全球電子產(chǎn)業(yè)鏈如何搶灘中國(guó)新一輪成長(zhǎng)熱潮？

一起展望下，今年的9月會(huì)發(fā)生什么？

新冠疫苗全民接種，國(guó)際間交流、商貿(mào)往來開始恢復(fù)正常；

半導(dǎo)體業(yè)界普遍認(rèn)為缺貨潮將開始趨于平緩，產(chǎn)能緊張局面有望緩解；

全球各國(guó)政府和民間推動(dòng)的低碳化、數(shù)字化應(yīng)用需求也將更加旺盛……

而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過前幾個(gè)季度的努力，不斷恢復(fù)往日協(xié)同，以消弭疫情天災(zāi)、大國(guó)博弈對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈的影響。相關(guān)數(shù)據(jù)表示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，全年實(shí)現(xiàn)20%以上增速，整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望超過萬億元。

也正是今年9月，伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望真正進(jìn)入有序的景氣期，產(chǎn)業(yè)界另一件大事也將發(fā)生——由博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司主辦的ELEXCON 深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展2021，將在粵港澳大灣區(qū)的核心——深圳隆重開幕！深耕電子產(chǎn)業(yè)近 30 年，ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展堅(jiān)持以半導(dǎo)體、元件、嵌入式技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)封裝為核心，打造了業(yè)內(nèi)知名的服務(wù)于華南電子設(shè)計(jì)與制造的專業(yè)大展。

為滿足新形勢(shì)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展的交流與合作需求，2021年9月1-3日，ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將以“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題，在充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢(shì)、助力“中國(guó)芯”力量崛起的同時(shí)，積極引進(jìn)國(guó)際領(lǐng)先大廠、擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)全球合作，著力推動(dòng)中國(guó)電子全產(chǎn)業(yè)鏈的共建、共享、共榮發(fā)展。

本屆展會(huì)面積大幅擴(kuò)充至80,000+平方米，圍繞當(dāng)前產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)如5G、物聯(lián)網(wǎng)（含邊緣AI）、自動(dòng)駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、RISC-V、可穿戴技術(shù)、SiP與先進(jìn)封測(cè)、共享充換電、國(guó)產(chǎn)芯片等設(shè)立專業(yè)展區(qū)，全面覆蓋中國(guó)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，吸引了從國(guó)際大廠到本土先鋒的熱捧，展位銷售進(jìn)度超出預(yù)期。同期，圍繞這些產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)還將舉辦20+場(chǎng)重磅主題論壇，集結(jié)200+位全球產(chǎn)業(yè)智囊和技術(shù)專家，傾力打造兼具領(lǐng)先技術(shù)前瞻與熱門應(yīng)用落地的行業(yè)盛會(huì)，為參會(huì)觀眾奉上精彩紛呈的技術(shù)視聽盛宴！

5G技術(shù)落地的排頭兵：車聯(lián)網(wǎng)

截至2020年底，中國(guó)新增5G基站58萬座，累計(jì)達(dá)到了71.8萬個(gè)，5G終端連接數(shù)超過2億，居全球首位。2021年，工信部將在中國(guó)新建60萬個(gè)5G基站，繼續(xù)加碼5G基建。作為數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵新型基礎(chǔ)設(shè)施，5G正在催化超清視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)、智聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，但真正能夠發(fā)揮5G高帶寬、低時(shí)延、廣覆蓋能力的領(lǐng)域，且稱得上5G技術(shù)大規(guī)模落地的排頭兵還屬車聯(lián)網(wǎng)，尤其是最具代表性的C-V2X。

2021年是“5G+車聯(lián)網(wǎng)”爆發(fā)式增長(zhǎng)的可期之年。依托英富曼集團(tuán)全球資源，5G China作為5G全球大會(huì)關(guān)鍵一站，繼續(xù)落地ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展，將攜手中國(guó)通信學(xué)會(huì)車聯(lián)網(wǎng)委員會(huì)，聚焦5G與車聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車與自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)投融資等熱點(diǎn)話題，全力打造5G+車聯(lián)網(wǎng)協(xié)同發(fā)展的世界級(jí)盛會(huì)！

2020年底，先進(jìn)V2X通信模組供應(yīng)商ALPS宣布大規(guī)模投產(chǎn)UMCC1系列C-V2X多合一通信模塊，可為智能交通、智慧城市和自動(dòng)駕駛提供支持，有望加快中國(guó)V2X相關(guān)技術(shù)設(shè)施的大規(guī)模增長(zhǎng)。在5G技術(shù)與車聯(lián)網(wǎng)展示專區(qū)里，ALPS等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵力量將攜全新且具競(jìng)爭(zhēng)力的典型方案/模組亮相，與業(yè)內(nèi)同仁交流探討如何乘上5G和C-V2X技術(shù)快速發(fā)展的東風(fēng)，為行業(yè)未來發(fā)展探索更高效益的路徑。

