器件行業(yè)及精密加工行業(yè)等開發(fā)的固晶機(jī)，繞線機(jī)，高端數(shù)控機(jī)床等各種智能裝備及智能化解決方案達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，獲得行業(yè)頭部企業(yè)的認(rèn)可，已大批量出貨?！泵蠒x輝指出。

據(jù)他介紹，目前普萊信主要聚焦IC封裝、先進(jìn)封裝、光通信封裝、MiniLED封裝等幾大市場(chǎng)。其中，8英寸/12英寸高端IC級(jí)固晶機(jī)，已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，隨著摩爾定律的放緩，先進(jìn)封裝是實(shí)現(xiàn)更高性能，更低成本的方式，最新推出的全自動(dòng)倒裝覆晶及固晶機(jī)DA1201fc面向先進(jìn)封裝，支持覆晶和高精度固晶兩種模式，便于客戶按需求切換工藝；高精度COB固晶機(jī)，貼裝精度達(dá)到±3μm，旋轉(zhuǎn)角度達(dá)±0.3°，專為高端光模塊、硅光等高精度封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)，打破國(guó)際廠商壟斷；剛發(fā)布的MiniLED倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案——超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder，最快每小時(shí)產(chǎn)能可以做到180K，打破了MiniLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術(shù)瓶頸，支持真正的MiniLED級(jí)別芯片的高速轉(zhuǎn)移，與國(guó)際某公司唯一量產(chǎn)的MiniLED背光采用類似工藝，且具備自有專利。

在固晶機(jī)領(lǐng)域，普萊信填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)直線式IC級(jí)固晶機(jī)的空白，解決了目前國(guó)內(nèi)IC、半導(dǎo)體封測(cè)廠長(zhǎng)期以來需要依賴國(guó)外昂貴的進(jìn)口設(shè)備，國(guó)內(nèi)沒有能滿足工藝條件設(shè)備的痛點(diǎn)；在光通信封裝設(shè)備領(lǐng)域，COB高精度固晶機(jī)系列產(chǎn)品一經(jīng)推出，突破了MRSI等公司的壟斷，為高精度的40G、100G及400G高端光通信模塊封裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，促進(jìn)我國(guó)5G光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；在MiniLED封裝領(lǐng)域，專為MiniLED封裝設(shè)計(jì)的超高速固晶設(shè)備，獨(dú)家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，是全球最領(lǐng)先的類似設(shè)備，相信隨著XBonder的推出，困擾MiniLED行業(yè)的量產(chǎn)瓶頸將得到解決。

呼吁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同開發(fā)，立志做“中國(guó)第一”

今年2月初，普萊信獲得由元禾厚望領(lǐng)投，老股東云啟資本、光速中國(guó)、復(fù)樸資本等跟投的1億元B輪融資，極大地助力了普萊信推進(jìn)先進(jìn)封裝設(shè)備、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備等產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)，幫助公司全面掌握先進(jìn)技術(shù)，加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，同時(shí)幫助公司擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，建立華東分公司及全球化市場(chǎng)推廣。

孟晉輝指出，普萊信成立于東莞，華南地區(qū)廣大的終端和制造市場(chǎng)成為公司成長(zhǎng)的沃土，已獲得富士康、富滿電子、華為、立訊精密、瑞聲光電、銘普光磁等多家國(guó)外內(nèi)上市公司的認(rèn)可并達(dá)成戰(zhàn)略合作。成立初期，公司通過自研、合作開發(fā)和收購漢為智能獲得了豐富的技術(shù)積累，累計(jì)獲得164項(xiàng)發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、軟件著作權(quán)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、論文等技術(shù)成果。孟晉輝強(qiáng)調(diào)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備還有一個(gè)最常遇到的挑戰(zhàn)就是專利?！拔覀?cè)谘邪l(fā)時(shí)都會(huì)避開現(xiàn)有的專利布局進(jìn)行創(chuàng)新，同時(shí)也進(jìn)行了強(qiáng)有力的專利儲(chǔ)備?！?/p>

