中美半導體競爭最繞不開哪個島？

3月11日，中、美兩國半導體行業(yè)協(xié)會經(jīng)過多輪討論磋商，宣布共同成立“中美半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”。中美在半導體領(lǐng)域的競爭與合作，如果能轉(zhuǎn)入良性軌道，對行業(yè)發(fā)展、對中美兩國、對全世界都是好事。但美國國內(nèi)也有很多人士，繼續(xù)對中國半導體行業(yè)的發(fā)展抱有敵意，并將其與臺海局勢等地緣政治問題相捆綁。近日，美國《外交政策》雜志就發(fā)表了長篇報告，闡述這些問題。中國歡迎良性競爭，但也不可能一廂情愿地認為美國會徹底改頭換面，美國部分人士的“分析”，恰恰提醒著國人。 半導體器件，也叫作“芯片”，是經(jīng)濟增長、安全和技術(shù)創(chuàng)新的核心組成部分。面積小于郵票，厚度小于頭發(fā)的直徑，并且由將近400億的組件構(gòu)成，半導體器件對世界發(fā)展的影響超過了工業(yè)革命。從智能手機、個人電腦、心臟起搏器到互聯(lián)網(wǎng)、電動載具、飛機和高超音速武器，無論是在電子設(shè)備中，還是在商品和服務(wù)的數(shù)字化過程中（如全球電子商務(wù)），半導體無處不在。 隨著人工智能（AI）、量子計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和先進的無線通信等新興技術(shù)的發(fā)展，需求在不斷增加，同時也帶來了無數(shù)的挑戰(zhàn)和機遇。特別是5G，都需要尖端的半導體功能器件。但是，新冠肺炎和國際貿(mào)易爭端限制了該行業(yè)的供應(yīng)鏈和價值鏈，而美國和中國之間圍繞技術(shù)優(yōu)勢的爭奪戰(zhàn)可能會進一步分裂供應(yīng)鏈，導致技術(shù)碎片化，并對國際商業(yè)造成重大破壞。 幾十年來，美國一直在半導體行業(yè)遙遙領(lǐng)先，2020年占領(lǐng)了48%（即1930億美元）的市場份額收入。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，全球最大的15家半導體公司中，有8家在美國，英特爾的銷售額排名第一。 中國是半導體的凈進口國，主要依靠外國尤其是美國的制造商來實現(xiàn)其大部分技術(shù)。中國2020年進口的芯片價值3500億美元，較2019年增長14.6%。 通過《中國制造2025》和《促進全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》可以看出，在過去的六年中，中國一直在加大力度，利用財政激勵、知識產(chǎn)權(quán)（IP）和反壟斷標準來加快國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對美國的依賴，并確立自己作為全球科技領(lǐng)導者的地位。 隨著美中競爭的加劇，特別是在前特朗普政府時期，美國一直在收緊半導體出口管制，尤其是針對中國的實體企業(yè)實施更為嚴格的許可證政策。美國仍然擔憂中國通過民用供應(yīng)鏈獲取美國技術(shù)，并將其與中國軍隊和監(jiān)控設(shè)備整合。 夾在這些全球超級大國之間的是臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡稱臺積電），也是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片制造商，擁有世界上51.5%的代工廠市場并生產(chǎn)最先進的芯片（10納米或更小制程）。

《外交政策》的配圖，把龍畫得面目猙獰 臺積電同時供應(yīng)蘋果、高通、博通和Xilinx等美國和中國公司。直到不久前，該公司還為華為供貨，但在2020年5月由于美國商務(wù)部出于安全考慮限制了華為供應(yīng)商，它便與這家中國巨頭斷絕了關(guān)系。 臺灣同時也成為了地緣政治的焦點，因為前特朗普政府的舉動加強了“美臺關(guān)系”，導致臺灣海峽的緊張局勢升級，而中國大陸在該地區(qū)軍事活動的增加，又考驗著拜登政府的強硬程度。這些因素共同對全球半導體行業(yè)的關(guān)鍵制造節(jié)點構(gòu)成了巨大的風險。 臺灣是該行業(yè)復雜生態(tài)系統(tǒng)的一部分，這更廣泛地表明，企業(yè)和國家越來越難以與地緣政治絕緣，特別是在美國和中國脫鉤的壓力之下。隨著地緣政治、貿(mào)易和技術(shù)爭端的增加，以及新冠肺炎持續(xù)損害著供應(yīng)鏈和價值鏈，半導體公司正試圖利用一些手段來保護其制造過程，如囤積物資或搬遷廠址，而這擾亂了整個行業(yè)。 由于半導體是美中戰(zhàn)略和技術(shù)競爭的核心，導致該行業(yè)持續(xù)面臨一系列保護性關(guān)稅和非關(guān)稅措施，威脅到了該行業(yè)的生產(chǎn)和競爭力。 這份《外交政策》的“內(nèi)部報告”分析了中國大陸、臺灣和美國在半導體領(lǐng)域不斷發(fā)展的戰(zhàn)略經(jīng)濟關(guān)系，審視了該行業(yè)私營和公共部門關(guān)鍵的行為體所面臨的日益增長的經(jīng)濟和安全挑戰(zhàn)，并在拜登政府尋求提高美國競爭力、遏制中國技術(shù)野心時，為其指明了機會。

本報告特別指出： 1.半導體代表著美國和中國相互依賴的技術(shù)野心的關(guān)鍵。半導體對中美雙方來說都很關(guān)鍵，有著技術(shù)上的脆弱性，中美雙方在尖端半導體設(shè)備方面相互依賴，同時也依賴臺灣地區(qū)。 2.盡管中國投入巨大，但要在未來5到10年內(nèi)擁有獨立的半導體制造能力幾乎不可能。由于半導體制造設(shè)備（SME）和軟件的獲取渠道有限，中國企業(yè)無法與世界的頂級企業(yè)競爭，且整體缺乏行業(yè)知識也阻礙了自給自足的供應(yīng)鏈的發(fā)展。 3.臺灣地區(qū)將成為美中緊張關(guān)系的中心。鑒于中國在半導體制造和技術(shù)供應(yīng)鏈中的核心地位，中國可能會利用其經(jīng)濟影響力，通過貿(mào)易限制、人才招聘和網(wǎng)絡(luò)攻擊關(guān)鍵企業(yè)，以獲得支撐國內(nèi)產(chǎn)業(yè)所需的核心半導體知識產(chǎn)權(quán)。 4.單方面的限制助長了企業(yè)與國家政府之間的不信任，可能會導致經(jīng)濟脫鉤。美國對供應(yīng)鏈各部分，尤其是像臺積電這樣的制造商施加單方面的經(jīng)濟措施，會促使私營和公共部門主體關(guān)注美國領(lǐng)導人的行動對全球供應(yīng)鏈和企業(yè)競爭力的影響。一些公司認識到了這一關(guān)鍵的瓶頸和弱點，正在評估新的生產(chǎn)模式，分散投資和供應(yīng)商，以規(guī)避美國的經(jīng)濟政策，這可能會破壞美國在該行業(yè)的主導地位。 5.拜登政府和美國企業(yè)之間的合作將是平衡國家安全和商業(yè)利益的關(guān)鍵。鑒于有關(guān)半導體監(jiān)管的多邊框架不包括臺灣地區(qū)或中國大陸，拜登政府可以通過現(xiàn)有的論壇如經(jīng)濟繁榮伙伴對話（Economic Prosperity Partnership Dialogue，EPP）來加強美國與臺灣地區(qū)的經(jīng)濟聯(lián)系，通過戰(zhàn)略經(jīng)濟對話（Strategic Economic Dialogue）加強美中的關(guān)系。并且還要評估一下目前的稅法和聯(lián)邦清潔空氣法案下的許可程序，這對吸引投資和加強美國在該行業(yè)的競爭力也很重要，因為這些法規(guī)抑制了公司對美國制造廠的投資。