0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

自主LTCC材料在多層器件中有哪些應(yīng)用?

iIeQ_mwrfnet ? 來源:EDA365電子論壇網(wǎng) ? 作者:EDA365電子論壇網(wǎng) ? 2021-04-25 09:03 ? 次閱讀

基于“中國(guó)科學(xué)院數(shù)據(jù)云”平臺(tái),開展了LTCC介質(zhì)材料數(shù)據(jù)庫(kù)建設(shè)。針對(duì)LTCC材料的特點(diǎn)優(yōu)化了數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),涵蓋基本組成信息、結(jié)構(gòu)信息、燒結(jié)信息、微波介電性能、磁學(xué)性能等全方位的數(shù)據(jù)信息。目前,該數(shù)據(jù)庫(kù)已收錄包括自有實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和文獻(xiàn)數(shù)據(jù)、涵蓋LTCC微波介質(zhì)材料、LTCC鐵氧體材料等領(lǐng)域的有效數(shù)據(jù)5800余條。后繼將對(duì)該數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行進(jìn)一步的完善和豐富,使其成為該領(lǐng)域數(shù)據(jù)共享的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),為L(zhǎng)TCC領(lǐng)域新材料開發(fā)發(fā)揮重要作用。

課題部分成果也已在企業(yè)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用,成功開發(fā)了多款基于自主材料的LTCC濾波器,并實(shí)現(xiàn)了小批量生產(chǎn),為企業(yè)的產(chǎn)品更新?lián)Q代、提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力起到了重要作用。研究團(tuán)隊(duì)后繼將重點(diǎn)推動(dòng)自主LTCC材料批量化穩(wěn)定制備及其工程應(yīng)用,同時(shí)在高性能LTCC新材料、無源集成新技術(shù)及新應(yīng)用方面開展進(jìn)一步的探索研究。

Zn-Nb-Ti-O體系陶瓷材料的高通量實(shí)驗(yàn)研究:(a) 樣品陣列化學(xué)組成;(b) 基于高通量實(shí)驗(yàn)的相區(qū)劃分;(c) 介電常數(shù)mapping;(d) Q×f值mapping

Ag電極在LTCC材料中的擴(kuò)散機(jī)制研究(J. Am. Ceram. Soc., 99, 2016, 2402)

基于自主LTCC材料的毫米波濾波器:(a) SIW結(jié)構(gòu)濾波器實(shí)物照片;(b) SIW濾波器結(jié)構(gòu)示意圖;(c) 濾波器測(cè)試端口照片;(d) 實(shí)測(cè)結(jié)果與仿真結(jié)果對(duì)比

自主LTCC材料在系列濾波器、耦合器獲得應(yīng)用

自主LTCC材料成功應(yīng)用于集成無線壓力傳感器

自主LTCC材料成功應(yīng)用于集成無線微流體傳感器

國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(“863”計(jì)劃)新材料技術(shù)領(lǐng)域“高性能合金與陶瓷材料跨尺度設(shè)計(jì)與精確控制制備技術(shù)”項(xiàng)目驗(yàn)收會(huì)在北京舉行,項(xiàng)目順利通過驗(yàn)收。其中,由中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所研究員劉志甫負(fù)責(zé),上海硅酸鹽所與電子科技大學(xué)共同承擔(dān)的“LTCC材料的高通量設(shè)計(jì)、制備與表征技術(shù)研究”課題已于2月8日由科技部在上海組織了驗(yàn)收會(huì),全面完成各項(xiàng)考核指標(biāo)和研究目標(biāo),順利通過課題驗(yàn)收。

該課題于2015年立項(xiàng),主要針對(duì)電子信息系統(tǒng)小型化、集成化、多層化和高頻化對(duì)高性能低溫共燒陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramics,LTCC)介質(zhì)材料、磁介質(zhì)復(fù)合材料的應(yīng)用需求,在建立高通量實(shí)驗(yàn)技術(shù)和平臺(tái)的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)解決低溫?zé)Y(jié)和保持低損耗的矛盾問題,從而獲得系列高性能低損耗的LTCC介質(zhì)材料和LTCC磁介復(fù)合材料。上海硅酸鹽所主要承擔(dān)LTCC材料高通量實(shí)驗(yàn)技術(shù)及LTCC介質(zhì)材料的研究開發(fā)任務(wù)。

