電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)4月6日,北京君正在業(yè)績說明上表示,目前公司多個產(chǎn)品都出現(xiàn)供應緊張,公司對部分產(chǎn)品的售價也做了調整,不過相信后續(xù)產(chǎn)品生產(chǎn)量會逐漸加大,預計一季度芯片產(chǎn)量會高于2020年第四季度。
當前全球芯片持續(xù)缺貨,很多芯片設計廠商都出現(xiàn)拿不到產(chǎn)能的情況,各廠商都在想盡辦法盡量獲得產(chǎn)能,網(wǎng)上有一段話說到,在芯片荒的大背景下,一個公司的綜合能力體現(xiàn)在能搶到多少份額的貨上。
部分芯片價格調整 努力降低原材料和產(chǎn)能影響
北京君正是一家結成電路設計企業(yè),自成立以來在嵌入式CPU、視頻編解碼、影像信號處理、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器、AI算法等領域持續(xù)投入形成自主創(chuàng)新的核心技術,主要有微處理器芯片和智能視頻芯片兩條產(chǎn)品線。
微處理器產(chǎn)品線主要應用于生物識別、二維碼識別、商業(yè)設備、智能家居、智能穿戴、教育電子及其他物聯(lián)網(wǎng)相關領域,智能視頻產(chǎn)品線主要應用于安防監(jiān)控、智能門鈴、人臉識別設備等領域。
另外,2020年北京君正完成了對重大資產(chǎn)重組標的資產(chǎn)北京矽成的資產(chǎn)交割,北京矽成的主營業(yè)務為高集成密度、高性能品質、高經(jīng)濟價值的集成電路存儲芯片、模擬芯片和互聯(lián)芯片的研發(fā)與銷售,主要產(chǎn)品有SRAM、DRAM、FLASH、Analog及 Connectivity等芯片產(chǎn)品,被廣泛應用于汽車電子、工業(yè)與醫(yī)療、通訊設備及消費電子等領域。
針對“公司的視頻芯片毛利率偏低,想在市場缺芯嚴重,公司會提高銷售價格嗎”的問題,北京君正表示,由于視頻芯片生產(chǎn)成本有所提高,為保持公司良好的盈利能力,公司已對部分產(chǎn)品售價進行了調整。
對于其他芯片,包括MCU及北京矽成的芯片售價的變化趨勢情況,北京君正表示,公司芯片產(chǎn)品會根據(jù)市場需求和不同的客戶情況進行定價或調整,不一定和晶圓成本同比幅度變化,目前公司多個產(chǎn)品都出現(xiàn)供應緊張,公司會盡最大努力滿足客戶需求。
另外,最近不少汽車大廠都因為缺芯導致停產(chǎn)或者減產(chǎn),北京君正表示,車載芯片短缺影響汽車市場的需求,同時這也對北京矽成的銷售有一定影響。
那么公司有無可能拿到更多的增量晶圓代工能力?北京君正談到,公司后續(xù)產(chǎn)品生產(chǎn)量在逐漸加大。另外原材料普遍漲價的情況下,北京矽成的生產(chǎn)也會受到一定影響,該公司表示,北京矽成和主要供應商有著良好的合作關系,會努力降低原材料漲價對公司的影響。
預計今年MCU增長較好 視頻芯片和汽車應用也有進展
據(jù)北京君正2020年年度報告顯示,該公司實現(xiàn)銷售收入8216萬元,同比下降22%,實現(xiàn)凈利潤 473 萬元,同比下降 46%。營業(yè)收入和凈利潤都出下較大幅度的下下滑。
北京君正分析到,由于2020年市場受國內疫情影響較大,下游部分客戶訂單萎縮,影響了深圳君正的市場銷售,在需求不斷增長的情況下,預計2021年公司微處理器業(yè)務能夠實現(xiàn)較好的增長。
在視頻芯片方面,北京君正表示,目前視頻芯片需求旺盛,上游產(chǎn)能相對較緊,盡管公司生產(chǎn)量不斷加大,但仍無法滿足客戶的全部需求,公司會盡最大努力滿足客戶的主要需求。
下一代視頻芯片上,該公司表示,會根據(jù)視頻芯片的需求,在編碼分辨率、AI能力方面不斷提升,目前公司芯片的編碼能力達到4K,另外8K編碼能力也將根據(jù)市場的需求適時推出。
公司的后端視頻NVR芯片也已經(jīng)進入驗證和后端階段,性能規(guī)格涵蓋了主流NVR產(chǎn)品的需求,該產(chǎn)品在今年下半年會推上市場。
另外被問到,最近網(wǎng)路攝像頭隱私安全問題頻發(fā),君正的產(chǎn)品是否可以附加網(wǎng)絡安全自己防隱私泄露功能,北京君正談到,公司的攝像頭芯片在硬件上提供了足夠多的安全功能模塊,但隱私問題的徹底解決,還需要整機廠商在軟件層和應用層的配合才能完全做到。
在汽車應用方面,北京君正存儲芯片和模擬芯片均在汽車市場有大規(guī)模采用,存儲芯片可用于ADAS相關領域。北京矽成的車用MCU已經(jīng)量產(chǎn),目前主要用于車內照明控制和觸控。
車用LED驅動芯片目前正在逐漸導入公司客戶產(chǎn)品中,隨著智能車對LED燈的需求增加,預計未來會有較好的增長,帶ECC功能的模塊主要用于車內安全等級較高的模塊,預計未來市場需求也會增長。
面臨最大的挑戰(zhàn)和機遇是什么,未來如何規(guī)劃
北京君正談到,在當前的市場環(huán)境和政策環(huán)境下,公司面臨的最大的挑戰(zhàn)在于對核心技術、核心能力的全面提升,同時做好和ISSI的整合以及和國內產(chǎn)業(yè)鏈的對接,最大的機遇在于汽車、AIoT 帶來的巨大的市場機會和國產(chǎn)替代帶來的機會。
而2021年預計公司在微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲芯片和模擬與互聯(lián)芯片等產(chǎn)品上都會實現(xiàn)營收增長。合并北京矽成后,未來幾年,公司會借助ISSI的汽車電子的能力和渠道,在現(xiàn)有存儲和照明類產(chǎn)品的基礎上,不斷引入互聯(lián)、LIN/CAN 總線、ADAS 等產(chǎn)品,擴大公司產(chǎn)品在汽車上的應用。
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