全球半導體生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)高度互聯(lián) 從廣義上講，半導體器件（也稱為集成電路）、計算機芯片、微芯片或芯片是技術(shù)的基石。半導體是一種晶體材料，具有絕緣體（不導電的材料）和導體（導電的材料）的特性。半導體器件（如晶體管）具有控制電流流量的基本功能，通常連接或“打印”在電路板上，電路板是電子產(chǎn)品的硬件組件，為保證所有其他組件安裝到位提供結(jié)構(gòu)支持，并為將信號和電源連接到這些組件提供必要的布線。 每個設(shè)備在各種微處理器芯片（如中央處理單元（CPU）、內(nèi)存芯片、傳感器芯片、圖形處理單元（GPU）和電源管理）中執(zhí)行特定功能。半導體器件還可以在手機、游戲系統(tǒng)、飛機、工業(yè)機械、軍事裝備和武器等設(shè)備之間實現(xiàn)通信。 雖然半導體需求激增，但該行業(yè)的周期性特質(zhì)導致了市場的波動性和回報的不可預知性。利潤取決于芯片的類型、消費者的偏好，以及產(chǎn)品生命周期的縮短，而更新、更快的應(yīng)用需求會導致技術(shù)迅速過時。 隨著每一代新的半導體越來越小，晶體管也越來越密集，生產(chǎn)的復雜性和成本也隨之增加，使供應(yīng)鏈的每個環(huán)節(jié)都有機會提高產(chǎn)品的競爭力和質(zhì)量。因此，只有少數(shù)公司能夠設(shè)計和制造先進的芯片，同時又能夠靈活地進行不斷的技術(shù)改進。從設(shè)備生產(chǎn)到芯片制造，產(chǎn)品和服務(wù)略勝于競爭對手的公司能夠獲得行業(yè)收入的很大部分比例（一般占到一半）。 生產(chǎn)過程的三個主要部分包括：設(shè)計，制造，以及組裝、測試和封裝（ATP），生產(chǎn)的各種設(shè)計和制造設(shè)施（或稱作“晶圓廠”，F(xiàn)AB），用以供給供應(yīng)鏈。 最大的半導體制造商分布在美國、韓國、歐洲和日本，但只有少數(shù)是垂直整合的：這些集成設(shè)備制造商（IDM）包括英特爾、三星、SK海力士和美光科技等公司。然而，該行業(yè)的很多企業(yè)都采用了“設(shè)計—代工”（Fabless-Foundry）的模式，將任務(wù)分配給專業(yè)的公司，并將價值鏈的一部分外包給臺灣地區(qū)、中國大陸和新加坡的公司以降低生產(chǎn)成本，同時利用當?shù)氐膶I(yè)知識提高產(chǎn)品性能。 “設(shè)計公司”沒有制造能力，只設(shè)計芯片，讓代工廠專門制造芯片，封測外包供應(yīng)商（OSAT）則負責測試半導體元件，并將其組裝到運行設(shè)備中去。芯片價值的90%在設(shè)計和制造環(huán)節(jié)之間平均分配，10%分配給組裝、測試和包裝環(huán)節(jié)。

圖片來源：見水印 過去幾十年里，“設(shè)計—代工”模式越來越成為一種趨勢以降低生產(chǎn)成本，同時也可以利用整個價值鏈的專業(yè)知識。供應(yīng)鏈中的資本密集型部分，如設(shè)計和制造，需要高度專業(yè)化的知識和先進的生產(chǎn)設(shè)備，產(chǎn)能利用率為90%，通常分布在加拿大、歐洲、美國；而后端生產(chǎn)——測試、組裝和封裝組件，并整合進成品（如筆記本電腦）——則是供應(yīng)鏈最勞動密集型的部分，往往分布在工資和稅收較低的國家，如馬來西亞、越南、菲律賓。 因此，今天的半導體產(chǎn)業(yè)高度全球化，通常的生產(chǎn)過程要跨越四個國家和25000英里。 新冠肺炎對供應(yīng)鏈的破壞給行業(yè)敲響了警鐘，迫使企業(yè)評估和規(guī)劃其價值鏈模式，許多公司意識到，他們并不知道自己所依賴的所有供應(yīng)商的層級。勞動力密集型的供應(yīng)鏈運營環(huán)節(jié)，如制造和組裝、測試、封裝（ATP）階段，特別受到社交距離、旅行限制和封鎖措施的影響。同時，對私人通信基礎(chǔ)設(shè)施（如個人電腦、服務(wù)器、用于家庭教育和在家辦公的無線和有線通信，以及用于獨立旅行的汽車）的需求在增加，過去一年中行業(yè)總收入增加了8%，但也削弱了這些已經(jīng)非常脆弱的鏈條。隨著新興技術(shù)開發(fā)商（尤其是人工智能應(yīng)用）推動需求，預計到2022年需求將增長50%，各行業(yè)的制造商和最終用戶都在爭相獲取芯片。美國公司仍然是全球半導體行業(yè)的領(lǐng)導者，制造業(yè)大多外包——尤其給亞洲 雖然美國公司主導著半導體供應(yīng)鏈的許多部門，但他們長期以來一直專注于研發(fā)（R&D），這對推動持續(xù)創(chuàng)新至關(guān)重要。由于競爭激烈、技術(shù)變革迅速等嚴峻的市場條件要求不斷的發(fā)展，研發(fā)和加大創(chuàng)新力度成為企業(yè)的首要任務(wù)。 美國半導體公司每年將收入的20%（即400億美元）投資于研發(fā)，使其成為占比僅次于制藥業(yè)的美國第二大行業(yè)。該行業(yè)的研發(fā)投資已取得成效，先進半導體成為美國五大出口產(chǎn)品之一，僅次于飛機、石油（原油和精煉油）和汽車。值得注意的是，美國工業(yè)收入的82%來自海外，其中36%（即705億美元）來自中國。 鑒于聯(lián)邦政府對私營部門半導體創(chuàng)新的支持相對有限，出口收入對于美國公司重新投資于研發(fā)的能力至關(guān)重要，這樣才能保持技術(shù)領(lǐng)先以及行業(yè)中的領(lǐng)導地位。 盡管美國公司一半的生產(chǎn)分布在美國80個晶圓廠和19個州，但美國的晶圓廠僅占全球制造業(yè)的12%。生產(chǎn)過程的大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)移至亞洲，以便企業(yè)能降低成本，使其供應(yīng)商基礎(chǔ)多樣化，并創(chuàng)建具有彈性的供應(yīng)鏈，以此來抵御新冠肺炎等沖擊，并減輕貿(mào)易爭端的影響。 據(jù)美國空軍的商業(yè)和經(jīng)濟分析辦公室估計，到2022年，90%的尖端芯片生產(chǎn)將分布在臺灣地區(qū)、韓國和中國大陸。隨之而來的將是美國晶圓廠在全球產(chǎn)能中的份額降至8%，中國產(chǎn)能增至35%。這種生產(chǎn)集中的趨勢，以及美國公司越來越依賴亞洲半導體制造技術(shù)的趨勢，使得供應(yīng)鏈如果進一步中斷或美國公司無法在該地區(qū)經(jīng)營或運輸貨物，將對美國的經(jīng)濟競爭力和國家安全造成威脅。 美國這種缺乏制造業(yè)和整體行業(yè)整合的部分原因，來源于建造和維護工廠的巨大成本，建成一個尖端工廠的成本需要150億美元到200億美元不等。制造設(shè)備價格昂貴，前端光刻設(shè)備用于繪制晶圓上高度復雜的電路圖案，每臺價格高達1億美元。 下一代半導體制造技術(shù)，將用于制造7納米或更小制程的半導體，如極紫外（EUV）光刻，每臺成本為1.2億至1.7億美元。對于先進的半導體生產(chǎn)，如5納米制程，單晶圓可以有多達14層極紫外光刻，大大增加了資本成本。 總體而言，與臺灣地區(qū)、韓國、新加坡或中國大陸相比，在美國創(chuàng)立一家新晶圓廠，建設(shè)并運營十年的成本要增加30%至50%。 除了晶圓廠費用高這個阻礙因素外，美國的環(huán)境法規(guī)也阻止了對美國半導體制造業(yè)的投資?？偨y(tǒng)科技顧問委員會（PCAST）指出，工業(yè)界認為《聯(lián)邦清潔空氣法》是及時批準設(shè)備使用的阻礙。施工前和運營的許可證由州和地方機構(gòu)頒發(fā)，要批準大型項目可能需要12到18個月。在這個行業(yè)，要想將項目變現(xiàn)，競爭和革新的速度尤為重要，冗長的許可過程可能會阻礙美國建成工廠。 美國在全球制造業(yè)中所占份額的下降，也是由于聯(lián)邦政府缺乏激勵措施，這種情況推動企業(yè)將生產(chǎn)部門轉(zhuǎn)移到海外，尤其是亞洲。行業(yè)領(lǐng)袖們有針對性地指出，美國的企業(yè)稅制度是經(jīng)濟合作與發(fā)展組織（OECD）中稅率最高的，研發(fā)稅收抵免相對較低，而且不鼓勵對重資產(chǎn)行業(yè)進行資本投資。 認識到這一趨勢，加上對美國國內(nèi)半導體能力減弱的戰(zhàn)略擔憂日益增強，《2021年國防授權(quán)法案》（NDAA）中“為美國生產(chǎn)半導體創(chuàng)造有利激勵”（CHIPS for America）的條款，為企業(yè)提供高達30億美元的資金在美國建造一座晶圓廠。這是目前唯一一項激勵國內(nèi)半導體制造業(yè)建設(shè)的政府計劃。國會工作人員表示，該條款旨在強化整個供應(yīng)鏈。半導體行業(yè)對該法案表示歡迎，并敦促國會立即撥出資金。

