半導體一周要聞：上海集成電路裝備材料產業(yè)創(chuàng)新中心有限公司注冊資本增幅達647.06%

1.周生明：深圳曾錯失成芯片制造重鎮(zhèn)機會，中芯國際12英寸廠具有里程碑意義

3月17號，中芯國際發(fā)布了《關于自愿披露簽訂合作框架協議的公告》，中芯深圳廠將開展項目的發(fā)展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約40,000片12英寸晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。

據悉，早在2016年11月，中芯國際就曾宣布啟動中芯深圳12英寸集成電路生產線項目。當時消息顯示，中芯深圳將在現有廠區(qū)已建好的廠房內，啟動建設一條12英寸集成電路生產線，產品方向定位于主流成熟技術，該項目計劃2016年底開工，預計2017年底投產，屆時將根據客戶需求擴充產能，預期目標產能將達每月4萬片晶圓。

此次中芯國際宣布在深圳建廠，周生明深感欣慰。他說，中芯國際在2017年就在深圳啟動了12英寸線的建設。此次重啟，對于深圳芯片產業(yè)來說，具有里程碑意義。

2.上海集成電路裝備材料產業(yè)創(chuàng)新中心有限公司注冊資本增幅達647.06%

截至目前，上海集成電路裝備材料產業(yè)創(chuàng)新中心有限公司股東包括上海硅產業(yè)集團股份有限公司、北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司、華海清科股份有限公司、江蘇南大光電材料股份有限公司、沈陽芯源微電子設備股份有限公司、上海至純潔凈系統科技股份有限公司、上海集成電路研發(fā)中心有限公司（ICRD）、上海微電子裝備(集團)股份有限公司、上海嘉定工業(yè)區(qū)開發(fā)(集團)有限公司。上海集成電路裝備材料產業(yè)創(chuàng)新中心有限公司成立于2020年4月10日，經營范圍包括：集成電路設計；集成電路芯片及產品銷售；集成電路芯片設計及服務等。3月17日，上海集成電路裝備材料產業(yè)創(chuàng)新中心有限公司發(fā)生多項工商變更。其中，投資人(股權)新增上海嘉定工業(yè)區(qū)開發(fā)(集團)有限公司，注冊資本從17000萬元增加到127000萬元，增幅達647.06%。

3.邁過600億美元門檻，半導體設備業(yè)進入高速增長階段

2000-2010年是全球 PC 互聯網時代，半導體制程設備行業(yè)的市場規(guī)模位于 250 億美元平均水平。到了 2010-2019 年，人們進入了智能手機社交媒體時代，半導體制程設備行業(yè)的市場規(guī)模上升到 300億-500億美元的平均線上。2019年以后，逐步進入5G、人工智能和物聯網時代，半導體制程設備的市場規(guī)模進一步增加到500-600 億美元以上。2021年后更是有望達到700-800億美元。半導體設備業(yè)將進入一個高速增長全新階段。

制造廠商的資本支出主要投向半導體設備，因而有效帶動了半導體設備業(yè)績的提升。據Semi最新的統計顯示，全球半導體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見的晶圓廠設備支出新高，到2020年增長16%，2021年的預測增長率為15.5%，2022年為12%。預計這三年中，全球半導體設備支出每年都將增加約100億美元，屆時支出將攀升至800億美元。MarketandMarket報告指出，2020年，全球半導體制造設備市場估計為624億美元，預計到2025年將達到959億美元，年復合年增長率為9.0%。

4.三大新品蓄勢待發(fā)，盛美半導體市場進擊的不二法則

1998年，王暉與一群清華校友在美國硅谷成立ACMR，主要從事半導體專用設備的研發(fā)工作；2005年，ACMR在上海投資設立了盛美半導體的前身盛美有限，并將其前期研發(fā)形成的半導體專用設備相關技術使用權投入盛美有限。從產品進廠驗證到正式獲得訂單，盛美半導體花了2年的時間。在這個過程中，有心酸也有喜悅，每一次問題出現都需要重新追根溯源，但慶幸的是，這些問題均得到了解決，最終獲得客戶的認可。除清洗設備外，目前，盛美半導體還有用于芯片制造的前道銅互連電鍍設備與立式爐管系列設備，后道先進封裝電鍍設備，以及用于先進封裝的濕法刻蝕設備、涂膠設備、顯影設備、去膠設備、無應力拋光設備等。