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramics LTCC)技術(shù)在雷達(dá)、航空航天等特種電子裝備以及高性能計(jì)算機(jī)、無線通訊、汽車電子等領(lǐng)域已獲得了廣泛的應(yīng)用。特別是5G移動(dòng)通信智能網(wǎng)絡(luò)、無人駕駛等技術(shù)的引領(lǐng),使得現(xiàn)代電子元器件和系統(tǒng)均以小、薄、輕、低功耗、高可靠性為目標(biāo),微波毫米波材料和集成器件、集成系統(tǒng)已成為當(dāng)今世界電子信息領(lǐng)域的重要研究課題。LTCC技術(shù)是實(shí)現(xiàn)新一代無源器件小型化、集成化、多功能化及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的重要技術(shù)途徑。然而,LTCC材料到器件應(yīng)用的研究開發(fā)是一個(gè)非常復(fù)雜的過程,涉及陶瓷材料、流延漿料、元器件設(shè)計(jì)與制造工藝等不同領(lǐng)域。一種LTCC材料從研發(fā)到實(shí)現(xiàn)器件應(yīng)用,需要從材料配方設(shè)計(jì)、制備工藝、粉體加工、生瓷帶流延、器件設(shè)計(jì)、器件加工工藝及性能測(cè)試等方面進(jìn)行反復(fù)上千余次的實(shí)驗(yàn),才能確定最佳材料性能、工藝和最終滿足性能的定型產(chǎn)品,研發(fā)難度大、周期長(zhǎng)。

上海硅酸鹽所無源集成器件與材料研究團(tuán)隊(duì)在“863”課題的支持下,堅(jiān)持LTCC材料—工藝—器件一體化的研究開發(fā)路線,將高通量實(shí)驗(yàn)方法引入LTCC材料的研究開發(fā)中,提高了材料研發(fā)效率,在LTCC陶瓷材料高通量制備技術(shù)、流延漿料高通量實(shí)驗(yàn)方法、LTCC新材料和新器件研發(fā)以及LTCC材料數(shù)據(jù)庫(kù)開發(fā)等方面開展了系統(tǒng)的工作,取得了系列進(jìn)展:

建立了包括自動(dòng)配粉、自動(dòng)混料、批量成型和批量燒結(jié)等的16通道陶瓷材料高通量制備方法和平臺(tái),在充分驗(yàn)證高通量實(shí)驗(yàn)方法有效性的基礎(chǔ)上,成功應(yīng)用于Li-Nb-Ti-O、Zn-Nb-Ti-O、Cu-Nb-Ti-O等多個(gè)體系的組成、物相、微結(jié)構(gòu)及微波介電性能的“mapping”,為高性能LTCC材料的篩選和性能、工藝優(yōu)化提供了有效途徑(J. Euro. Ceram. Soc., 37, 2017, 3951; Ceram. Int., 43, 2017, 13895);把組合設(shè)計(jì)和高通量并行處理的思想引入到陶瓷流延漿料配方的篩選和優(yōu)化,基于該方法獲得了乙醇-乙酸乙酯混合溶劑體系的流延漿料配方,并成功用于多個(gè)LTCC材料厚膜生帶的制備,由此證明了該高通量方法具有普適性,對(duì)于流延漿料體系配方的篩選和快速優(yōu)化有重要的應(yīng)用價(jià)值。

開發(fā)并優(yōu)化了K70系列高介L(zhǎng)TCC微波介質(zhì)材料,掌握了燒結(jié)晶粒和綜合性能的精確調(diào)控技術(shù),實(shí)現(xiàn)了材料的批量穩(wěn)定制備;提出了通過多步固相合成來獲得超低損耗【tand《0.001@~10 GHz】LTCC介質(zhì)材料的思路(ZL 201510109370.3;US9718696;JP2016172683),研制出介電常數(shù)為5~7的K5系列毫米波LTCC介質(zhì)材料;直接觀察到銀在LTCC材料中擴(kuò)散路徑,掌握了抑制銀電極在LTCC材料中擴(kuò)散的技術(shù)途徑(J. Am. Ceram. Soc., 99, 2016, 2402)。