一些專家懷疑：NDAA條款是會成功促進美國的芯片制造，還是會相反地激勵中國進一步加強其本土化的努力？鑒于供應(yīng)鏈的高度全球化性質(zhì)和生產(chǎn)過程每個階段的獨特性質(zhì)，寬泛的NDAA條款不太可能解決整個價值鏈模式的所有弱點。 2020年6月提交國會的“CHIPS for America”中，原本還包括一個更大的220億美元的激勵計劃，以及芯片設(shè)備和制造的所得稅抵免；還比如2020年美國芯片制造廠法案（American Foundries Act），它批準投入250億美元用于研發(fā)、設(shè)施建設(shè)、設(shè)備和知識產(chǎn)權(quán)收購。這些支持性的立法，可能進一步幫助半導體產(chǎn)業(yè)，但兩項法案都尚未通過，目前國會委員會仍在商討。中國打定主意成為半導體超級大國 長期以來，中國一直把科技行業(yè)的發(fā)展放在首位，以實現(xiàn)數(shù)字化的自力更生以及領(lǐng)先的目標。官員們認為，這將通過國內(nèi)消費支出促進可持續(xù)的增長。有競爭力的半導體制造對于實現(xiàn)這一愿景至關(guān)重要。 然而，中國在生產(chǎn)過程中作用有限，只擁有芯片總份額的5%，供應(yīng)鏈中主要參與制造和ATP部分。中國嚴重依賴進口，消費了全球市場上超過60%的半導體，供國內(nèi)使用，以及以中國制造的技術(shù)形式最終出口產(chǎn)品，如智能手機、電腦、電信網(wǎng)絡(luò)等。 中國的進口依賴，疊加國家安全方面的擔憂，特別是對手可能會為情報和軍事的目的，有意地在設(shè)備中安裝和利用漏洞，使中國共產(chǎn)黨決心要支持其國內(nèi)芯片制造的能力，減少供應(yīng)鏈風險，支持國家的科技驅(qū)動的國際競爭力。 根據(jù)美國貿(mào)易代表辦公室（Office of the U.S. Trade Representative），中國的目標是創(chuàng)建一個從原材料和設(shè)備生產(chǎn)到最終產(chǎn)品的“閉環(huán)半導體制造生態(tài)系統(tǒng)”。換句話說，中國想要在半導體價值鏈上趕上并超越西方的競爭對手，而這有顛覆整個行業(yè)的風險。 通過2014年全國集成電路計劃（觀察者網(wǎng)注：原文如此，應(yīng)指國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》），中國致力于2030年在半導體產(chǎn)業(yè)的整個供應(yīng)鏈中成為領(lǐng)頭者，并且一直在推進其議程：限制外國半導體產(chǎn)品的市場準入，強制技術(shù)轉(zhuǎn)讓獲得知識產(chǎn)權(quán)，提供慷慨的補貼，以及激勵國有企業(yè)。 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（也稱為大基金）與2015年發(fā)起的2025中國制造計劃一致，此基金尋求將中國從低端制造商轉(zhuǎn)向高端商品生產(chǎn)者，特別是在與信息技術(shù)和電信、高端機器人和人工智能相關(guān)的領(lǐng)域，首次就為半導體發(fā)展分配了220億美元的資金。自2014年起，中國各級政府在國內(nèi)半導體行業(yè)總共投資了1500億美元，相當于中國半導體全年市場總值，是全球半導體行業(yè)每年研發(fā)支出的兩倍。 然而，盡管中國在半導體領(lǐng)域配置了大量的資源，但中國84%的半導體仍然是進口的或由外國制造商在國內(nèi)制造的。事實上，與美國、臺灣地區(qū)和韓國的市場領(lǐng)導者相比，中國最大的集成電路（IC）代工企業(yè)中芯國際（SMIC）在創(chuàng)新方面落后了四年。 中國投資者迫切需要核心知識產(chǎn)權(quán)來生產(chǎn)最先進的半導體，從2015年到2017年試圖收購美光科技（Micron Technology）、西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corporation）和萊迪思（Lattice）等總部位于美國和歐洲的公司，但政府出于安全考慮阻止了他們的努力。

當時阻止收購Lattice引發(fā)了廣泛關(guān)注 因為認識到差距，2019年中國宣布通過大型基金提供額外290億美元資金，承諾到2025年將投資達1.4萬億美元，進一步發(fā)展作為新的基礎(chǔ)設(shè)施項目的新興技術(shù)，促進成為世界一流的芯片巨頭和一系列高科技、以半導體為動力的應(yīng)用程序（比如5G）的國際標準制定者。 盡管有資金支持，但由于勞動力成本上升、中美貿(mào)易戰(zhàn)導致的中國市場不穩(wěn)定以及新冠肺炎疫情削弱了人們對中國制造業(yè)的信心，民營企業(yè)越來越多地將業(yè)務(wù)遷出中國，這阻礙了中國的雄心。企業(yè)正將供應(yīng)鏈從中國轉(zhuǎn)移到鄰近的亞洲國家，尤其是越南，因為那里的勞動力更年輕、稅收優(yōu)惠、監(jiān)管相對薄弱、每周工作六天，勞動力成本還低40%。 例如，臺灣地區(qū)的合同制造商富士康（Foxconn）在2020年宣布，將應(yīng)蘋果公司（Apple）的要求，把部分iPad和MacBook組裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到越南，以盡量減少美中貿(mào)易戰(zhàn)的影響。2021年，iPhone組裝商緯創(chuàng)資通（Wistron）同樣將50%的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到了中國以外的印度和越南。隨著企業(yè)尋找更具吸引力的市場，中國必須適應(yīng)全球經(jīng)濟格局的變化以保持增長。半導體：中美針鋒相對競爭的核心 為了打擊中國的科技雄心，保持美國在半導體行業(yè)的領(lǐng)導地位，以及限制中國企業(yè)使用美國的尖端技術(shù)和專業(yè)知識，特朗普政府在2018年利用了出口管控制度的權(quán)力，加大了活動力度。通過美國外國投資委員會（CFIUS，此委員會評估外國直接投資，讓總統(tǒng)能夠暫?；蜃柚鼓切┯锌尚袍E象會威脅到國家安全的外資并購）、美國商務(wù)部（USDOC）和美國貿(mào)易代表（USTR），特朗普政府試圖將中國從半導體供應(yīng)鏈中排擠出去。 據(jù)美國財政部所稱，在將CFIUS的監(jiān)管范圍擴大到包括關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施之后，CFIUS在特朗普總統(tǒng)上任的頭三年里發(fā)起了443項調(diào)查，導致了更多跨境交易審查，尤其是對半導體行業(yè)的審查。