5.EUV光刻機揭秘：研發(fā)數十年，10萬個零部件送貨需2年，價格1.2億美金

目前，全球高端半導體的制造都需要用到荷蘭ASML（阿斯麥）的EUV光刻機。日前，ASML開發(fā)副總裁透露：這臺價值1.2億美金的光刻機，由超過10萬個零部件組成， 其配送時間需要2年,發(fā)運是需要多達40個集裝箱。

根據公開消息，在阿斯麥一年所制造出的全球最尖端的EUV光刻機中，臺積電一家就采購了44臺，而同為芯片巨頭的三星僅僅購得了19臺。同時，海力士也加入了EUV光刻機的采購行列。目前也是與阿斯麥簽下了高達43.4億美元的采購協議。

6.歷時6年耗費195億，美國芯片巨頭宣布研發(fā)失敗無奈賣廠

Micron表示，近年來對于3D Xpoint存儲技術的開發(fā)投入是錯誤行動，因此決定終止對這項技術的研發(fā)與投入，并將相關資源轉移到基CXL工業(yè)標準的新接口內存等產品上。資料顯示，早在6年前美光就開始著手研發(fā)3D Xpoint技術，旨在利用玻璃狀材料（硫屬化物）的結晶到非結晶狀態(tài)導電性差異來存儲數據。起初，美光是與美國巨頭英特爾（Intel）并肩作戰(zhàn)。2015年，英特爾宣布其Optane品牌存儲產品系列，其中包括該新型內存。美光稱這些新芯片的售價將是DRAM的一半，但是造價卻是閃存的五倍，虧損太多。3D XPoint曾被提議作為存儲器的未來，但高成本和有限的使用限制了它的發(fā)展。

7.廈門聯芯致力于做強有特色的中國芯

聯芯集成電路制造(廈門)有限公司(以下簡稱廈門聯芯)為臺灣聯華電子(以下簡稱聯電)與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立的12英寸晶圓專工企業(yè)。項目總投資額為62億美元，于2015年3月26日奠基動工，2016年11月正式營運與投產。

一路走來，廈門聯芯嚴格遵循母公司聯電的發(fā)展策略，致力于在芯片特色工藝方面的研發(fā)，其28納米工藝芯片得到了業(yè)內的一致好評。目前聯芯能同時提供28納米POLYSION和HKMG工藝技術，且良率高達95%以上，成為了國內28納米良率最高的12英寸晶圓廠。

在當下的全球疫情時期，聯芯產能仍保持100%滿載。當前月產能已達到2萬片，2021年4月后月產能將達到2.5萬片，以搶占龐大的市場商機。其中，聯芯將進一步提升28納米產能比例，并進行28納米及22納米特色工藝研發(fā)，以滿足國內市場需求，實現差異化發(fā)展。

8.吳漢明院士：本土可控的55nm芯片制造比完全進口的7nm更有意義

從技術層面來看，我國芯片制造的技術基礎薄弱，產業(yè)技術儲備匱乏。世界龍頭企業(yè)作為先行者，早期就布置下了知識產權壁壘。在此情況下，國內企業(yè)需要擁有自己的專利庫，并掌握核心技術。

吳漢明表示，集成電路產業(yè)鏈的環(huán)節(jié)繁多，目前，國內產業(yè)發(fā)展的短板在裝備方面。比如，我國在光刻機方面就存在弱項。在檢測領域，我國企業(yè)很少涉足，因此國內產業(yè)在該領域的發(fā)展基本是空白。在半導體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產品幾乎都要依賴進口。

此外，在先進制程研發(fā)不占優(yōu)勢的情況下，我國可以運用成熟的工藝，把芯片的性能提升。吳漢明認為，特色工藝、先進系統與先進封裝技術的結合運用，可以使我國在芯片制造領域大有可為?！跋啾韧耆M口的7nm，本土可控的55nm意義更大?！眳菨h明說道。

當前，我國在先進制程的研發(fā)上和國外企業(yè)相比不占優(yōu)勢，但在系統結構上有巨大的創(chuàng)新空間。吳漢明指出，要依靠國內現有力量，創(chuàng)造出一個“顛覆傳統計算機體系結構”的新系統。異構單芯片集成技術的使用就是佐證這點的例子之一。通過異構單芯片集成技術，可以在采用40nm工藝的情況下，根據需求提升芯片的性能。

