專注ReRAM新型存儲(chǔ)器，昕原半導(dǎo)體宣布完成近億美元Pre-A輪融資

新型半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)公司「昕原半導(dǎo)體」宣布完成近億美元的Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投，聯(lián)升投資、昆橋資本、聯(lián)新資本等基金跟投，主要用于存儲(chǔ)芯片的小型量產(chǎn)線的建設(shè)，以及安全存儲(chǔ)芯片的投片和量產(chǎn)。

昕原半導(dǎo)體專注于ReRAM領(lǐng)域，是一家集核心技術(shù)、工藝制程、芯片設(shè)計(jì)、IP授權(quán)和生產(chǎn)服務(wù)于一體的新型IDM公司。該公司的核心產(chǎn)品覆蓋高工藝嵌入式存儲(chǔ)、高密度非易失性存儲(chǔ)、存內(nèi)計(jì)算及存內(nèi)搜索等多個(gè)領(lǐng)域，并且擁有自己的存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)28nm制程下ReRAM芯片的量產(chǎn)。

ReRAM即電阻式記憶存儲(chǔ)器，是基于電阻式隨機(jī)存取的一種非易失性存儲(chǔ)器。ReRAM的主要優(yōu)勢(shì)眾多，包括高性能、CMOS兼容性、低功耗、高密度、能擴(kuò)展到先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、由于材料結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單能夠進(jìn)行大批量生產(chǎn)和供應(yīng)，同時(shí)能夠滿足神經(jīng)形態(tài)計(jì)算等應(yīng)用對(duì)能耗、性能和存儲(chǔ)密度的要求等。這些特點(diǎn)使得ReRAM在下一代存儲(chǔ)器占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

昕原半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO張翔表示：“經(jīng)過(guò)10余年技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累經(jīng)驗(yàn)的昕原半導(dǎo)體，已擁有世界上最為成熟的ReRAM存儲(chǔ)單元技術(shù)和高密度Selector技術(shù)，是世界上唯一一家擁有技術(shù)研發(fā)、工藝制程自行迭代、芯片產(chǎn)品、規(guī)模生產(chǎn)及IP授權(quán)的全方位新型存儲(chǔ)器技術(shù)公司。我們希望能提供世界領(lǐng)先的下一代新型存儲(chǔ)與存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)品，推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)不斷進(jìn)步，與國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造合作伙伴共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”

存儲(chǔ)芯片，負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，素有數(shù)據(jù)載體、電子系統(tǒng)糧倉(cāng)之稱，關(guān)乎數(shù)據(jù)安全，是與處理器同樣核心的硬件單元，其市場(chǎng)規(guī)模約占半導(dǎo)體總體市場(chǎng)的三分之一，目前已達(dá)萬(wàn)億人民幣級(jí)別，市場(chǎng)前景廣闊。存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域在5G、AIoT、汽車(chē)、云計(jì)算等技術(shù)賦能下，更將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。有統(tǒng)計(jì)顯示，到2024年，僅中國(guó)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模就將達(dá)522.6億美元，占全球市場(chǎng)的14%。

在半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展的背景下，市場(chǎng)應(yīng)用對(duì)現(xiàn)有存儲(chǔ)芯片提出了更高的性能與密度要求，如何滿足數(shù)據(jù)計(jì)算和存儲(chǔ)的更高需求已成為業(yè)界發(fā)展所共同面對(duì)的“存儲(chǔ)墻”難題。如何在新形勢(shì)下推出下一代存儲(chǔ)產(chǎn)品以解決這一瓶頸已成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

作為新型半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)公司，昕原半導(dǎo)體致力于提供革新性的存儲(chǔ)、存內(nèi)計(jì)算等多種創(chuàng)新芯片產(chǎn)品和IPs，重新定義存儲(chǔ)、智能計(jì)算和安全，為人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G通訊等領(lǐng)域保駕護(hù)航。

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