物聯(lián)網(wǎng)3.0時(shí)代：邊緣AI加速全行業(yè)數(shù)字化

十四五規(guī)劃提出“加快數(shù)字化發(fā)展，建設(shè)數(shù)字中國(guó)”，數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展迎來黃金期。作為萬物數(shù)字化的核心——物聯(lián)網(wǎng)，為更好地支持全行業(yè)的數(shù)字化，正加快融合邊緣AI以實(shí)現(xiàn)端側(cè)數(shù)據(jù)規(guī)?；占c初步處理，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁入物聯(lián)網(wǎng)3.0即萬物智聯(lián)時(shí)代。

新近赴美上市、受到資本青睞的“IoT云平臺(tái)第一股”涂鴉智能，憑借其一站式AI+IoT解決方案，幫助開發(fā)者快速實(shí)現(xiàn)硬件智能化和場(chǎng)景智能化，加速行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。阿里云旗下專注于物聯(lián)網(wǎng)和人工智能芯片制造的網(wǎng)紅平頭哥，則從云和端兩個(gè)方面進(jìn)行軟硬深度協(xié)同的技術(shù)創(chuàng)新，旨在與全產(chǎn)業(yè)鏈攜手推動(dòng)萬物智聯(lián)在千行百業(yè)的落地，助推數(shù)字化經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。眾多產(chǎn)業(yè)先鋒的加碼投入及資本的熱捧下，萬物智聯(lián)時(shí)代的發(fā)展引擎正在快速轉(zhuǎn)動(dòng)。

蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)需要全球性、全產(chǎn)業(yè)鏈的展示舞臺(tái)。IoT World主題展及論壇是英富曼集團(tuán)旗下在全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域富有影響力的專業(yè)品牌。IoT World China今年將連續(xù)第三年與ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展2021同期亮相，為國(guó)際國(guó)內(nèi)領(lǐng)先物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供尖端產(chǎn)品、行業(yè)洞察及成功用例的展示平臺(tái)。

嵌入式迎來AIoT新機(jī)遇，MCU和存儲(chǔ)新勢(shì)力崛起

嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展正在加速。AIoT時(shí)代，無處不在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開始融合數(shù)據(jù)處理、儲(chǔ)存和控制等功能，以實(shí)現(xiàn)更智能的連接，產(chǎn)業(yè)融合多種技術(shù)，整體市場(chǎng)潛在空間超十萬億元。運(yùn)行速度更快、結(jié)構(gòu)更緊湊、成本更低的嵌入式系統(tǒng)，則將踏著這股AIoT時(shí)代熱潮，繼續(xù)昂然向前。

市場(chǎng)的熱捧，從第十屆深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展和中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)ETCC的席位熱銷可見一斑。行業(yè)領(lǐng)頭羊意法半導(dǎo)體；發(fā)力MCU產(chǎn)品的中國(guó)信息安全IC領(lǐng)軍企業(yè)國(guó)民技術(shù)；專注于工業(yè)控制、汽車電子、安全芯片國(guó)產(chǎn)MCU的華大半導(dǎo)體；為數(shù)不多建立獨(dú)立且完善生態(tài)體系的中國(guó)本土通用MCU廠商靈動(dòng)微電子；新近完成3億元B輪融資、基于自主IP內(nèi)核研發(fā)的芯旺微電子；以及中國(guó)存儲(chǔ)第一股朗科科技；獲華為哈勃投資的領(lǐng)先中小容量存儲(chǔ)芯片公司東芯半導(dǎo)體；專注于自主可控信息安全芯片的上海航芯等國(guó)內(nèi)外MCU或嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)導(dǎo)廠商、潛力新星濟(jì)濟(jì)一堂，為嵌入式光明未來賦能助力。

風(fēng)頭正勁的RISC-V在開放、開源且零授權(quán)費(fèi)的特色加持下，已在追求低功耗、低延時(shí)，對(duì)系統(tǒng)和生態(tài)無強(qiáng)硬需求的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域嶄露頭角。Semico Research數(shù)據(jù)稱，2025年采用RISC-V架構(gòu)的芯片數(shù)量將增至624億顆，2018年至2025年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)146%。日前，繼紫光展銳、阿里平頭哥、華為、中興等中國(guó)廠商紛紛擁抱RISC-V之后，MIPS也宣告放棄同名自研架構(gòu) MIPS、而轉(zhuǎn)投 RISC-V，必將推動(dòng)RISC-V擴(kuò)大影響圈。本屆ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展一如既往設(shè)置RISC-V專區(qū)，為RISC-V先鋒展團(tuán)提供一展所長(zhǎng)的大舞臺(tái)。