9.中微公司發(fā)布雙反應臺電感耦合等離子體刻蝕設備PRIMO TWIN-STAR

中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）在SEMICON China 2021期間正式發(fā)布了新一代電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備Primo Twin-Star，用于IC器件前道和后道制程導電/電介質膜的刻蝕應用。

10.兆易創(chuàng)新2020年MCU出貨量近2億顆，揭秘MCU市場需求暴增原因

3月17日，據兆易創(chuàng)新發(fā)布近期投資者調研信息顯示，2020年該公司MCU出貨量接近2億顆，同時，該公司還解析了MCU市場需求量大增背后的原因！當日，兆易創(chuàng)新股價大漲8.59%。目前在國內32位MCU市場絕對處于領先的地位，品牌也得到國內和國際客戶的認可。據介紹，隨著整個大的環(huán)境的變化，包括上游供應鏈的變化，也包括下游客戶的需求，在市場端看到特別是像華強北那邊貿易市場有很多MCU的價格翻了好幾倍，包括前兩天也看到汽車的MCU原來在中國的售價是5美金，現在市場炒到500塊人民幣。

11.離子注入機全譜系產品國產化

中國電子科技集團有限公司17日對外公布，該集團旗下裝備子集團攻克系列“卡脖子”技術，已成功實現離子注入機全譜系產品國產化，包括中束流、大束流、高能、特種應用及第三代半導體等離子注入機，工藝段覆蓋至28nm，為我國芯片制造產業(yè)鏈補上重要一環(huán)，為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。

12.彭博社：去年中國的光刻設備進口增長了97%

3月2日彭博社撰文分析，認為中國在芯片制造設備的自主率方面還有很長的路要走。去年，中國從海外進口了價值137億美元的半導體設備，較前一年增長了30%以上，這些機械設備的短缺非常嚴重，以至于日本的二手機器正在進入中國，且價格大幅上漲。2020年，中國的光刻設備進口增長了97%。2019年，整個中國芯片市場僅有6.1%的份額是總部位于中國的公司提供的，其余的都是外國公司。

13.普迪飛半導體：數據大爆炸之下，半導體產業(yè)的工業(yè)4.0之路怎么走？

1991年誕生于美國硅谷的普迪飛半導體技術有限公司（PDF Solutions，下稱“普迪飛半導體”）過去30年來一直專注于做一件事——幫助半導體全產業(yè)鏈挖掘數據價值。到目前為止，該公司的全球半導體數據庫中的數據量已經超過4000 TB，相當于可以“看五百多年的電影”。根據IDC的統計，2019全球數據量達到42ZB，預計2022年達到163ZB，復合增速為57%。但是在這些海量數據真正產生對產業(yè)有價值的洞察之前，大量的基礎工作尚未完善?！霸絹碓蕉嗟陌雽w公司，包括國內大量‘年輕’的Fabless，開始意識到數據分析的重要性。這是半導體產業(yè)從基礎建設1.0時代邁向質量提升的2.0時代的關鍵一步?！逼盏巷w半導體副總裁俞冠源日前在接受集微網專訪時這樣指出。

14.華為2021年開始對外收取5G專利使用費 單臺上限2.5美元

今（16）日，華為公布了5G專利費率，單臺許可費上限2.5美元，將從2021年開始收取。近日，德國專利信息分析機構IPLytics發(fā)布了題為《Who is leading the 5G patent race？》的報告。報告顯示，截至2021年2月，全球5G標準必要專利聲明排名第一的公司是華為，占據了15.39%的份額。路透社報道指出，華為知識產權部部長丁建新表示，華為希望展示自己的研究成果，預計2019年至2021年期間，該公司將從專利授權中獲得約13億美元的收入。另外，丁建新稱截至 2020 年底，華為在全球 40000 多個專利族中擁有 100000 多項有效專利，90% 以上為發(fā)明專利。

