臺(tái)積電2020年研發(fā)方面支出達(dá)到37.2億美元

5月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果、AMD等眾多廠商代工芯片的臺(tái)積電，是目前全球最大的芯片代工商，他們的技術(shù)領(lǐng)先，也獲得了芯片代工市場(chǎng)超過(guò)一半的份額，營(yíng)收已連續(xù)6個(gè)季度超過(guò)100億美元。

長(zhǎng)年在芯片制程工藝方面保持領(lǐng)先，也就意味著臺(tái)積電需要在研發(fā)方面投入大量的資金。

臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示，在2020年全年，他們?cè)谘邪l(fā)方面的支出達(dá)到了37.2億美元，較2019年的29.59億美元增加7.61億美元，同比增長(zhǎng)25.7%。

而從臺(tái)積電4月15日發(fā)布的一季度財(cái)報(bào)來(lái)看，他們今年在研發(fā)上的投入將會(huì)更高，一季度10.96億美元的研發(fā)支出，明顯高于去年的平均水平。

雖然臺(tái)積電的研發(fā)投入，在不斷增加，但研發(fā)投入在臺(tái)積電營(yíng)收中所占的比重，可能并沒(méi)有外界預(yù)期的高。在2020年，臺(tái)積電營(yíng)收455.05億美元，研發(fā)支出占營(yíng)收的8.17%。在今年一季度，臺(tái)積電營(yíng)收129.19億美元，研發(fā)支出在營(yíng)收中所占的比重為8.48%，較2020年的比重略有提升，但仍不到一成。

不過(guò)值得注意的是，臺(tái)積電在研發(fā)方面的投入，雖然不到營(yíng)收的一成，但作為芯片代工商，除了技術(shù)研發(fā)，還需在設(shè)備方面投入大量的資金，目前最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)，在一季度的均價(jià)為每臺(tái)1.6億歐元。此前曾有報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電極紫外光刻機(jī)的累計(jì)采購(gòu)量在今年將超過(guò)50臺(tái)，預(yù)計(jì)今年可獲得18臺(tái)。

原文標(biāo)題：臺(tái)積電去年研發(fā)支出37億美元 今年一季度超過(guò)10億美元

文章出處：【微信公眾號(hào)：TSMC】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

責(zé)任編輯：haq