積極拓展自主開發(fā)LTCC介質(zhì)材料在多層器件中的應(yīng)用?;谝陨献灾鏖_發(fā)的LTCC介質(zhì)材料,開展了系列微波濾波器、耦合器、雙工器的研究,研制出具有基片集成波導(dǎo)(SIW)結(jié)構(gòu)的高性能小型化LTCC帶通濾波器,體積只有基于傳統(tǒng)低介電介質(zhì)材料同類濾波器的三分之一(Wirel. Commun. Mob. Com., 2018, 9737219, 7);推動(dòng)LTCC材料在無線集成傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用,獲得了可檢測(cè)ppb級(jí)NO2有毒氣體的高靈敏度LTCC無線氣敏傳感器(Sensors and Actuators B: Chemical. 239, 2017, 711),以及具有不同壓力檢測(cè)限和靈敏度的LTCC無線壓力傳感器(Sensors 18, 2018, 340)。

責(zé)任編輯:lq6

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 濾波器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    160

    文章

    7704

    瀏覽量

    177488
  • 壓力傳感器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    35

    文章

    2148

    瀏覽量

    163234
  • LTCC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    28

    文章

    126

    瀏覽量

    48733
  • 微流體傳感器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    3

    瀏覽量

    1806

原文標(biāo)題:自主LTCC材料的毫米波濾波器

文章出處:【微信號(hào):mwrfnet,微信公眾號(hào):微波射頻網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    對(duì)雙層板PCB布線時(shí),貼片元器件的焊盤上面打過孔可以嗎?

    向大家請(qǐng)教一下啊,請(qǐng)問對(duì)雙層板PCB布線時(shí),貼片元器件的焊盤上面打過孔可以嗎,用過孔連接正反面的元器件可以嗎,對(duì)于多層板的情況呢
    發(fā)表于 09-18 06:21

    SiC器件電源中的應(yīng)用

    SiC(碳化硅)器件電源中的應(yīng)用日益廣泛,其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性使得SiC成為提升電源效率、可靠性及高溫、高頻性能的關(guān)鍵材料。以下將詳細(xì)探討SiC器件
    的頭像 發(fā)表于 08-19 18:26 ?656次閱讀

    多層pcb板電路之間如何工作

    內(nèi)部導(dǎo)電層,從而提高了電路的復(fù)雜性和集成度。 一、多層PCB板的工作原理 1.1 多層PCB板的基本結(jié)構(gòu) 多層PCB板由多個(gè)導(dǎo)電層、絕緣層和外層組成。導(dǎo)電層通常由銅箔制成,用于連接電子元件;絕緣層由預(yù)浸料(Prepreg)或樹脂
    的頭像 發(fā)表于 08-15 09:38 ?315次閱讀

    高性能CPC熱沉散熱材料

    傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱設(shè)備上。CPC多層熱沉:多層熱沉一般指以無氧銅為表層材料,鉬或鉬銅文中間層的三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,兼有銅的高導(dǎo)熱率和鉬的低熱膨脹系數(shù),且熱膨
    的頭像 發(fā)表于 06-06 08:09 ?1184次閱讀
    高性能CPC熱沉散熱<b class='flag-5'>材料</b>

    中國(guó)儀表功能材料學(xué)會(huì)電子元器件關(guān)鍵材料會(huì)議圓滿結(jié)束,Aigtek綻放精彩瞬間!

    本界會(huì)議回顧2024第五屆中國(guó)儀表功能材料學(xué)會(huì)電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)專業(yè)委員會(huì),于5月12日安徽蕪湖蘇寧環(huán)球大酒店圓滿結(jié)束。本次會(huì)議邀請(qǐng)了來自國(guó)內(nèi)各大高校和企業(yè)的百余位專家學(xué)者,多
    的頭像 發(fā)表于 05-17 08:01 ?417次閱讀
    中國(guó)儀表功能<b class='flag-5'>材料</b>學(xué)會(huì)電子元<b class='flag-5'>器件</b>關(guān)鍵<b class='flag-5'>材料</b>會(huì)議圓滿結(jié)束,Aigtek綻放精彩瞬間!

    ATA-2048高壓放大器鐵電材料中有什么應(yīng)用

    鐵電材料是一類具有特殊電學(xué)性質(zhì)的材料,它們能夠在外加電場(chǎng)的作用下產(chǎn)生可逆的電極化,這種電極化可以沒有外加電場(chǎng)時(shí)保持。這使得鐵電材料許多應(yīng)
    的頭像 發(fā)表于 04-16 11:12 ?205次閱讀
    ATA-2048高壓放大器<b class='flag-5'>在</b>鐵電<b class='flag-5'>材料中有</b>什么應(yīng)用

    多層pcb設(shè)計(jì)如何過孔的原理

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何實(shí)現(xiàn)多層PCB的過孔?多層pcb設(shè)計(jì)過孔的方法。現(xiàn)代電子行業(yè)中,多層PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)成為常見且重要的技術(shù)。
    的頭像 發(fā)表于 04-15 11:14 ?845次閱讀

