AMD很有可能成為臺(tái)積電的第二大客戶

根據(jù)Seeking Alpha的報(bào)告來說，現(xiàn)在AMD大部分的CPU、GPU和定制SoCs都是由臺(tái)灣半導(dǎo)體制造有限公司(TSMC)生產(chǎn)的，該公司可能成為繼蘋果之后的代工廠的第二大客戶。如果這種情況發(fā)生，AMD與臺(tái)積電的談判將與其他公司如英偉達(dá)(Nvidia)、高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)相比更為有利。如果AMD成為臺(tái)積電的第二大客戶，它不僅可以與代工廠商議更有利的財(cái)務(wù)條件，還可以影響臺(tái)積電未來的工藝技術(shù)，工藝配方的發(fā)展并獲取最新的技術(shù)。

AMD的發(fā)展

從歷史上來說，英偉達(dá)幾乎只使用臺(tái)積電的服務(wù)來生產(chǎn)所有的GPU。相比之下，由于兩家公司之間的晶圓供應(yīng)協(xié)議，AMD不得不在GlobalFoundries生產(chǎn)大部分芯片，只有一部分產(chǎn)品留給了臺(tái)積電。

2018年GlobalFoundries決定停止其7nm制造工藝的開發(fā)，重新專注于使用專業(yè)制造技術(shù)生產(chǎn)芯片，基本上把領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)留給了臺(tái)積電和三星代工。這一決定允許AMD與GlobalFoundries重新協(xié)商其WSA，并將其幾乎所有的CPU、GPU和SoCs制造轉(zhuǎn)移給TSMC，這使得AMD的產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。相比之下，英偉達(dá)決定使用三星代工廠的服務(wù)來制作用于客戶端PC的Ampere GPU系列。

隨著市場(chǎng)份額和出貨量的增加，AMD在2019~2020年大幅增加了對(duì)臺(tái)積電的采購。根據(jù)Seeking Alpha發(fā)布的信息統(tǒng)計(jì)，2019年，AMD的產(chǎn)品占臺(tái)積電收入的4％，到2020年增至7.3％，并在2021年有望增至9.2％。即使AMD在2021年無法達(dá)到分析師的預(yù)期，但在未來幾年與Xilinx合并后，AMD將大幅增加從臺(tái)積電的采購。

相比之下，英偉達(dá)預(yù)計(jì)今年在臺(tái)積電收入中的份額會(huì)降至5.8%。此外，由于美國的限制，原臺(tái)積電第二大客戶華為海思不再由代工廠提供服務(wù)，并且高通今年的一些新設(shè)計(jì)將由三星代工廠生產(chǎn)，所以其在臺(tái)積電的市場(chǎng)份額也將下降。

2019-2021年臺(tái)積電客戶收入份額

據(jù)The Information Network報(bào)道，AMD不會(huì)很快挑戰(zhàn)蘋果成為臺(tái)積電最大的客戶，但它將領(lǐng)先于博通和英特爾。近年來，英特爾一直在逐步增加臺(tái)積電的訂單，并將繼續(xù)這樣做，因?yàn)樗鼘⑼瞥鲂碌腉PU和其他專門為臺(tái)積電設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。與此同時(shí)，The Information Network預(yù)計(jì)英特爾今年不會(huì)將很大一部分新產(chǎn)品外包給臺(tái)積電，因此其在臺(tái)積電收入中所占份額預(yù)計(jì)為7.2%。

如果AMD成為臺(tái)積電的第二大客戶，它不僅可以與代工廠協(xié)商更有利的財(cái)務(wù)條件，還可以影響臺(tái)積電未來的工藝技術(shù)和工藝配方的發(fā)展。這將進(jìn)一步提高AMD未來產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，隨著時(shí)間的推移，該公司可能會(huì)獲得一些額外的性能或增加其晶體管的預(yù)算。

英偉達(dá)將往何處

一個(gè)有趣的問題是，英偉達(dá)作為臺(tái)積電的主要客戶，未來的發(fā)展方向是什么。該公司目前采用了臺(tái)積電的7nm制程來制造其最頂級(jí)的A100處理器，而其消費(fèi)類產(chǎn)品 Ampere 則使用了三星代工制造的N8節(jié)點(diǎn)。 一方面，英偉達(dá)可能繼續(xù)同時(shí)使用三星和臺(tái)積電的工廠來生產(chǎn)不同類型的產(chǎn)品，從而在一定程度上緩解供應(yīng)不足的風(fēng)險(xiǎn)，并避免與更大的客戶(如蘋果、海思、英特爾)爭(zhēng)奪產(chǎn)能。另一方面，鑒于晶圓代工廠與客戶間的長(zhǎng)期關(guān)系，以及晶圓代工廠傾向于服務(wù)更大的客戶，如今與兩家半導(dǎo)體制造商在財(cái)務(wù)上合作并沒有多大意義。此外，由于將一項(xiàng)設(shè)計(jì)從一個(gè)制造商轉(zhuǎn)移到另一個(gè)制造商變得極其困難，因此很少有無晶圓廠的設(shè)計(jì)師嘗試增加單一產(chǎn)品的供應(yīng)商。

如果蘋果、AMD、英特爾、英偉達(dá)和高通在未來幾年選擇使用臺(tái)積電的尖端節(jié)點(diǎn)，可能會(huì)出現(xiàn)一個(gè)有趣的情況。這就要求臺(tái)積電增加其領(lǐng)先的產(chǎn)量。不過，即使該公司成功地迅速提高產(chǎn)量，也不能保證這些客戶之間不會(huì)有晶圓的競(jìng)爭(zhēng)。 事實(shí)上，臺(tái)積電的FinFET N3節(jié)點(diǎn)可能比三星基于 3 nm MBCFET的制造工藝更能吸引客戶，因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)師不必從頭開始開發(fā)全新的IP。也就是說，比起N7和N5臺(tái)積電N3在設(shè)計(jì)上的勝算可能會(huì)更多。 無論如何，如果AMD成為臺(tái)積電的第二大客戶，該公司將更容易的從這家全球最大的半導(dǎo)體制造商獲得芯片的供應(yīng)，這將迫使英偉達(dá)向三星代工公司訂購更多的芯片。

原文標(biāo)題：AMD預(yù)計(jì)將成為臺(tái)積電第二大客戶

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