CFIUS也阻止了博通收購高通，稱這一并購會減少美國對半導體和無線技術(shù)的投資，使華為在該行業(yè)處于領(lǐng)先地位。 除了外國投資，前政府還將目標對準了全球供應(yīng)鏈，這對全球產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了連鎖效應(yīng)。政府通過美國商務(wù)部擴大了“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”的定義，要求使用依賴美國技術(shù)和軟件的任何產(chǎn)品都需要獲得許可。擴大后的規(guī)則威脅企業(yè)，將禁止它們從美國公司獲得新工具，從而抑制了世界各地的代工廠，如臺積電（TSMC）、應(yīng)用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集團（LAM research）與華為內(nèi)部生產(chǎn)部門海思半導體（HiSilicon）的合作。 在美國商務(wù)部的裁決后，臺積電遵守了美國的出口管制，停止接收華為的訂單，而華為當時是臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。臺積電隨后宣布，計劃在亞利桑那州建立一家5納米芯片工廠，五年之內(nèi)將創(chuàng)造1900個工作崗位。 隨后在2019年，華為被加到美國商務(wù)部的工業(yè)和安全局（BIS）實體清單，其后在2020年是中芯國際和其他60家實體因為“與中國軍方的關(guān)系”、“侵犯人權(quán)”、和/或“竊取美國貿(mào)易機密”被加入清單，此舉有效地限制了這些實體與美國半導體企業(yè)的接觸。 特朗普政府還采取了其他限制敏感技術(shù)貿(mào)易的單邊行動，包括利用1974年《美國貿(mào)易法》301條款，以“減輕中國的重商主義行為”，而中國的這些重商主義行為被特朗普政府指責是不合理的或歧視性的，給美國商業(yè)帶來負擔或限制。 2018年3月，美國貿(mào)易代表辦公室還提交了一份關(guān)于中國貿(mào)易政策實踐的報告，指出了與知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的濫用，美國因而對中國征收關(guān)稅。（盡管使用301條款有效果，但關(guān)于特朗普政府對其使用的法律問題仍然存在，因為法律專家認為，美國不應(yīng)該單方面利用301條款對抗貿(mào)易行為。） 特朗普政府的保護主義措施加強了中方對中美經(jīng)濟關(guān)系脫鉤的野心（盡管中方最近呼吁多邊主義和全球合作）。舉例來說，在華為被列入美國實體清單一年后，中國本土半導體公司得以利用美國公司在市場缺席的機會。盡管性能與美國的設(shè)計不能等同，但中國將半導體制造本地化的努力表明，美國公司在中國的市場份額面臨長期壓力。 為了進一步規(guī)避美國的措施，中國創(chuàng)造了工業(yè)備份系統(tǒng)來代替由美國領(lǐng)導的工業(yè)和金融機構(gòu)，應(yīng)對“全球政治和經(jīng)濟環(huán)境的變化，去全球化、（美國的）單邊主義和保護主義的高漲”。 例如，中芯國際在2019年被紐約證券交易所摘牌，中共宣布計劃通過上海證券交易所科技創(chuàng)新咨詢委員會（科創(chuàng)板）籌集28億美元，這是一個以科技為中心的仿照納斯達克建立的交易模型，用來支持中國制造2025計劃，并為企業(yè)提供另一個公開途徑籌集資金。 根據(jù)路孚特（Refinitiv）的數(shù)據(jù)，在幾家半導體公司（如中芯國際）于2020年上市后，科創(chuàng)板的IPO價值僅次于納斯達克，排名第二。如今，科創(chuàng)板包括120家公司，市值4000億美元?？苿?chuàng)板雖然與追蹤3300家公司、市值19.06萬億美元的納斯達克相比規(guī)模較小，但它具有象征意義，而且還在不斷增長。 在整個貿(mào)易沖突中，中美關(guān)系一直對等或者說以牙還牙的原則，兩國都使用關(guān)稅、制裁和出口管制來影響對方的行為。2021年1月，中國商務(wù)部頒布了一項條例，禁止企業(yè)采取措施遵守美國政府在過去一年實施的經(jīng)濟制裁和出口管控限制，包括臺積電拒絕與華為合作。 根據(jù)對等原則，該法規(guī)定了國家主權(quán)相關(guān)的問題，并給予中國公司權(quán)利以起訴遵守美國規(guī)則的外國公司。雖然有些評論者把臺積電“站在美國一邊”的決定（其切斷與華為的業(yè)務(wù)關(guān)系證明了這一點）描述為特朗普的勝利，中國最近的規(guī)則變化和科技戰(zhàn)中不斷上升的緊張局勢，卻顯示出在潛在的中美經(jīng)濟脫鉤的情況下，公司和國家或地區(qū)（如臺積電和臺灣地區(qū)）追求戰(zhàn)略自主權(quán)的困難。供應(yīng)鏈瓶頸阻礙了中國，并對全球產(chǎn)業(yè)構(gòu)成風險 然而，盡管有這些舉措和資金，中國仍難以實現(xiàn)其目標，遠遠落后于美國和其他全球半導體制造商。中國公開承認了自己面臨的挑戰(zhàn)，將中國2025年的制造目標推遲到了2030年，并將國內(nèi)芯片制造能力的比重目標從70%削減到了30%。 實現(xiàn)成為全球標準制定者的雄心，需要在中國國內(nèi)半導體部門生產(chǎn)先進芯片，而中國半導體行業(yè)比臺積電（TSMC）和三星（Samsung）等領(lǐng)先企業(yè)至少落后兩到三代，中國仍無法實現(xiàn)這一雄心。中國至少需要5到10年的時間才能在技術(shù)復雜性上追趕上。實際上，中美貿(mào)易戰(zhàn)爭危害了中國本土化的努力，但中國發(fā)展自力更生的芯片生態(tài)系統(tǒng)無法成功，是因為其行業(yè)在全球供應(yīng)鏈中面臨幾個瓶頸，包括缺乏先進的半導體制造設(shè)備和軟件，以及缺乏人才和專業(yè)知識。 行業(yè)分析人士估計，中國新建晶圓廠并擴大產(chǎn)能的計劃，到2025年將使中國的設(shè)備支出超過400億美元。盡管中國已經(jīng)在設(shè)備上投入了大量資金，有80家國內(nèi)公司致力于半導體設(shè)備的研究和制造，但中國在本地制造任何設(shè)備的能力都很有限，而且在高端光刻膠材料等關(guān)鍵生產(chǎn)材料上仍依賴美國、臺灣地區(qū)、韓國和日本的供應(yīng)商。其結(jié)果是，中國尋求減少對進口的依賴，通過購買二手機器，并吸引英特爾（Intel）、三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）等公司在華建廠，以滿足當?shù)匦枨?，并增加中國半導體的總體出口。 但美國的出口限制阻礙了中國半導體制造設(shè)備企業(yè)進入全球供應(yīng)鏈，比如中芯國際、長江存儲技術(shù)（YMTC）和長信存儲技術(shù)（CXMT），阻礙了中國的能力建設(shè)，特別是在獲得尖端光刻機和制造業(yè)所需的關(guān)鍵化學品方面。 此外，盡管成立大基金（Big Fund）是中國基礎(chǔ)半導體設(shè)備開發(fā)的主要融資來源，但資金的使用卻缺乏透明度和問責機制。據(jù)報道，地方政府在沒有充分了解行業(yè)或生產(chǎn)流程的情況下，盲目投資和批準芯片項目，導致數(shù)十家芯片公司倒閉和停滯不前。2020年，在知名企業(yè)倒閉后，中國國家發(fā)展和改革委員會警告稱，如果項目造成巨大損失、浪費資源或“引發(fā)重大風險”，地方政府將被問責。中國投資者和高管表示，中國的設(shè)計企業(yè)也“太不成熟”，無法有效地利用資金。 