小米：這次，我們做了個小芯片

在座的各位是否還記得2017年2月的那場發(fā)布會呢？在名為“我心澎湃”的Slogan后面，是小米數(shù)年磨一劍，拿出了自己的首款自研手機芯片——松果澎湃S1。

其采用了28nm制程工藝，4×2.2GHz A53 + 4×1.4GHz A53八核CPU，Mali-T860 MP4四核GPU，自主研發(fā)可升級基帶，14位雙核ISP……搭載它的小米5C在外觀設計上同樣可圈可點，輕薄的全金屬機身，顏值甚至碾壓了后來的小米6。

“芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。所以我們在2014年10月16日成立了松果電子來做自己的手機芯片?！崩总娫诎l(fā)布會上如是說。

本以為澎湃S1只是一個小小的開始，松果會一如當年的海思，隨著技術的衍進，在接下來的澎湃S2上采用14nm乃至10nm的先進工藝，完成許多次的蛻變，躋身于主要芯片廠商之列。

然而現(xiàn)實卻打了所有人的臉。首先是小米5C在市場中遇冷，幾番降價后仍未取得理想銷量，最后只得潦草收場，而“C”這個后綴自此在小米手機中成為絕唱。

隨后就是松果遇到的困境：根據(jù)當時的爆料，澎湃S2基于臺積電16nm工藝，CPU為4×2.2GHz A73 + 4×1.8GHz A53，GPU則為830MHz Mail G71 MP12，支持LPDDR4和UFS2.1，可以說是瞄準了中高端市場，想要一掃澎湃S1帶來的陰霾。

愿景雖美好，但……

2017年3月澎湃S2第一版流片，內(nèi)部確認芯片設計有問題，不能亮機；

2017年8月澎湃S2第二版流片，依舊無法亮機；

2017年12月澎湃S2第三版流片，還是無法亮機；

2018年3月澎湃S2第四版流片，存在重大Bug需要推倒重來；

2018年7月澎湃S2第四版流片，遠未達到量產(chǎn)預期，大量晶體管無法響應，需要大改設計，預計2020年修復完量產(chǎn)上市。

2017年的中高端芯片最終可能會延至2020年，其最終面臨的命運想必也不用小Z多說了，并且臺積電16nm一次流片費用就高達300萬美元以上，五次流片就耗去了至少1500萬美元，折合人民幣近億元，更不用提兩年間研發(fā)過程與團隊的支出了。

小米的芯片夢，自此沉戟。

但是呢，就在大家都快遺忘了松果與澎湃，遺忘了那場發(fā)布會，遺忘了小米曾經(jīng)在自研芯片上做出的種種努力之際，事情又出現(xiàn)了小小的轉折。

小米公司官方微博放出了一張預熱海報，海報上是高高掀起的浪潮，四個“我心澎湃”的大字隨之映入眼簾，下面是一行小字：這次，我們做了個小芯片。

當小Z看到這張海報時，一下子就被拉回了2017年北京的那個冬天，雷軍在臺上抒寫著小米的愿景，臺下的米粉們的眼中滿是希冀。

不過，既然小米官方都表示這會是個小芯片，大概率就不會是傳聞中的澎湃S2或者S3這樣的SoC，應該是常用的周邊芯片，結合小米今年來在手機影像中的持續(xù)發(fā)力，其很有可能就是ISP（image signal processor，即圖像信號處理器），來滿足愈來愈多的鏡頭與愈來愈大的傳感器所帶來的數(shù)據(jù)處理負載，讓拍照與視頻更上一層樓。

話又說回來，如今的手機芯片市場中，能真正自主設計研發(fā)只有寥寥數(shù)家，也都是大家耳熟能詳?shù)拿郑?a href="http://www.ttokpm.com/tags/高通/" target="_blank">高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思、三星……究其歷史，超過了十年甚至是二十年，在芯片中積累的設計經(jīng)驗與專利是其他廠商無法比擬的。

松果作為小米在2014年就落下的一步棋，即使通過后來收購來彌補短板，但終究由于資金和技術方面的薄弱，在澎湃S1和S2上走了不少的彎路，沒有推出過足夠優(yōu)秀足夠有競爭力的產(chǎn)品。

手機芯片絕非一蹴而就，路漫漫其修遠兮，希望小米和松果在這條艱難的長路上繼續(xù)求索吧。

原文標題：燒掉 1 億后，小米又要做芯片了

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責任編輯:haq