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華進(jìn)半導(dǎo)體在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補(bǔ)了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有機(jī)基板，又稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝基板，是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU和FPGA等高端應(yīng)用領(lǐng)域。高密度大尺寸FCBGA封裝基板技術(shù)重點(diǎn)主要有ABF材料工藝、精細(xì)線路工藝等。

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國內(nèi)最先研發(fā)并實(shí)現(xiàn)以ABF為介質(zhì)的FCBGA基板小批量量產(chǎn)的公司之一，在高密度大尺寸FCBGA封裝基板關(guān)鍵材料開發(fā)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，在一些低CTE的新型ABF材料的驗(yàn)證開發(fā)上填補(bǔ)了國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。采用SAP工藝，華進(jìn)半導(dǎo)體成功制備出8層大尺寸FCBGA基板，并電測通過。另外，華進(jìn)半導(dǎo)體正在開展更大尺寸、更多層數(shù)、更細(xì)線路的FCBGA基板的研發(fā)，以面向未來更高性能CPU、ASIC等芯片的封裝。

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有機(jī)基板

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原文標(biāo)題：華進(jìn)大尺寸FCBGA基板填補(bǔ)國內(nèi)空白

文章出處：【微信號：NCAP-CN，微信公眾號：華進(jìn)半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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熱門的玻璃基板，相比有機(jī)基板，怎么切？

下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機(jī)材料基板已被應(yīng)用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機(jī)材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃

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熱門的玻璃<b class='flag-5'>基板</b>，相比有機(jī)<b class='flag-5'>基板</b>，怎么切？

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創(chuàng)新工藝運(yùn)用，黃山谷捷車規(guī)級散熱基板填補(bǔ)國內(nèi)市場空白

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格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地實(shí)現(xiàn)設(shè)備進(jìn)機(jī)

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發(fā)表于 08-06 09:39 ?366次閱讀

三星電機(jī)向AMD供應(yīng)高性能FCBGA基板

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先楫半導(dǎo)體MCU填補(bǔ)國內(nèi)空白，EtherCAT中國首授權(quán)

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前沿技術(shù)：填補(bǔ)測量空白

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安徽一枚傳感器上游芯片填補(bǔ)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白

“我們已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品最小尺寸是5*12mil，也就是300*120微米，別看它們很小，在激光加工、激光醫(yī)療、激光顯示、車載照明、通訊傳感等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用?！?月15日，位于六安市金安經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)

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激光芯片鏡面清洗——填補(bǔ)國內(nèi)單芯片清洗空白# 二氧化碳雪清洗 #芯片

二氧化碳半導(dǎo)體激光芯片

克勞斯精密清洗設(shè)備

發(fā)布于 :2024年02月06日 12:40:14

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電流電子技術(shù)

藍(lán)幽獨(dú)夢

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FCBGA先進(jìn)封裝演進(jìn)趨勢 FCBGA基板技術(shù)趨勢

信息時代，我們目睹著數(shù)據(jù)量不斷膨脹，推動著芯片性能的飛速提升，例如處理器的浮點(diǎn)計算能力、網(wǎng)絡(luò)芯片的帶寬、存儲器的容量。核心芯片必須不斷提升互連速度和密度，IO速率每4~6年翻一番的發(fā)展速度已不能滿足對芯片性能提升的訴求，因此，提升密度成為不可或缺的途徑。

發(fā)表于 12-12 11:03 ?1540次閱讀

<b class='flag-5'>FCBGA</b>先進(jìn)封裝演進(jìn)趨勢 <b class='flag-5'>FCBGA</b><b class='flag-5'>基板</b>技術(shù)趨勢

帕孚信息科技：國內(nèi)PUF技術(shù)先驅(qū)者，致力于幫助物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)根可信

為了突破技術(shù)難關(guān)，帕孚信息科技的芯片、密碼算法、通信領(lǐng)域的與許多最高專家一起經(jīng)過7年的研發(fā)測試，完全可以自主控制的puf技術(shù)和產(chǎn)品成功上市，填補(bǔ)了國內(nèi)軟件puf領(lǐng)域的技術(shù)空白。

發(fā)表于 12-08 12:10 ?1059次閱讀

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華進(jìn)大尺寸FCBGA基板填補(bǔ)國內(nèi)空白！

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