目前尚不清楚大基金的資源迄今為止是如何使用的，尤其是考慮到注冊為“半導體”公司的實體超過5萬家，這有可能導致投資分散，而且大多數(shù)已知的資金似乎用于擴大晶圓廠的產(chǎn)能，而不是研發(fā)。 最后，盡管通過合資企業(yè)、許可協(xié)議以及美國主導的芯片設(shè)計開源技術(shù)平臺所進行的外國技術(shù)的獲取、協(xié)作和轉(zhuǎn)讓，已在一定程度上改善了中國的生產(chǎn)水平，但中國從根本上缺乏生產(chǎn)尖端集成電路的知識。 中國仍然依賴于外部人才提供技術(shù)支持，并利用其資源積極吸引來自頂級公司的員工。大陸企業(yè)為臺灣地區(qū)芯片專家提供兩倍或三倍其現(xiàn)有薪資的工資，導致多達3000名臺灣工程師在2019年加入中國領(lǐng)先的芯片制造商，在2020年進入的包括至少100名臺積電工程師。 華為被列入美國實體名單，這促使其加快了招聘工作，并引發(fā)了美國公司對臺灣保護美企知識產(chǎn)權(quán)能力的擔憂，因為除了設(shè)計和其他形式的知識產(chǎn)權(quán)，一家公司的隱性知識還存在于其員工之中。 然而，中國的招聘方法仍然是有局限性的，因為運行一個設(shè)施所需的工程師人數(shù)可能從1000到遠超過3000，這使得中國不可能在近期或中期獲得足夠的必需人員。 中國大陸的教育和技術(shù)培訓體系也沒有培養(yǎng)出中國進行產(chǎn)業(yè)升級所需的熟練勞動力。數(shù)十年來，中國大陸一直堅持科教興國戰(zhàn)略，并于2020年開辦了第一所“芯片大學”。 如大基金所證明的，中國大陸體系在轉(zhuǎn)移資源以應(yīng)對其經(jīng)濟嚴重缺失的方面非常有效。然而，據(jù)稱半導體行業(yè)需要數(shù)年的研究和積累的專業(yè)知識才能開發(fā)出尖端技術(shù)。專家們認為，中國將無法在5至10年內(nèi)解決人力資源短缺問題。這將是一個幾十年的過程，目的是匯集大量熟練勞動力和知識產(chǎn)權(quán)，而這正是西方企業(yè)競爭力的基礎(chǔ)，特別是它支撐了其處于供應(yīng)鏈的上游部分。

圖片來源：《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2018-2019年版）》 但即使到那時，中國大陸也不太可能復制英特爾、三星和臺積電等其他公司幾十年來通過數(shù)十億美元的投資已經(jīng)培育的（或繼續(xù)培育的）整個生態(tài)系統(tǒng)。即使中國大陸成功地發(fā)展了國內(nèi)的工廠能力，中國大陸企業(yè)仍將繼續(xù)依賴于美國、歐洲、日本、韓國和臺灣地區(qū)公司的芯片技術(shù)和材料。 此外，隨著公司不斷創(chuàng)新和提高其生產(chǎn)模式的效率，半導體生態(tài)系統(tǒng)也在不斷發(fā)展。中國大陸將越來越難以繼續(xù)管理供應(yīng)鏈的每一部分，尤其是在無法接觸到行業(yè)領(lǐng)頭羊的情況下。因為根據(jù)芯片類型和特定的生產(chǎn)流程，需要對所有關(guān)鍵供應(yīng)商進行持續(xù)管理，并需要一個持續(xù)的優(yōu)化進程。臺灣：創(chuàng)新競賽中的地緣政治熱點和關(guān)鍵 臺灣地區(qū)是中美兩國日益緊張的技術(shù)爭奪戰(zhàn)的中心，在制造先進邏輯芯片方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。這些芯片用于飛機、衛(wèi)星、無人機、無線通信、數(shù)據(jù)中心、汽車以及中美（還有世界各國）經(jīng)濟和國家安全所依賴的其他技術(shù)。 臺灣半導體工業(yè)高度集中，由臺積電和聯(lián)合微電子公司（UMC）兩家制造商主導。全球半導體生產(chǎn)中排名第三的臺積電是世界頂級純晶圓代工廠。目前，世界上只有三家公司——英特爾（Intel）、三星（Samsung）和臺積電（TSMC）——能夠生產(chǎn)先進的半導體（7納米制程或更?。?。 2020年，臺積電將其研發(fā)支出提高了24%，達到37億美元，以保持競爭力。英特爾在該行業(yè)的研發(fā)支出總額中排名第一，占該行業(yè)總支出的19%（即129億美元），而在2020年排名第二的三星，將其研發(fā)支出增加了19%（達56億美元）。它們這樣做的首要考慮都是為了與臺積電競爭。 臺積電對供應(yīng)鏈至關(guān)重要，特別是對蘋果、英偉達、AMD、高通、賽靈思和聯(lián)發(fā)科等客戶而言。這些客戶設(shè)計了定制技術(shù)，但沒有能力大量生產(chǎn)最先進的芯片。業(yè)內(nèi)專家表示，聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation）和三星（Samsung）等競爭對手在技術(shù)上落后，總部位于中國的中芯國際（SMIC）正忙于應(yīng)對美國的限制，而英特爾在數(shù)次內(nèi)部失誤后考慮把業(yè)務(wù)外包給臺積電，因此臺積電在技術(shù)行業(yè)的“關(guān)鍵作用”很可能在2021年得到強化。 然而，政府官員和商界領(lǐng)袖越來越擔心，在關(guān)鍵芯片上對臺積電不斷增長的、不相稱的依賴產(chǎn)生了風險，特別是考慮到臺灣地區(qū)與中國大陸的經(jīng)濟聯(lián)系，以及圍繞臺灣的美中關(guān)系日益緊張的局面。 盡管臺灣一直試圖通過2016年《新南向政策》增加與地區(qū)鄰國的貿(mào)易和投資，以減少與中國大陸的聯(lián)系，但臺灣和臺積電的經(jīng)濟活動和技術(shù)發(fā)展大多都嚴重依賴中美。大陸是臺灣最大的貿(mào)易伙伴，占2019年臺灣貿(mào)易規(guī)模的24.3％和進口的20.1％。 臺灣很大一部分半導體銷售和制造依賴于大陸市場，大陸進口商購買占產(chǎn)量的三分之一（其中一些也被大陸臺企使用）。據(jù)臺灣“經(jīng)濟部”統(tǒng)計，臺灣70.8%以上的信息和通信技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品是在中國大陸制造的。大陸市場需求使臺積電在2019年的收入增加了17％（69億美元），實際上，從2016年到2019年，大陸在該公司銷售中所占的份額增加了一倍多，從9％增至20％?？傮w而言，從2014年到2019年，臺灣對大陸的半導體和半導體設(shè)備出口增長了近89％。 相比之下，美國是臺灣的第二大貿(mào)易伙伴，占臺灣貿(mào)易總額的13.2%，占臺灣進口總額的12.2%。臺灣也是美國重要的貿(mào)易伙伴，是美國第十大商品貿(mào)易伙伴，雙邊貿(mào)易總額達855億美元。對臺積電而言，北美占其總收入的59%，這對臺積電在研發(fā)領(lǐng)域再投資的能力至關(guān)重要。 半導體供應(yīng)鏈依賴于少數(shù)美國公司進行特定的生產(chǎn)步驟，尤其是電子設(shè)計自動化（EDA） 軟件和半導體設(shè)備制造企業(yè)。EDA軟件對于任何芯片設(shè)計都是必不可少的，而領(lǐng)先的供應(yīng)商（Synopsys、Cadence和Mentor Graphics）都是美國公司，往往與晶圓代工廠和半導體設(shè)備制造企業(yè)生產(chǎn)商密切合作。 半導體設(shè)備制造市場同樣由美國公司主導，包括臺積電和中芯國際在內(nèi)的所有全球芯片公司都依賴美國公司的半導體設(shè)備和軟件來運營其晶圓廠。據(jù)臺灣機床及配件制造商協(xié)會統(tǒng)計，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)“嚴重依賴進口生產(chǎn)設(shè)備”，90%的半導體設(shè)備制造企業(yè)來自海外。 