隨著5G商用落地,高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量,使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點從傳統(tǒng)的多層剛性板,高端HDI、撓性PCB以及剛撓結(jié)合板轉(zhuǎn)移到IC基板上。因應(yīng)用于高性能計算芯片和CMOS圖像傳感器芯片的ABF封裝基板的需求暢旺,日本IC基板供應(yīng)商揖斐電株式會社與新光電氣工業(yè)株式會社去年營收均大幅增長。消息人士指出,這兩家日本公司將繼續(xù)大力投資擴大ABF基板產(chǎn)能,預計今年將占日本PCB產(chǎn)值的30%以上。
韓國主要的PCB制造商LG Innotek,Semco和Daeduck Electronics近年來已停止生產(chǎn)HDI板或是剛撓結(jié)合板,更多地專注于生產(chǎn)手機SoC和5G傳輸芯片所采用的覆晶芯片尺寸(FCCSP)等BT封裝基板,以及AiP襯底和射頻模塊襯底。韓國的IC基板有望迅速增長,預計將超過PCB產(chǎn)值的三成規(guī)模。
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原文標題:【行業(yè)動態(tài)】日韓PCB廠商將生產(chǎn)重點轉(zhuǎn)至IC基板
文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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