一文知道晶振生產(chǎn)加工的流程

毫米級的晶振，小而卻不簡單，作為時鐘電路的“心臟”，它有著一套系統(tǒng)化的工藝流程，每一個環(huán)節(jié)都與晶振品質(zhì)緊密相連。

1、晶體選擇

晶體是一種石英結(jié)晶體礦物，它的主要化學成份是二氧化硅SiO2，一般分為兩種，即天然晶體和人工晶體。天然晶體資源比較稀缺，而人工晶體，資源較為豐富，因此生產(chǎn)晶振基本上多選自人工晶體。

2、晶片切割

水晶振子是晶振中最重要的組成部分，它是由水晶晶體按按一定的方位角切割而成的薄片，又稱晶片。

常見晶片的形狀有三種：圓形，方形，SMT專用或棒型（也是方形，但比較?。?。

晶片的切割可分為AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT、YT-CUT；每種切法對應一個角度，采用何種切法應根據(jù)實際情況而定，如對溫度特性要求較好則應采用AT-CUT，如果對晶振要求的頻率較高時則采用BT-CUT。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。

3、晶片研磨

對晶片的表面進行研磨，使其厚度及表面粗糙平整度達到要求。一般實際的晶片的厚度要比理論上的要小，這是因為后面的蒸鍍工序?qū)⒃诰砻嬲翦円粚鱼y而使晶片厚度增加。以上可用下列式子表示：理論厚度=實際厚度+蒸鍍層厚度

4、倒邊，倒角

（此工序只針對低頻）

5、腐蝕清洗

晶片愈厚對晶體的起振性能、電阻的影響愈大，因此清除晶片因研磨造成的表面松散層的深腐蝕方法較有效。

6、鍍膜鍍銀

晶片光潔度的提高對鍍膜的附著率造成影響，如果附著率無保證，會造成頻率的不穩(wěn)定。為了保證晶片的附著率，采用先鍍一層附著率好的鉻，然后再鍍銀。

7、裝架點膠

點膠要在基座上面用銀膠（導電膠）固定，這個時候的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差。

8、頻率微調(diào)

首先用銀層鍍薄一點作為其電極，然后調(diào)節(jié)鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來達到頻率微調(diào)的作用。

9、校對

這時候配合測試設備，就可以測量石英晶振的輸出頻率了，在測試的時候可以再次補銀做微調(diào)，以提高工作精度。

10、封焊

如果是無源晶振的話，就可以充滿氮氣密封了。而有源晶振，則還需加起振芯片，然后氮氣密封。

11、密封性檢查

檢查封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象。分為粗檢漏和細檢漏。粗檢漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象（壓差方式）細檢漏：檢查較小的漏氣現(xiàn)象（壓和方式）

12、老化及模擬回流焊

對產(chǎn)品加以高溫長時間老化，釋放應力以及模擬客戶試用環(huán)境，暴露制造缺陷，以提高出貨產(chǎn)品的可靠性。

13、打標

在晶振外殼打上標記，如型號、額定頻率等，以區(qū)分不同的產(chǎn)品。

晶振性能好壞與每一個環(huán)節(jié)息息相關，絕不能松懈；嚴格化的生產(chǎn)流程才能更好地保證晶振品質(zhì)，在品質(zhì)上做到精致，才能給客戶提供更好地產(chǎn)品。
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