1 超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓功率MOSFET
功率MOSFET的輸出電容Coss會(huì)隨著外加電壓VDS的變化而變化,表現(xiàn)出非線性的特性,超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓功率MOSFET采用橫向電場(chǎng)的電荷平衡技術(shù),如圖1所示。相對(duì)于傳統(tǒng)的平面結(jié)構(gòu),超結(jié)結(jié)構(gòu)將P型體區(qū)下沉,這樣在其內(nèi)部形成P柱,和N區(qū)非常寬的接觸面產(chǎn)生寬的耗盡層,也就是空間電荷區(qū),空間電荷區(qū)形成的電場(chǎng),也就是橫向電場(chǎng),保證器件的耐壓;同時(shí),原來(lái)N區(qū)漂移層就可以提高摻雜濃度,降低導(dǎo)通電阻。和標(biāo)準(zhǔn)MOSFET相比,橫向電場(chǎng)電荷平衡技術(shù)可以極大的減小硅片尺寸,得到更低的RDSON和更低的電容。
(a) 平面結(jié)構(gòu)
(b) 超結(jié)結(jié)構(gòu)
圖1 平面結(jié)構(gòu)和超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓功率MOSFET
2 超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓功率MOSFET寄生電容形成
超結(jié)結(jié)構(gòu)的功率MOSFET在VDS電壓上升、橫向電場(chǎng)建立產(chǎn)生耗盡層(空間電荷區(qū))過(guò)程中,N型漂移層兩側(cè)的空間電荷區(qū)邊界會(huì)向中心移動(dòng),如圖2所示,隨著VDS電壓的升高,兩側(cè)空間電荷區(qū)邊界會(huì)接觸碰到一起,然后向再下繼續(xù)移動(dòng)。在這個(gè)過(guò)程中,直接影響輸出電容Coss和反向傳輸電容Crss的主要參數(shù)有:漏極和源極、柵極和漏極相對(duì)的面積、形狀、厚度,以及相應(yīng)的空間電荷區(qū)相對(duì)的距離。
(a) VDS電壓非常低
(b) VDS增加到電容突變電壓
(c) VDS處于電容突變電壓區(qū)
(d) VDS達(dá)到最大值
圖2 空間電荷區(qū)建立過(guò)程
VDS電壓低時(shí),P柱結(jié)構(gòu)周邊的空間電荷區(qū)厚度相對(duì)較小,而且空間電荷區(qū)沿著P柱的截面發(fā)生轉(zhuǎn)折,相對(duì)的有效面積很大,如圖2(a)所示,因此輸出電容Coss和反向傳輸電容Crss的電容值非常大;VDS電壓提高,空間電荷區(qū)沿著P柱的截面發(fā)生下移,當(dāng)VDS電壓提高到某一個(gè)區(qū)間,兩側(cè)的空間電荷區(qū)相互接觸時(shí),同時(shí)整體下移,電容的有效面積急劇降低, 同時(shí)空間電荷區(qū)厚度也急劇增加,因此Coss和Crss電容在這個(gè)VDS電壓區(qū)間也隨之發(fā)生相應(yīng)的突變,產(chǎn)生非常強(qiáng)烈的非線性特性,如圖2(b) 和(c)所示;VDS電壓提高到更高的值,整個(gè)N區(qū)全部耗盡變?yōu)榭臻g電荷區(qū)空間,此時(shí)電容的有效面積降低到非常、非常小的最低時(shí),如圖2(d)所示,輸出電容Coss也降低到非常、非常小的最低值。
在低電壓時(shí),相對(duì)于柱結(jié)構(gòu)和單元尺寸,空間電荷區(qū)厚度相對(duì)較小,P柱結(jié)構(gòu)周邊,空間電荷區(qū)發(fā)生轉(zhuǎn)折,導(dǎo)致輸出電容的有效面積變大。這2種因素導(dǎo)致在低壓時(shí),Coss的值較大。VDS電壓升高時(shí),如VDS=20 V,VDS=100 V,從圖3空間電荷區(qū)電場(chǎng)分布仿真圖可以看到,
空間電荷區(qū)的形狀開(kāi)始變化,首先沿著補(bǔ)償?shù)慕Y(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)波浪形的,然后進(jìn)入更低有效面積的水平電容,因此高壓的輸出電容降低到2個(gè)數(shù)量級(jí)以下。
Crss和Coss相似,電容曲線的突變正好發(fā)生在上面二種狀態(tài)過(guò)渡的轉(zhuǎn)變的過(guò)程。
(a) 20 V空間電荷區(qū)電場(chǎng)分布
(b) 100 V空間電荷區(qū)電場(chǎng)分布
圖3 空間電荷區(qū)電場(chǎng)分布
圖4展示了平面和超結(jié)結(jié)構(gòu)高壓功率MOSFET的電容曲線,從圖中的曲線可以的看到,當(dāng)偏置電壓VDS從0變化到高壓時(shí),輸入電容Ciss沒(méi)有很大的變化, Coss 和 Crss 在低壓的時(shí)候非常大,在高壓時(shí)變得非常小。在20~40 V的區(qū)間,產(chǎn)生急劇、非常大的變化。
