解讀立格儀表衛(wèi)生型單晶硅壓力變送器

上海立格儀表有限公司

立格儀表（LEEG）致力于為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域提供性能卓越的測(cè)控儀表，實(shí)現(xiàn)測(cè)量與控制過程更節(jié)能，更環(huán)保，更安全。

立格儀表?yè)碛谐^15年的產(chǎn)品制造經(jīng)驗(yàn)，數(shù)十萬(wàn)臺(tái)的產(chǎn)品運(yùn)用經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)具備傳感器制造技術(shù)和線路板設(shè)計(jì)兩大核心制造能力。立格儀表的每個(gè)產(chǎn)品都經(jīng)過自動(dòng)溫度補(bǔ)償來確保溫度影響性能，自動(dòng)線性標(biāo)定來確保線性精度，實(shí)時(shí)在線老化來確保時(shí)漂性能，壓力循環(huán)沖擊測(cè)試來確保長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

立格儀表具有自主進(jìn)出口權(quán)，取得了3-A認(rèn)證、EHEDG認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、CE認(rèn)證、計(jì)量器具制造許可證、本安防爆認(rèn)證、隔爆認(rèn)證、設(shè)計(jì)專利證書。立格儀表的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于石化、天然氣、環(huán)保工程，制藥工程、食品工程，水利工程、海洋工程，工程機(jī)械、流體設(shè)備。

衛(wèi)生型單晶硅壓力變送器

衛(wèi)生型壓力變送器，是為了確保食品藥品的衛(wèi)生和安全，確保食品藥品不會(huì)通過接觸的壓力變送器與有毒、有害、有污染的物質(zhì)成分或不適合混淆的物質(zhì)接觸和相混，與食品藥品直接接觸的壓力變送器的材料、結(jié)構(gòu)、性能、加工（如焊接、拋光等）、潔凈處理等方面都有著一系列的衛(wèi)生要求，滿足這些特殊要求就是衛(wèi)生型壓力變送器/衛(wèi)生型壓力傳感器。

LEEG衛(wèi)生型單晶硅壓力變送器滿足以下一系列衛(wèi)生要求：在材料無(wú)毒無(wú)害性要求方面，包括：根據(jù)不同條件要求選用不同等級(jí)不銹鋼材料（304L、316L、410、409、329）；

所選用的各類聚合材料、各類橡膠彈性體材料、粘合劑、潤(rùn)滑劑、測(cè)量傳導(dǎo)液材料、熱隔離材料、外鍍材料等不得含有毒有害成分、不得有有毒有害成分滲出或滲入等；

結(jié)構(gòu)方面要求表面光潔、無(wú)死角，不易積垢殘留、不易污染，容易沖洗（常采用快開卡箍接口）和容易滅菌消毒等；防染菌防污染方面要求有嚴(yán)格的密封隔離，防有毒、有害和污染物進(jìn)入和泄出、耐高溫消毒滅菌；加工方面要求有一定的光潔度和焊接性；

維護(hù)方面要求有合適的清潔劑、內(nèi)外表面容易清潔、便于在位清潔（CIP）和在位滅菌（SIP）等。

LEEG衛(wèi)生型單晶硅壓力變送器用于食品藥品生產(chǎn)設(shè)備中與食品藥物原輔料、半成品成品直接接觸實(shí)現(xiàn)壓力或液位測(cè)量，其采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼材質(zhì)和整體焊接結(jié)構(gòu)，并滿足嚴(yán)格的密封隔離性能和具有承受嚴(yán)格和充分高溫滅菌消毒或化學(xué)滅菌消毒的性能和條件，安裝和使用時(shí)不易產(chǎn)生滅菌消毒的死角等，滿足無(wú)菌和避免染菌的要求從而確保食品藥品生產(chǎn)安全。

1、SMP858-TSF衛(wèi)生型壓力變送器

優(yōu)勢(shì)

通過3-A和EHEDG認(rèn)證的衛(wèi)生型壓力變送器/衛(wèi)生型壓力傳感器

單晶硅技術(shù)壓力傳感器及三膜片封裝技術(shù)，高精度高過載

整體不銹鋼結(jié)構(gòu)及一體成型不銹鋼外殼

選配3-A、EHEDG、ASME-BPE等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范認(rèn)可衛(wèi)生過程連接

特征

測(cè)量范圍： 表壓，10kPa-3MPa；絕壓，10kPa-1MPa

輸出信號(hào)： 4-20mA， 4~20mA+HART

參考精度： ± 0.5% ， ± 0.2%， ± 0.1% URL

電源： 4~20mA 二線制， 10.5-55vdc、4~20mA+HART 二線制， 16.5-55vdc

應(yīng)用行業(yè)： 藥品、食品、牛奶、啤酒、飲料、果汁…

2、SMP858-NSF衛(wèi)生型壓力變送器

優(yōu)勢(shì)

通過3-A和EHEDG認(rèn)證的衛(wèi)生型壓力變送器/衛(wèi)生型壓力傳感器

單晶硅技術(shù)壓力傳感器及三膜片封裝技術(shù)，高精度高過載

整體不銹鋼結(jié)構(gòu)及一體成型不銹鋼外殼

選配3-A、EHEDG、ASME-BPE等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范認(rèn)可衛(wèi)生過程連接

特征

壓力類型： 差壓

測(cè)量范圍： 4kPa~1MPa

輸出信號(hào)： 4-20mA， 4-20mA+HART

參考精度： ± 0.5% ， ± 0.2%， ± 0.1% URL

電源： 4~20mA 二線制， 10.5-55vdc、4~20mA+HART 二線制， 16.5-55vdc

應(yīng)用行業(yè)： 藥品、食品、牛奶、啤酒、飲料、果汁…

編輯：jq