晨日科技奠定了自身國內(nèi)電子封裝材料行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位

一年一度的兩會已圓滿落幕，而兩會期間產(chǎn)生的熱詞依舊火爆刷屏各大媒體。恰逢今年正逢“十四五”規(guī)劃和全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程的開啟。注定意義更為深遠(yuǎn)，也為企業(yè)的未來發(fā)展指明了思路和方向。

創(chuàng)新驅(qū)動

今年的政府工作報告指出，“依靠創(chuàng)新推動實體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，培育壯大新動能”。同時“十四五”規(guī)劃綱要草案也提出，“堅持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位”。 “十四五”規(guī)劃明確了我國成為科技創(chuàng)新引領(lǐng)者和驅(qū)動者的發(fā)展路線，凸顯了我國對科研的日益關(guān)注。晨日科技自2004年成立以來，一直堅持創(chuàng)新發(fā)展的理念，隨著企業(yè)的不斷發(fā)展壯大，在研發(fā)領(lǐng)域的投入逐年遞增，為自己能夠在電子封裝材料領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位奠定了堅實的基礎(chǔ)。

晨日科技正是憑借著不斷的創(chuàng)新能力奠定了自身國內(nèi)電子封裝材料行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，成功研發(fā)出一個又一個的先進(jìn)領(lǐng)先的電子封裝技術(shù)解決方案，打破了國外知名企業(yè)在國內(nèi)的壟斷，獨辟蹊徑的帶領(lǐng)國內(nèi)的封裝電子材料行業(yè)走上了“國產(chǎn)化替代”的道路，不相上下甚至在某些方面較之國外知名品牌千柱、阿爾法等有過之而無不及。

晨日科技擁有一支博士、碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊，大力倡導(dǎo)員工驅(qū)動型創(chuàng)新，秉承開放創(chuàng)新的理念，晨日科技與供應(yīng)商緊密合作，并攜手多種不同合作伙伴共同開發(fā)創(chuàng)新，比如北京大學(xué)深圳研究生學(xué)院、深圳大學(xué)光電研究院、先進(jìn)研究院深圳分院等著名學(xué)府等都與晨日保持著長期的良好合作，大大推動晨日新材料研發(fā)的進(jìn)展，取得不少驕人的成績。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)

政府工作報告中明確指出：加快數(shù)字化發(fā)展,打造數(shù)字經(jīng)濟(jì)新優(yōu)勢,協(xié)同推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,加快數(shù)字社會建設(shè)步伐。 我國對數(shù)字化轉(zhuǎn)型的持續(xù)關(guān)注促進(jìn)了消費電子、5G和大數(shù)據(jù)等行業(yè)的發(fā)展，為晨日科技的有效解決方案和技術(shù)創(chuàng)造了更多機會，晨日將充分發(fā)揮自身電子封裝材料的技術(shù)優(yōu)勢助推我國的產(chǎn)業(yè)升級。

晨日科技為電子組裝和半導(dǎo)體組裝及LED行業(yè)提供創(chuàng)新解決方案，有助于電氣互連、加強結(jié)構(gòu)完整性、提供關(guān)鍵保護(hù)和傳遞熱量以獲得可靠性能，幫助客戶生產(chǎn)實現(xiàn)未來更進(jìn)步的產(chǎn)品。例如，晨日為芯片封裝提供多種錫膏產(chǎn)品組合，晨日生產(chǎn)的錫膏、膠黏劑等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、汽車、可穿戴設(shè)備、LED等電子產(chǎn)品上，為智能時代的發(fā)展錦上添花。

人才與質(zhì)量

眾所周知，我國已經(jīng)連續(xù)11年成為最大制造業(yè)國家，兩會持續(xù)釋放出一個接一個有利和支持制造業(yè)發(fā)展的重磅信息，但不得不面對的現(xiàn)實是在升級創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量及技能人才等多方面仍然有非常大的提升空間，勞動生產(chǎn)率差距明顯。 作為國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，晨日科技堅持創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展理念，也深知產(chǎn)品質(zhì)量及人才培養(yǎng)的重要性，為此，晨日科技一方面堅持創(chuàng)新研發(fā)，另一方面嚴(yán)把產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)，不斷加強對技能人才的培養(yǎng)，全面推進(jìn)晨日產(chǎn)品及人才的與時俱進(jìn)，促進(jìn)更長遠(yuǎn)的發(fā)展。在所有晨日人的共同努力下，晨日科技未來可期，讓我們一起見證晨日的美好明天。 晨日科技，17年電子封裝材料科技領(lǐng)域經(jīng)驗，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的焊接材料和解決方案提供商。榮獲多項發(fā)明專利，橫跨焊料、環(huán)氧膠粘劑、有機硅封裝材料三大領(lǐng)域，被譽為“半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料中國自主研發(fā)技術(shù)的品牌領(lǐng)導(dǎo)者”。

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