臺積電深深融入美國和大陸供應(yīng)鏈，占大陸晶圓代工市場的55%（而中芯國際為19%），并在中國和美國擁有三家全資子公司，同時一家工廠正計劃在亞利桑那州建立。這突出了特朗普政府實施的貿(mào)易措施如何顯著影響美中貿(mào)易的流量，在此期間，中國對美國的出口下降了45%。貿(mào)易關(guān)系的惡化和半導體研發(fā)成本的上升，對芯片公司將收入再投資到關(guān)鍵研究以保持領(lǐng)先地位的能力產(chǎn)生了不利影響。 隨著臺海和美中關(guān)系在日益增長的經(jīng)濟和技術(shù)壓力下不斷惡化，臺灣已成為引發(fā)潛在的商業(yè)和地區(qū)安全不穩(wěn)定的導火索。這不僅有可能破壞全球半導體供應(yīng)鏈，也可能破壞無數(shù)以技術(shù)為基礎(chǔ)的制造流程，并且冒著破壞臺灣經(jīng)濟安全的風險，因為半導體產(chǎn)業(yè)占其生產(chǎn)總值的15%，臺積電約占其生產(chǎn)總值的4%。 與此同時，在充滿挑戰(zhàn)的地區(qū)局勢和供應(yīng)鏈受到?jīng)_擊的情況下（包括新冠肺炎所釋放的沖擊），臺灣產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出了巨大的適應(yīng)性。根據(jù)臺灣經(jīng)濟部的數(shù)據(jù)，在2020年，臺灣的出口訂單以每年10%的速度增長（約合5340億美元）。 半導體是六大核心戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，蔡英文一直致力于從人才培養(yǎng)到財政支持以推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2016年，臺灣啟動了亞洲硅谷項目，政府為此撥款3.5億美元（合113億新臺幣），與美國公司合作、直接了解美國市場，以支持其創(chuàng)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。通過與美國企業(yè)的合作，大力投資高等教育、技術(shù)轉(zhuǎn)移、增加針對電子產(chǎn)品的研發(fā)資金以及投入本土風險資本行業(yè)，臺灣對IT行業(yè)、尤其是半導體行業(yè)的依賴，已對其整體經(jīng)濟發(fā)展至關(guān)重要。 2020年，臺灣當局為其國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了2.6億美元的補貼。據(jù)臺灣“經(jīng)濟部”估計，到2030年，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)將增長到169.76億美元。 然而，臺灣的政治局勢將繼續(xù)使芯片供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全變得復雜化。大陸對臺灣堅定地奉行“一個中國”政策，從未排除使用武力來維護自己的立場的可能性。盡管美國在歷史上承認了（但未確認）“只有一個中國，臺灣是中國的一部分”的說法，特朗普政府在離任前仍然試圖加強“美臺關(guān)系”。美國和臺灣地區(qū)之間公開的“外交”和軍事關(guān)系——例如幾次高層官員訪問，投入2.5億美元用于改造升級臺北的非官方“大使館”，以及提供更強的軍事能力（如可以用于F-16的空對地導彈，而飛機本身也是美國出售給臺灣的）——這些都加劇了緊張局勢，并使大陸方面越來越憤怒。 作為回應(yīng)，大陸強烈警告“不向‘臺獨’勢力發(fā)出任何錯誤信號，以免損害中美關(guān)系”；也警告了包括前國務(wù)卿邁克·蓬佩奧（Mike Pompeo）在內(nèi)的前官員，他們因其反華政策和侵犯中國主權(quán)而受到大陸方面制裁。毫無疑問，中國大陸對臺灣的威脅正隨著假信息攻勢、網(wǎng)絡(luò)攻擊、政治影響力行動，以及大陸空軍飛越臺灣海峽中線 （20年來從未發(fā)生過）而加劇。 目前，由于臺灣在供應(yīng)鏈中扮演著重要角色，以硅為基礎(chǔ)的半導體行業(yè)緩解了美國與中國大陸之間的公開沖突，這被稱為“硅盾”，以抵御來自大陸的潛在威脅。 臺積電是大陸該領(lǐng)域最大的合同供應(yīng)商，2019年向中國銷售了價值70億美元的芯片。臺積電的生產(chǎn)能力、創(chuàng)新的芯片制造，以及其保護知識產(chǎn)權(quán)方面的聲譽，對臺灣地區(qū)，對美國、中國大陸和各地的私營部門來說都是非常有價值的。 盡管臺灣半導體工業(yè)一直試圖與雙方保持友好關(guān)系，但臺灣當局在防御安全方面對美國的依賴，加上日益加劇的科技戰(zhàn)，這些都正拉近臺灣地區(qū)與美國的距離。這種地緣政治關(guān)系正日益主導著全球科技和商業(yè)安全的前景。供應(yīng)鏈的不確定性不再局限于私營部門，對半導體的控制正成為21世紀新的國家安全戰(zhàn)略支點。貿(mào)易限制傷害美國、臺灣地區(qū)和中國大陸的企業(yè) 特朗普政府的“美國優(yōu)先”政策立場承認了中國在國際舞臺上日益增強的自信和地位。美國《印度太平洋戰(zhàn)略報告》特別指出，要與盟友和臺灣地區(qū)這樣志同道合的伙伴在先進技術(shù)研究和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域開展合作，以“防止中國的產(chǎn)業(yè)政策和不正當貿(mào)易行為扭曲全球市場，損害美國競爭力”。 盡管政府對出口的管控、關(guān)稅和對行業(yè)的約束，通過限制中國大陸與關(guān)鍵廠商（如臺積電）的接觸，阻礙了華為和中國大陸芯片技術(shù)獨立的努力，致使華為宣布其在美國制裁下的芯片已供應(yīng)不足；但與此同時，這些措施也傷害了美國公司。 在中美關(guān)系問題上，美國內(nèi)部政府和科技公司之間的緊張關(guān)系被逐漸忽視了。硅谷認為，與其說中國構(gòu)成安全風險，不如說其價值更多地是作為一個具有競爭力的制造業(yè)所在地，也是進一步再投資研發(fā)的關(guān)鍵收入來源。 盡管美中雙方的言辭越來越對立，呼吁經(jīng)濟脫鉤，但美國和中國仍然高度相互關(guān)聯(lián)，相互依賴。中國大陸市場占美國半導體總收入的近五分之二。鑒于與中國相比，美國聯(lián)邦政府對研發(fā)資金的支持相對較少，因此美國半導體行業(yè)高度依賴其從中國獲取的出口收入，以獲得維持企業(yè)競爭力和推動進一步創(chuàng)新所需的資金。 從長遠來看，收縮供應(yīng)鏈削弱中國，也將阻礙美國企業(yè)創(chuàng)新和優(yōu)化運營的能力，并最終可能削弱美國高科技產(chǎn)業(yè)。供應(yīng)鏈中斷和細分的影響是明顯的，最近汽車和智能手機行業(yè)的生產(chǎn)工廠停產(chǎn)就說明了這一點。在這些行業(yè)，芯片短缺阻礙了企業(yè)在新冠大流行中滿足日益增長的技術(shù)需求。尤其是汽車業(yè)受到芯片短缺的影響，行業(yè)分析人士預測，直到2023年前，芯片短缺的影響都可能會使汽車公司跛足前行。 未來供應(yīng)鏈和市場準入的不確定性激勵各國投資于與美中對抗的現(xiàn)狀進行競爭的生產(chǎn)模式，并實現(xiàn)本地化生產(chǎn)。盡管臺灣地區(qū)企業(yè)依賴于美國和中國大陸市場，但在中美科技戰(zhàn)爭中，它們正設(shè)法保護自己的供應(yīng)鏈。作為一項保護措施，臺灣當局和行業(yè)團體于2020年12月宣布了“后全球化防御措施”，并計劃將半導體制造設(shè)備的生產(chǎn)本土化，減少對美國企業(yè)的依賴，以先發(fā)制人地解決關(guān)鍵制造設(shè)備供應(yīng)鏈中斷的潛在問題。 