    多層PCB板的基本結(jié)構(gòu) 多層PCB板提高電路布線密度的優(yōu)勢(shì)簡(jiǎn)析

    多層PCB板由多層導(dǎo)電材料(通常是銅箔)和絕緣材料(如FR4)交替堆疊而成。通過在這些層之間鉆孔并填充導(dǎo)電材料,可以形成連接不同層的導(dǎo)電路徑
    的頭像 發(fā)表于 03-01 11:27 ?1337次閱讀

    IGBT應(yīng)用中有哪些短路類型?

    IGBT應(yīng)用中有哪些短路類型? IGBT是一種主要用于功率電子應(yīng)用的半導(dǎo)體器件。實(shí)際應(yīng)用中,IGBT可能會(huì)遭遇多種短路類型。下面,我將詳細(xì)介紹IGBT應(yīng)用中常見的短路類型。 1. IGBT內(nèi)部開路
    的頭像 發(fā)表于 02-18 10:21 ?1537次閱讀

    磁性元器件是什么材料 磁性元器件用途有哪些

    磁性元件是一種以磁性材料為基礎(chǔ)制造的電子元器件,通過其特殊的磁性特性,可在電子電路中起到傳感、存儲(chǔ)、變換等作用。磁性元件的材料基本上由磁性金屬或磁性陶瓷構(gòu)成。下面將詳細(xì)介紹磁性元件的材料
    的頭像 發(fā)表于 01-23 16:54 ?2964次閱讀

    LTCC生瓷層壓中腔體的形變?cè)u(píng)價(jià)及控制方法

    摘 要:以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對(duì)象,介紹了腔體層壓形變的評(píng)價(jià)和控制方法。分析了LTCC空腔層壓時(shí)產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷表面上增加金屬掩模板來控制腔體形
    的頭像 發(fā)表于 12-18 16:00 ?1129次閱讀
    <b class='flag-5'>LTCC</b>生瓷層壓中腔體的形變?cè)u(píng)價(jià)及控制方法

    PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?

    ,電鍍等多個(gè)步驟。 為什么多層板都是偶數(shù)層呢? 1. 靈活布線: PCB多層板的設(shè)計(jì)目標(biāo)之一是提供更多的布線資源,使得電路更小的面積內(nèi)能夠更高效、更密集地工作。多層板可以提供更多的電
    的頭像 發(fā)表于 12-07 09:59 ?916次閱讀

    多層陶瓷電容器的優(yōu)勢(shì)及未來發(fā)展趨勢(shì)

    多層陶瓷電容器是電子信息產(chǎn)業(yè)的基本構(gòu)成元器件之一,它的基本功能強(qiáng)與弱都會(huì)直接關(guān)系著各種電子產(chǎn)品的有序發(fā)展。未來5G市場(chǎng)發(fā)展過程中將非常需要高頻低耗、中壓高容、體積小型化的產(chǎn)品。但是機(jī)遇是和挑戰(zhàn)并存
    的頭像 發(fā)表于 12-03 09:14 ?1259次閱讀
    <b class='flag-5'>多層</b>陶瓷電容器的優(yōu)勢(shì)及未來發(fā)展趨勢(shì)

    實(shí)際應(yīng)用中有沒有判斷電感飽和的訣竅呢?

    實(shí)際應(yīng)用中有沒有判斷電感飽和的訣竅呢? 當(dāng)涉及到電感器件和電感電路時(shí),電感飽和是一個(gè)重要的問題。電感飽和發(fā)生時(shí),電感器件的磁場(chǎng)無法繼續(xù)增加,導(dǎo)致電感
    的頭像 發(fā)表于 11-29 11:09 ?487次閱讀

    PCB設(shè)計(jì)中,使用多層PCB板的主要原因

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)為什么要采用多層PCB結(jié)構(gòu)進(jìn)行?使用多層PCB板的主要原因。隨著芯片集成度的提高,芯片封裝的I/O引腳數(shù)目也飛躍性地增加,特別是BGA封裝的出現(xiàn),僅靠單面、雙面導(dǎo)體層布線已經(jīng)無法將
    的頭像 發(fā)表于 11-24 09:16 ?733次閱讀
    <b class='flag-5'>在</b>PCB設(shè)計(jì)中,使用<b class='flag-5'>多層</b>PCB板的主要原因