長(zhǎng)電科技子公司長(zhǎng)電先進(jìn)與星科金朋韓國(guó)有限公司雙雙榮獲“2020年TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

2021年4月9日，中國(guó)上?！?，長(zhǎng)電科技子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電先進(jìn)”）與星科金朋韓國(guó)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SCK”）憑借出色的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力榮獲由德州儀器頒發(fā)的“2020 年 TI 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”?！癟I 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)” 是德州儀器頒發(fā)給全球杰出供應(yīng)商的最高榮譽(yù)，其評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)包括：成本控制能力、環(huán)境和社會(huì)責(zé)任、技術(shù)創(chuàng)新能力、快速響應(yīng)能力、供應(yīng)保障能力和產(chǎn)品質(zhì)量等多個(gè)維度。2020 年，德州儀器與超過(guò) 12，000 家供應(yīng)商有業(yè)務(wù)往來(lái)，而長(zhǎng)電先進(jìn)與星科金朋韓國(guó)有限公司憑借一以貫之的卓越表現(xiàn)成為德州儀器值得信賴的優(yōu)秀合作伙伴。

長(zhǎng)電先進(jìn)作為長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)產(chǎn)品的主力工廠，具備全球領(lǐng)先的晶圓級(jí)先進(jìn)封裝包括高密度扇出型工藝、2.5D 高密度晶圓級(jí)封裝等先端技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力。此次是長(zhǎng)電先進(jìn)第五次獲得“TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”殊榮，長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理鄭芳女士表示：“長(zhǎng)電先進(jìn)長(zhǎng)期為德州儀器提供中道封裝、測(cè)試服務(wù)及新技術(shù)開(kāi)拓，能夠五度榮獲‘TI 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)’，不但體現(xiàn)了德州儀器對(duì)長(zhǎng)電先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新能力和服務(wù)質(zhì)量的高度認(rèn)可，也鼓舞著我們不斷創(chuàng)新，持續(xù)為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)！”

長(zhǎng)電科技位于韓國(guó)的 SCK 廠專(zhuān)注于全球頂級(jí)的高密度封裝技術(shù)的研發(fā)與量產(chǎn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮涣鞯南到y(tǒng)級(jí) SiP 封裝技術(shù)、晶圓級(jí)封裝技術(shù)和車(chē)規(guī)級(jí)倒裝芯片封裝測(cè)試技術(shù)，深度聚焦 5G 通信、計(jì)算、工業(yè)和消費(fèi)電子等應(yīng)用市場(chǎng)，并將繼續(xù)擴(kuò)展和創(chuàng)新以支持這些細(xì)分市場(chǎng)。德州儀器是 SCK 最重要的戰(zhàn)略合作伙伴之一， SCK 總經(jīng)理 WonGyou Kim 先生表示：“此次獲得‘TI 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)’是對(duì)雙方多年合作成果的肯定，也為加強(qiáng)雙方未來(lái)合作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。SCK 將以此為契機(jī)，進(jìn)一步鞏固、深化 TI與長(zhǎng)電科技的良好合作關(guān)系，攜手客戶共進(jìn)共贏?！?/p>

近年來(lái)，長(zhǎng)電科技不斷深化海內(nèi)外制造基地的資源整合和企業(yè)內(nèi)的協(xié)同效應(yīng)，旗下各企業(yè)芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)能力均得到了顯著提升，并已逐漸形成產(chǎn)品規(guī)?；?、市場(chǎng)國(guó)際化的企業(yè)格局。長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示：“長(zhǎng)電科技以全球化視野打造差異化優(yōu)勢(shì)并推動(dòng)創(chuàng)新，依托豐富的技術(shù)積累和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力已成為國(guó)內(nèi)外眾多客戶至關(guān)重要的合作伙伴。長(zhǎng)電先進(jìn)與 SCK 作為長(zhǎng)電科技的支柱企業(yè)，屢獲客戶表彰，既是公司在堅(jiān)定國(guó)際化、專(zhuān)業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略下的一項(xiàng)豐碩成果，也將推動(dòng)公司持續(xù)秉承‘聚焦客戶’的服務(wù)理念為全球客戶提供領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值。”