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關(guān)于ADC芯片廠商深圳靈矽微詳細介紹

電子工程師 ? 來源:AI芯天下 ? 作者:AI芯天下 ? 2021-04-21 14:15 ? 次閱讀

國產(chǎn)替代所帶來的巨大的市場機遇,使得當(dāng)下成為國產(chǎn)ADC芯片發(fā)展的最佳時機。

ADC被壟斷國產(chǎn)出頭難

任何一個信號鏈系統(tǒng),都需要傳感器來探測來自模擬世界的電壓、電流、溫度、壓力等信號。

模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器ADC是連接現(xiàn)實模擬世界與電子系統(tǒng)的橋梁,但由于開發(fā)難度大,高精度高速ADC一直被美國ADI、TI壟斷。

從美國管控的 ADC 芯片列表中,我們其實可以看出高速 ADC 不管是研發(fā)技術(shù)積累還是生產(chǎn)工藝商,都有著相當(dāng)高的技術(shù)壁壘。

隨著 5G汽車電子、人工智能物聯(lián)網(wǎng)等的持續(xù)發(fā)展,預(yù)計到 2022 年,全球 ADC 芯片市場規(guī)模接近 750 億美金。市場巨大,而我們卻被美國依然卡的死死的,每年付出大量的美金去采購TI和ADI的產(chǎn)品。

中國是全球最主要的ADC芯片需求方,但是國內(nèi)能造出高性能的ADC芯片企業(yè)微乎其微,即便造出來了,性能和價格也無法跟上市場的節(jié)奏??梢赃@么說,在核心的ADC芯片供給率上,國產(chǎn)占有率幾乎為零。

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市場看重國產(chǎn)可替代

靈硅微電子成立于2018年6月,總部位于深圳,專注于研發(fā)?性能模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC),擁有ADC架構(gòu)、校準(zhǔn)算法和電路模塊三大核心創(chuàng)新技術(shù)。

目前其開發(fā)的1GS/s 8bit高速ADC產(chǎn)品已經(jīng)成功流片,并獲得激光雷達行業(yè)的數(shù)百萬元客戶訂單。

近日國產(chǎn)高性能模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器ADC研發(fā)商深圳靈硅微獲得數(shù)千萬元Pre-A輪融資。據(jù)不完全統(tǒng)計,靈硅微電子所屬領(lǐng)域新工業(yè)一年時間共有18筆融資。

靈硅微電子擁有ADC架構(gòu)、校準(zhǔn)算法和電路模塊三大核心創(chuàng)新技術(shù),旨在將高速ADC國產(chǎn)化,為廣大下游客戶提供不受禁運、價格合理的可靠供貨渠道。

深圳靈硅微團隊擁有頂級的ADC領(lǐng)域技術(shù)人才,CEO黃海博士在世界最頂尖的芯片會議期刊ISSCC、JSSC上發(fā)表數(shù)篇高質(zhì)量論文,在量化架構(gòu)、校準(zhǔn)算法、電路模塊實現(xiàn)三大技術(shù)突破,具備國際頂級水平。

靈硅微第一款全正向設(shè)計的1GS/s 8bit ADC芯片也完美適應(yīng)激光雷達、示波器行業(yè)的客戶需求并實現(xiàn)商業(yè)落地。

靈硅微也在1GS/s 14bit、5GS/s 8bit等更高端ADC進行迭代,技術(shù)壁壘非常高,而投資市場看好靈硅微未來在通信、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)展。

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技術(shù)特色發(fā)展成產(chǎn)品優(yōu)勢

ADC的轉(zhuǎn)換速度、精度和功耗是市場主要關(guān)注的三個重要指標(biāo)。對5G通信等領(lǐng)域,在保證速度和精度的前提下,如何降低功耗是業(yè)界研究的重點問題。

①采用創(chuàng)新的ADC架構(gòu),在不犧牲傳統(tǒng)低功耗ADC功耗利用率的前提下,大幅提高其轉(zhuǎn)換速度。

②獨特的ADC校準(zhǔn)算法,該算法的優(yōu)勢在于可以以低成本低功耗的實現(xiàn)方式,有效的彌補創(chuàng)新的ADC架構(gòu)在大幅提高ADC速度過程可能帶來的轉(zhuǎn)換精度的丟失,確保產(chǎn)品在不同電源和溫度條件下的性能一致性。

③ADC關(guān)鍵電路模塊采用新型的動態(tài)電路;此種電路相比于傳統(tǒng)實現(xiàn)方式工作速度更快,而且只消耗動態(tài)功耗,功耗利用率非常高。

目前,靈硅微電子面向激光雷達和示波器的ADC產(chǎn)品已經(jīng)推向市場獲得訂單,該產(chǎn)品采樣速度可達1GS/s、分辨率8bit、功耗僅為400mW是國外同類產(chǎn)品的30%左右。此外,公司還儲備了多款高性能ADC,面向5G通信、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域。

2017年ADC芯片銷售額為545億人民幣,預(yù)計到2022年,全球ADC芯片市場規(guī)??蛇_748億人民幣,未來幾年支撐ADC芯片增長的主要驅(qū)動力是5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興應(yīng)用。

結(jié)尾:

隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視,近年來中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,也出現(xiàn)了華為、紫光、中星微等具有一定知名度的芯片企業(yè)。但以目前的發(fā)展現(xiàn)狀,我國芯片技術(shù)離歐美等企業(yè)仍有差距,而這個差距在ADC芯片上表現(xiàn)得尤為顯著。
編輯:lyn

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