圖4 平面和超結(jié)結(jié)構(gòu)高壓功率MOSFET的電容
3 工藝對(duì)超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓功率MOSFET寄生電容影響
新一代超結(jié)技術(shù)進(jìn)一步降低內(nèi)部每個(gè)晶胞單元尺寸,對(duì)于同樣的導(dǎo)通電阻,降低內(nèi)部晶胞單元尺寸可以降低硅片的尺寸,從而進(jìn)一步硅片的尺寸以及相關(guān)的寄生電容,器件就可以工作在更高頻率,采用更小的封裝尺寸,降低系統(tǒng)的成本。
內(nèi)部的晶胞單元尺寸采用更小的尺寸,在更小的硅片面積實(shí)現(xiàn)以前的技術(shù)相同的或者更低的導(dǎo)通電阻,就必須要求漂移層N區(qū)電流路徑的摻雜濃度更高,內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生更高的橫向電場(chǎng)也就是更強(qiáng)烈的電荷平衡特性,保證內(nèi)部空間電荷區(qū)獲得所要求的擊穿電壓;同時(shí),內(nèi)部結(jié)構(gòu)中每個(gè)柱狀結(jié)構(gòu)的高度對(duì)寬度的比值增加,上述的這些因素導(dǎo)致新一代技術(shù)的超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓功率MOSFET的Coss和Crss的電容曲線的突變電壓區(qū)將降低到更低的電壓,寄生電容的非線性特性更為劇烈。
不同的工藝,轉(zhuǎn)折點(diǎn)的電壓不一樣,轉(zhuǎn)折點(diǎn)的電壓越低,電容的非線性特性越強(qiáng)烈,對(duì)功率MOSFET的開(kāi)關(guān)特性以及對(duì)系統(tǒng)的EMI影響也越強(qiáng)烈。采用以前技術(shù)的超結(jié)結(jié)構(gòu)的輸出電容Coss非線性特性的VDS電壓區(qū)間為40-60V,新一代的超結(jié)結(jié)構(gòu)的輸出電容Coss非線性特性的VDS電壓區(qū)間為20~30 V。電容Crss和電容Coss的下降發(fā)生在更低的電壓區(qū)間,這種效應(yīng)在開(kāi)關(guān)過(guò)程形成更快的開(kāi)關(guān)速度,可以明顯的降低開(kāi)關(guān)損耗。Crss小,減小開(kāi)關(guān)過(guò)程中電流和電壓的交越時(shí)間。
另外,因?yàn)楣β蔒OSFET在關(guān)斷過(guò)程中,儲(chǔ)存在輸出電容Coss能量將會(huì)在每一個(gè)開(kāi)關(guān)周期開(kāi)通的過(guò)程中消耗在溝道中,新一代超結(jié)結(jié)構(gòu)的功率MOSFET在高壓時(shí)輸出電容Coss降低得更低,Coss下降突變發(fā)生在更低的電壓區(qū),儲(chǔ)存在輸出電容Coss的能量Eoss等于輸出電容對(duì)VDS電壓在工作電壓范圍內(nèi)的積分計(jì)算得到,因此,Eoss能量降低到更低的值,進(jìn)一步的降低硬開(kāi)關(guān)工作過(guò)程中的開(kāi)關(guān)損耗,特別是在輕載的時(shí)候,Eoss產(chǎn)生的開(kāi)關(guān)損耗的作用更加明顯,可以極大提高系統(tǒng)輕載的效率。
然而,Coss和Crss這種效應(yīng)在開(kāi)關(guān)過(guò)程中,VDS電壓經(jīng)過(guò)這個(gè)電壓區(qū)間,將會(huì)產(chǎn)生非常大的du/dt和di/dt,容易在驅(qū)動(dòng)的柵極和漏極產(chǎn)生電壓振蕩,形成過(guò)高的VGS、VDS過(guò)電壓尖峰,同時(shí)對(duì)系統(tǒng)EMI產(chǎn)生影響。
4 結(jié)論
1)超結(jié)結(jié)構(gòu)的功率MOSFET內(nèi)部P柱形成耗盡層及橫向電場(chǎng)過(guò)程中,耗盡層空間電荷區(qū)的形狀改變,導(dǎo)致影響輸出電容的極板面積和距離發(fā)生劇烈的改變,輸出電容具有強(qiáng)烈的非線性特性。
2)新一代超結(jié)技術(shù)采用更小晶胞單元尺寸,導(dǎo)致輸出電容轉(zhuǎn)折點(diǎn)電壓進(jìn)一步降低,對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)損耗減低,同時(shí)輸出電容非線性特性進(jìn)一步加劇。
3)輸出電容非線性特性產(chǎn)生非常大的du/dt和di/dt,對(duì)系統(tǒng)EMI產(chǎn)生影響。
責(zé)任編輯:tzh
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