15.ASML高管：摩爾定律還能延續(xù)10年

我們最近采訪了ASML技術開發(fā)副總裁Tony Yen嚴。注意：以下問答已經過編輯，以使內容更加清晰明了。

我們始于2000年左右，并決定為大批量生產開發(fā)這些掃描儀。日本人沒有這樣做，因為他們看到系統會非常復雜。我們不是100％確信它會起作用。第一臺EUV機器于2010年到達三星，并于2011年到達臺積電。我們經歷了幾代人。下一代仍然是開發(fā)機器，然后第三代成為大批量制造機器。如果您正在提供已經批量生產的EUV工具。假設你是從不需要出口管制的國家/地區(qū)訂購，則EUV訂單的交貨時間約為兩年。Tony Yen：許多人說摩爾定律已經失效或放慢了腳步。但其實它還沒有死，還沒有減速。我們認為，摩爾定律可能還會再延續(xù)10年，甚至更長。二維縮放（使芯片越來越?。┛梢猿掷m(xù)至少10年。

16.字節(jié)跳動跑步進入芯片賽道

從此前市場中公開的消息來看，字節(jié)跳動正在積極組建AI芯片團隊，目前已經在各大招聘平臺上有不少芯片相關職位。而從知情人士處的消息中顯示，則是明確了字節(jié)跳動AI芯片的研發(fā)方向。據知情人士透露，字節(jié)跳動正在自研云端AI芯片和Arm服務器芯片。大數據與互聯網牽手開啟了新的交互時代，曾經受益于互聯網浪潮而崛起的企業(yè)也迎來了新一輪的蛻變。圍繞著人工智能和芯片的競爭成為了這一輪變革中的關鍵“命脈”，因此，也有不少互聯網巨頭開始涉足半導體產業(yè)。

17.從華海清科看國產半導體設備核心零部件依賴進口之困境

目前，華海清科CMP設備已累計出貨43臺，在手訂單26臺，設備已廣泛應用于中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯、廣州粵芯、上海積塔等國內外先進集成電路制造商的大生產線中。盡管國產半導體設備有所突破，但其核心零部件仍需要進口，這也導致國產半導體設備約70%的利潤被國外核心零部件供應商所攫取。直接材料占比超90%，毛利率低于30%。

18.青島中德生態(tài)園將促進芯恩8英寸芯片項目年內量產

據青島西海岸報道，青島中德生態(tài)園今年將促進芯恩項目8英寸芯片年內量產，重點推進杭氧科技、安潤封測等上下游項目試生產，引入集成電路產業(yè)鏈企業(yè)5家以上，不斷拓展產業(yè)鏈。芯恩青島項目由張汝京博士領銜。2018年5月，芯恩（青島）集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式舉行，這是中國國內啟動的首個CIDM集成電路項目。簽約期間的公開信息顯示該項目計劃2019年底一期整線投產，2022年滿產。

19.SIA的能量與難言之隱，中美半導體協會成立工作組之后

非常值得注意的是，這個工作組把兩國協會的信息共享機制程序化、規(guī)則化了：每年兩次會議，雙方協會將各自委派10家半導體會員公司參加，這種標準化的流程尤其針對的是特朗普時代后期對華科技戰(zhàn)呈現出來的乖戾、非理性、散漫無序、無原則的態(tài)勢。

20.美SIA總裁：政府應減少對芯片技術出口限制

堅持“與世界對話，謀共同發(fā)展”宗旨，為期3天的“中國發(fā)展高層論壇2021年會”于3月20日開始在北京釣魚臺國賓館線上線下同步舉行。美國半導體行業(yè)協會（SIA）總裁兼CEO John Neuffer在此次論壇上表示，芯片行業(yè)高度依賴全球供應鏈，沒有一個國家可以完全讓芯片供應鏈自主化，政府應該減少對芯片技術出口的限制，加大對基礎研究的投入，以推動半導體行業(yè)的創(chuàng)新。

21.1990 to 2030全球半導體產能分布與變化預估

22.半導體產業(yè)鏈離不開全球化

23.全球各地區(qū)在半導體業(yè)中的價值鏈

24.2016 to 2022年全球各類終端產品市場大小及增長率

25.未來全球汽車業(yè)預測

26.2020全球前15大半導體制造商

27.2020 to 2030三大終端產品市場

莫大康：浙江大學校友，求是緣半導體聯盟顧問。親歷50年中國半導體產業(yè)發(fā)展歷程的著名學者、行業(yè)評論家。

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