在美國日益嚴格的貿(mào)易措施、以及對不可預測的貿(mào)易和出口政策的擔憂之后，世界各地的公司紛紛尋找其他合作伙伴和新市場，利用非美國設(shè)備制造半導體器件，減少對美國研發(fā)的依賴。 繼華為被列入美國出口管制“實體清單”后，華為與臺積電和三星接洽，試圖建設(shè)不依靠美國設(shè)備的先進工藝線，在美國的禁令下自主生產(chǎn)芯片。盡管三星聲稱，從2020年9月起將停止與華為的貿(mào)易，但美國供應(yīng)商卻表示有意參與中國的5G工程，從而挑戰(zhàn)了美國法規(guī)，比如英特爾和美光科技等公司在2019年避免給商品貼上“美國制造”的標簽，就表明了這一意圖。 美國的限令也促使在美中貿(mào)易戰(zhàn)中遭受損失的規(guī)模較小的公司與中國企業(yè)合作，一同對抗美國公司。2018年，臺灣的聯(lián)華電子公司承認它和中國的晉華集成電路有限公司合作……促進中國在計算機內(nèi)存生產(chǎn)上的自給自足——而這是中國的戰(zhàn)略重點。 聯(lián)華電子公司被看作是美中貿(mào)易戰(zhàn)的主要犧牲品，它長期以來一直與中國芯片制造商合作，尤其是和晉華集成公司。晉華集成原本還計劃在2019年使用聯(lián)電的技術(shù)建造一家工廠，但是，在晉華集成于2018年被列入出口管制“實體清單”后，它不得不停止生產(chǎn)，兩家公司都遭受了巨大的經(jīng)濟損失。 美國的經(jīng)濟限制可能會加劇各國和公司之間的不信任。美國的盟國聲稱，在美國對華采取長達四年的單邊政策后，它們無法確定美國對穩(wěn)定國際經(jīng)濟的長期承諾。展望未來，美國的朋友、合作伙伴、盟國以及私營部門之間必須進行建設(shè)性接觸，以穩(wěn)定全球供應(yīng)鏈，并確保科技公司不會增加不必要的額外成本，并且美國及其盟國的經(jīng)濟競爭力不會無意間被損害。大陸正加強對臺施壓 隨著臺灣海峽的緊張局勢升級，企業(yè)領(lǐng)導人和決策者們都越來越對芯片的壟斷現(xiàn)象和自己對臺灣半導體的依賴表示擔憂。安全專家斷言，大陸“比以往任何時候都更愿意在國際上冒險，也比以往任何時候都擁有更廣泛和更有強制力的手段”，即使這可能爆發(fā)軍事沖突、破壞供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。對臺灣海峽的軍事行動，無論是入侵還是封鎖，都可能使企業(yè)無法運輸貨物進出臺灣。 過去幾年的經(jīng)歷，特別是美國加強對中國高科技限制，以及對臺灣半導體企業(yè)施加影響等措施，不僅會促使大陸方面努力減輕其芯片業(yè)務(wù)所受的損害，還可能促使大陸采取非軍事的懲罰性措施，比如采取經(jīng)濟脅迫、對半導體公司和臺灣更廣泛地發(fā)動網(wǎng)絡(luò)攻擊。 對大陸而言，臺海沖突仍有風險，尤其是在評估自身海軍實力后發(fā)現(xiàn)，盡管在過去30年里，以臺灣海上力量為主要參照，穩(wěn)步增強了海軍能力，迎來了轉(zhuǎn)折點，但它缺乏成功入侵的手段。沖突的風險和成本都很高，且不說臺灣不斷增強的不對等防御能力、美國對臺的援助、大陸對臺灣制造業(yè)中心的依賴、海峽的季節(jié)性環(huán)境變化對海上航行能力的影響及其對船舶造成的地理危險這些因素。 地區(qū)專家指出，鑒于臺灣海峽的沖突可能會損害中國的其他利益，特別是到2049年實現(xiàn)“經(jīng)濟復興”的目標，中國政府似乎并不急于實現(xiàn)統(tǒng)一。幾任中國領(lǐng)導人的言論一致，似乎認識到臺灣海峽的沖突可能對中國的經(jīng)濟和技術(shù)增長構(gòu)成風險。如果大陸訴諸武力，芯片可能會被用作發(fā)動戰(zhàn)爭合理性的一部分，但芯片很可能不會成為沖突的驅(qū)動力。 盡管中國大陸迄今尚未對臺灣實施重大經(jīng)濟制裁或其他限制性措施，但如果中國領(lǐng)導人們認為中國戰(zhàn)略利益受到了威脅，大陸可能會采取更強硬的行動。最近針對加拿大逮捕華為高管孟晚舟，以及澳大利亞禁止華為和中興進入其5G網(wǎng)絡(luò)所采取的反擊就是例證。 此外，中國商務(wù)部最近允許華為起訴臺積電的芯片禁令，以及中國外交部威脅要切斷美國關(guān)鍵材料的供應(yīng)，比如硅和鎵（這兩種都是制造半導體和其他高科技產(chǎn)品所必需的材料），表明大陸可能在臺積電決定遵守美國的規(guī)定之后，愿意對臺灣采取類似的措施。 盡管中國繼續(xù)通過股權(quán)限制和行政審批來利用其“以技術(shù)換市場”的策略，即如果外國投資者能夠向中國轉(zhuǎn)讓先進技術(shù)，則給予其有限的市場準入，但中國可能會增加其網(wǎng)絡(luò)間諜活動，以確保在不能獲得所需的半導體設(shè)備和器件的情況下，得到先進半導體設(shè)計的核心知識產(chǎn)權(quán)。 鑒于中國先進的網(wǎng)絡(luò)能力（在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的復雜程度和實現(xiàn)該領(lǐng)域政策目標的能力方面排名第二，僅次于美國），這種風險正在加劇行業(yè)參與者的擔憂。 而中國確實利用其網(wǎng)絡(luò)能力打擊私營企業(yè)，實現(xiàn)了類似的目標：與國家安全部有關(guān)聯(lián)的黑客對45家科技公司發(fā)起了為期12年的知識產(chǎn)權(quán)盜竊行動，另外一些黑客以100多家實體（包括軟件開發(fā)公司、計算機硬件制造商、電信供應(yīng)商和政府）為目標，獲取機密信息。 最近的一次是在2020年8月，中國政府資助的黑客組織Winnti（又稱Base，Axiom或稱奇美拉）發(fā)起了“萬能鑰匙行動”（Operation Skeleton Key），其目的是“盡可能多地竊取知識產(chǎn)權(quán)，比如源代碼、軟件開發(fā)工具包和芯片設(shè)計等”，而這些知識產(chǎn)權(quán)均來自臺灣地區(qū)科技中心新竹工業(yè)園區(qū)的半導體企業(yè)。 網(wǎng)絡(luò)安全專家指出，中國大陸對臺灣的攻擊是一個例子，表明中國利用網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)術(shù)“在（半導體）供應(yīng)鏈上下轉(zhuǎn)移權(quán)力關(guān)系”。獲得核心知識產(chǎn)權(quán)可能會損害臺灣和美國的競爭力和安全，因為長期而言，這將有助于中國建立先進技術(shù)，以及識別（并可能利用）關(guān)鍵計算硬件的隱藏漏洞。拜登的主要挑戰(zhàn)：妥善處理美中關(guān)系，同時增強美國的安全和競爭力 盡管拜登政府表示，美國打算與中國在全球衛(wèi)生、核武器擴散和氣候變化等兩國利益重疊的領(lǐng)域合作，但它也暗示，在拜登總統(tǒng)領(lǐng)導下，美中之間在半導體領(lǐng)域的緊張關(guān)系將繼續(xù)存在。 在哈德遜研究所的一次采訪中，美國國務(wù)卿安東尼·布林肯表示，“（與中國）的外交現(xiàn)狀并不能真正持續(xù)下去，特別是當涉及到中國的商業(yè)和經(jīng)濟實務(wù)時，雙方關(guān)系中缺乏互惠的問題需要解決。我們是在和中國競爭，而只要是公平的話，競爭就沒有錯?！? 拜登也同樣批評了中國的經(jīng)濟行為，稱中國對國有企業(yè)有不公平的補貼并且中國還“掠奪”美國公司的技術(shù)。 外交政策專家斷言，在短期內(nèi)，考慮到拜登政府的目標是支持美國制造的商品、補貼國內(nèi)產(chǎn)業(yè)、禁止外國公司參與政府采購計劃，美國政府可能會加劇與中國的貿(mào)易沖突。