在封裝設(shè)備領(lǐng)域，遺憾的是并非所有的設(shè)備都出現(xiàn)了很好的類國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)者，這是個(gè)很殘酷的現(xiàn)實(shí)?！袄绾妇€機(jī)到目前為止，也沒有IC領(lǐng)域做得好的，國(guó)內(nèi)主要是做貼片式的，普萊信已經(jīng)算是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的了，但是與國(guó)外廠商比還是有一定的差距。”普萊信指出，普萊信在IC封裝設(shè)備在國(guó)內(nèi)算是技術(shù)領(lǐng)先的，性能基本上都是與進(jìn)口設(shè)備在對(duì)比?！澳苓M(jìn)富士康的供應(yīng)鏈，我們也是擊敗了海外的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?！?/p>

據(jù)其介紹，相比國(guó)外供應(yīng)商，普萊信的優(yōu)勢(shì)之一是極高的性價(jià)比，在滿足客戶性能需求的情況下，價(jià)格僅為國(guó)外同類型產(chǎn)品的50~70%，并且可根據(jù)客戶需求做定制化。“在近段時(shí)間產(chǎn)能極缺的情況下，國(guó)外供應(yīng)商的設(shè)備交期已經(jīng)在60天以上，甚至有部分設(shè)備排到120天以后，而普萊信的交期僅需一半，30~45天左右。”孟晉輝透露，“2020年初至今，我們東莞工廠產(chǎn)能已擴(kuò)大3倍以上，就算如此也不敢放開去接訂單，因?yàn)闊o法滿足那么多需求。目前在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線的設(shè)備月產(chǎn)能在20多臺(tái)，計(jì)劃今年擴(kuò)充近一倍產(chǎn)能，但是仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了暴增的封裝市場(chǎng)需求?！?/p>

目前普萊信已實(shí)現(xiàn)了單月盈利，今年?duì)I收預(yù)計(jì)能超過2億元，爭(zhēng)取達(dá)到3億元。“我們的目標(biāo)是先滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，力爭(zhēng)國(guó)內(nèi)整體封裝設(shè)備市場(chǎng)占有率達(dá)到三成，做到國(guó)內(nèi)的第一名，然后逐步向海外市場(chǎng)發(fā)展?！?/p>

“今年供應(yīng)鏈?zhǔn)俏覀冏畲蟮臄橙?，原材料供?yīng)跟不上導(dǎo)致了我們的產(chǎn)能上不來。例如設(shè)備里所需的導(dǎo)軌等精密機(jī)械基本進(jìn)口自日本、歐洲等地；電機(jī)的控制器和驅(qū)動(dòng)器，有一些也是用的歐美品牌的芯片，因此國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備還不能完全的國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體配套的供應(yīng)鏈也需要同步加強(qiáng)?！泵蠒x輝呼吁，“盡管這兩年客戶對(duì)于選用國(guó)產(chǎn)設(shè)備比以往有更高的意愿，但是仍然要呼吁客戶再多給咱們一些機(jī)會(huì)，也給行業(yè)再多一些包容?！?/p>

他舉例說，例如客戶在驗(yàn)證工藝的時(shí)候，通常都會(huì)找一個(gè)成熟的設(shè)備來做，因?yàn)樾枰懦舫に囍獾母蓴_因素，最后工藝進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)后才有可能換成國(guó)產(chǎn)設(shè)備。因此，希望客戶能多給予國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商來進(jìn)行工藝的開發(fā)以及設(shè)備的定制化開發(fā)，通過雙方的協(xié)同作用來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的共同成長(zhǎng)。

今年開始，隨著IC封裝市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng)，普萊信將目光投向了華東市場(chǎng)?！伴L(zhǎng)三角這里有全國(guó)最大的封裝產(chǎn)業(yè)鏈，我們正在與該地區(qū)的目標(biāo)客戶緊密溝通中，目前已經(jīng)與一些MEMS、集成模塊封裝、LGA等領(lǐng)域的客戶達(dá)成了初步的合作。未來我們將會(huì)立足現(xiàn)有的根基，去打造新的市場(chǎng)和發(fā)展方向?！?/p>

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