高云半導體聯(lián)合實驗室揭牌儀式在西安電子科技大學舉行
3月23日，西安電子科技大學—高云半導體聯(lián)合實驗室揭牌儀式在西安電子科技大學舉行。
圖片來源：高云半導體
高云半導體官方消息顯示，會上，高云半導體董事長陳同興、總裁助理梁岳峰就高校合作、推動產(chǎn)學研交流提出了切實可行的計劃，并和西安電子科技大學微電子學院簽訂了合作協(xié)議。
西安電子科技大學微電子學院院長張玉明表示，高云半導體作為國內(nèi)領先的FPGA廠商充分體現(xiàn)了企業(yè)的社會責任擔當，期望高云半導體在高校的產(chǎn)學研合作、生態(tài)建設、協(xié)同育人等方面繼續(xù)發(fā)揮作用，為國內(nèi)的半導體發(fā)展做出更多的貢獻。
高云半導體是一家從事國產(chǎn)現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為核心，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權的民族品牌FPGA芯片，提供集設計軟件、IP核、參照設計、開發(fā)板、定制服務等一體化完整解決方案的高科技企業(yè)。
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原文標題：資訊 | 西安電子科技大學與高云半導體聯(lián)合實驗室揭牌
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