第三代半導(dǎo)體：“碳中和”的關(guān)鍵底座技術(shù)受追捧

氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體），具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、高效率等優(yōu)勢(shì)，可在智能電網(wǎng)、軌道交通、新能源汽車等應(yīng)用市場(chǎng)大幅提升能源轉(zhuǎn)換效率，是助力中國(guó)實(shí)現(xiàn)“2030年碳達(dá)峰、2060年碳中和”目標(biāo)的關(guān)鍵，受到了市場(chǎng)和資本的雙重追捧。

比亞迪半導(dǎo)體是中國(guó)最大及應(yīng)用最成熟的車規(guī)級(jí)IGBT廠商，業(yè)務(wù)全面覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。2020年末，比亞迪半導(dǎo)體擬分拆上市成為業(yè)內(nèi)最大熱點(diǎn)之一。這一行業(yè)龍頭的上市風(fēng)向，再次引爆資本市場(chǎng)對(duì)功率電子與第三代半導(dǎo)體的熱情。ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展2021設(shè)置功率器件+電源技術(shù)+第三代半導(dǎo)體專區(qū)，引入行業(yè)龍頭、核心廠商等，意在打造兼具當(dāng)下熱門應(yīng)用和未來發(fā)展方向的全鏈樣本，促進(jìn)行業(yè)人士更精準(zhǔn)而便捷地交流。

進(jìn)駐該專區(qū)的展商既有知名上游材料廠商，也有關(guān)鍵器件廠商，比如A股首家專注于模擬芯片領(lǐng)域的圣邦微電子、專注于高端模擬芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的川土微電子、跨新材料/新能源等產(chǎn)業(yè)的博威合金等。不僅幫助廠商向業(yè)界展示自身優(yōu)勢(shì)，也將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的共建與共享。

后摩爾時(shí)代，全球SiP發(fā)展共識(shí)看這里

后摩爾時(shí)代，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝因產(chǎn)品小型化、低功耗、高性能的優(yōu)勢(shì)，在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)等市場(chǎng)獲得了高速增長(zhǎng)。例如5G手機(jī)上，為了在空間有限的終端內(nèi)集成不同技術(shù)平臺(tái)的射頻前端、天線模組、存儲(chǔ)等，業(yè)界十分看好可異構(gòu)集成、封裝成品小、技術(shù)門檻低、開發(fā)成本和周期都較低的SiP上位。

中國(guó)，全球最大5G智能手機(jī)市場(chǎng)、數(shù)字化浪潮席卷最廣，已成為新形勢(shì)下SiP發(fā)展路徑的最佳實(shí)踐地。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)封測(cè)專區(qū)暨第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)匯集OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、硅晶圓代工廠，以及原材料和設(shè)備的裝配和測(cè)試供應(yīng)商、流程和工具支持EDA廠商等領(lǐng)先企業(yè)，共襄5G時(shí)代SiP封裝領(lǐng)域的嶄新商機(jī)。

全球領(lǐng)先的電子材料供應(yīng)商漢高樂泰、全球知名的創(chuàng)新聚合物材料企業(yè)賀利氏、深耕高端功能性材料領(lǐng)域的韋爾通、專業(yè)從事高端集成電路封裝及測(cè)試服務(wù)的銳杰微、半導(dǎo)體封測(cè)及精密電子制造領(lǐng)域核心制程裝備商銘賽科技等關(guān)鍵展商均將攜最新關(guān)鍵技術(shù)及展品參展。

此外，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)歷經(jīng)多年的行業(yè)沉淀，在2017-2020年期間，共吸引220余家產(chǎn)業(yè)核心國(guó)家及地區(qū)企業(yè)參與。2021年，為了推進(jìn)SiP產(chǎn)業(yè)鏈的交流，第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)將設(shè)立上海、深圳兩個(gè)分會(huì)場(chǎng)，全面輻射長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)的SiP封裝產(chǎn)業(yè)集群, 滿足蓬勃發(fā)展的5G產(chǎn)業(yè)鏈、智能穿戴、智能手機(jī)等的需求。銘賽科技、銳杰微、漢高樂泰、賀利氏、芯和半導(dǎo)體、銦泰科技、韋爾通、潔創(chuàng)貿(mào)易等企業(yè)將圍繞SiP應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)遇與技術(shù)挑戰(zhàn)、工藝材料與設(shè)備的選擇等話題進(jìn)行深入探討，旨在為市場(chǎng)未來穩(wěn)健發(fā)展建立新的共識(shí)。

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