此外，拜登還表示，在美國與盟友協(xié)商之前，他不會立即撤銷對半導體和先進技術(shù)的限制等貿(mào)易措施。 與上屆政府不同的是，拜登團隊正在優(yōu)先考慮用一種多邊的、以盟友為中心的方法，這種方法旨在提高美國經(jīng)濟競爭力以遏制中國的崛起，而不是使用懲罰性措施。政府可以通過與臺灣地區(qū)以及志同道合的盟友合作，朝著共同的目標努力，在半導體供應(yīng)鏈和整個行業(yè)增強安全和彈性。 美國和臺灣都在想辦法在關(guān)鍵成分和材料上，減少對中國供應(yīng)商的依賴。臺灣當局已經(jīng)實施了一些規(guī)則，以確保美國公司的財產(chǎn)和利益在商業(yè)秘密法和版權(quán)法中得到保護，其控訴聯(lián)電與晉華集成對美光科技的行為就證明了這一點。鑒于臺灣在供應(yīng)鏈代工環(huán)節(jié)中的重要作用，臺灣企業(yè)可以與美國企業(yè)合作，重新調(diào)整生產(chǎn)模式，并在實際生產(chǎn)地點和供應(yīng)商方面實現(xiàn)供應(yīng)鏈多樣化。 美國政府要降低對外國制造商的依賴，另一個關(guān)鍵舉措是加強國內(nèi)制造業(yè)。尤其是，美國政府正投入3,000億美元用于人工智能、5G和電動汽車等“突破性技術(shù)”的研究和開發(fā)工作，并投入4,000億美元用于“購買美國貨”采購基金，以激勵制造商。 拜登政府還承諾，在他擔任總統(tǒng)后的頭100天內(nèi)，將啟動一個持續(xù)的、全政府范圍的流程，以監(jiān)測供應(yīng)鏈的脆弱性、填補已查明的漏洞、增強供應(yīng)鏈的靈活性，使供應(yīng)鏈能夠抵御新冠肺炎等的沖擊并且“打擊壟斷行為”。 2020年2月，拜登總統(tǒng)兌現(xiàn)了他的承諾——此前他宣布計劃簽署一項行政命令，以解決半導體的短缺問題，并評估供應(yīng)鏈的現(xiàn)狀。這些舉措對于保持美國半導體工業(yè)的領(lǐng)先地位至關(guān)重要，更廣泛地說，是對確保美國繼續(xù)獲得核心技術(shù)至關(guān)重要。 臺積電在亞利桑那州的新工廠是使工業(yè)重返美國的重要一步，但要重振美國制造業(yè)必須做更多的工作。一些公司希望將業(yè)務(wù)遷出臺灣，但不一定會遷往美國，因為在那里建造和維護一座工廠的成本很高。 鑒于特朗普政府過去四年的反華政策，中國可能會推動拜登在“一個中國”原則上采取更明確的立場，并在美國與臺灣地區(qū)的非官方關(guān)系上保持界限。不過，雖然拜登政府可能不會像特朗普政府那樣公開地表示美國與臺灣地區(qū)的合作，但拜登團隊發(fā)出的早期信號，比如布林肯對外支持美臺建立更緊密的經(jīng)濟關(guān)系，表明他們強烈支持加強“美臺關(guān)系”。 國家安全顧問杰克·沙利文與蔡英文的通話、白宮國家安全委員會承諾“堅定不移”支持臺灣的聲明、以及臺灣事實上的“駐美大使”首次出席拜登的就職典禮，這些都表明臺灣仍將是一個焦點。 拜登任命曾在世界貿(mào)易組織代表美國對中國起訴達7年之久的凱瑟琳·戴作為貿(mào)易代表，進一步表明美國決心讓中國對貿(mào)易行為負責。同樣，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多在參議院任命聽證會上表示，將“非常積極地打擊中國的不公平貿(mào)易做法”，并與盟友合作解決中國的知識產(chǎn)權(quán)盜竊行為、國家對企業(yè)的補貼、以及將西方企業(yè)擋在中國市場之外的行為。展望未來：拜登政府和其他主體的關(guān)鍵機遇 半導體是所有數(shù)字產(chǎn)品和服務(wù)的重要組成部分，同時也是先進制造和軍事應(yīng)用的基礎(chǔ)。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的激增，人工智能的日益集成，以及對量子計算的推動，只會增加對半導體的需求，提高工業(yè)和我們的經(jīng)濟對它們?nèi)找嬉蕾嚨某潭取? 美國-中國大陸-臺灣地區(qū)的關(guān)系展現(xiàn)了在半導體供應(yīng)鏈的每個節(jié)點上，經(jīng)濟、技術(shù)和地緣政治的復雜動態(tài)變化，同時也突出表明了這一戰(zhàn)略性的經(jīng)濟和技術(shù)沖突對外交政策的重要性。 美中貿(mào)易戰(zhàn)和相關(guān)供應(yīng)鏈的中斷給行業(yè)敲響了警鐘，迫使企業(yè)徹底評估和規(guī)劃其生產(chǎn)和供應(yīng)鏈。材料、零部件和成品的短缺減少了該行業(yè)的短期增長，許多公司承認他們不知道自己所依賴的供應(yīng)商的層級。 隨著半導體在全球經(jīng)濟和安全領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用，國家安全與商業(yè)利益之間的緊張關(guān)系日益加劇，并可能產(chǎn)生沖突。 現(xiàn)有的多國機制，如1996年《瓦森納協(xié)定》，這是關(guān)于常規(guī)武器和敏感兩用貨物和技術(shù)，包括半導體和相關(guān)技術(shù)的出口管制的第一個全球安排，它試圖通過增加出口管制透明度和成員國之間的合作來解決供應(yīng)鏈問題。該協(xié)議本身對來自42個成員國的執(zhí)法不具有法律約束力，并且它明顯不包括臺灣地區(qū)或中國大陸，盡管臺灣地區(qū)確實獨立地遵守著該協(xié)議設(shè)定的國際標準。 其他包括私營部門在內(nèi)的多方利益攸關(guān)方論壇，如“經(jīng)濟繁榮伙伴對話”和“戰(zhàn)略經(jīng)濟對話”，分別側(cè)重于“美臺關(guān)系”和中美關(guān)系，為在供應(yīng)鏈、電信和整體技術(shù)安全方面開展全面戰(zhàn)略合作提供了機會。 盡管中國不太可能在短期內(nèi)實現(xiàn)先進的獨立半導體制造，但全球所有該行業(yè)的參與者——私人和公共部門——之間有必要加強合作，以確保建立具有彈性的供應(yīng)鏈。 除了加強知識產(chǎn)權(quán)規(guī)則和建立公平的貿(mào)易慣例標準之外，我們還必須進一步關(guān)注美國現(xiàn)行的稅收政策和結(jié)構(gòu)，這些政策與結(jié)構(gòu)降低了企業(yè)對當?shù)刂圃煸O(shè)施投資的積極性，所以應(yīng)該簡化許可證程序，以縮短獲得建造國內(nèi)工廠許可證的時間，并提高出口管制程序的透明度，特別是公開目前不公開的商業(yè)規(guī)則的例外情況。 國會和相關(guān)機構(gòu)對產(chǎn)業(yè)投入的審查，有助于確保采取全面的方法來解決公司面臨的關(guān)鍵供應(yīng)鏈風險。這包括將與華為相關(guān)的實體管制名單的禁令范圍適用于所有實體名單，如反恐和EAR99技術(shù)（美國政府部門制定的出口限制措施）名單。行業(yè)協(xié)會認為這將提升美國的技術(shù)領(lǐng)導地位，同時也允許美國以外的成員協(xié)助推進未公開的美國原產(chǎn)技術(shù)。 更狹義地界定基本技術(shù)和國家安全目標，以便弄清哪些技術(shù)屬于潛在控制范圍，并在將實體加入商務(wù)部工業(yè)和安全局清單之前實施一個衡量標準，以評估出口控制可能對行業(yè)產(chǎn)生的影響，也有助于有效控制政策的影響。 拜登政府將重點放在多邊主義和提高美國經(jīng)濟競爭力上，以遏制中國在全球舞臺上的崛起，這為跨地區(qū)和跨部門的合作提供了機會。在世界的聯(lián)系更為緊密，且新興技術(shù)正在重新定義社會時，美國將需要依靠其朋友、合作伙伴和盟友，它們對半導體生態(tài)系統(tǒng)的貢獻將刺激創(chuàng)新和持續(xù)的全球經(jīng)濟增長。 編輯：jq