1、信號(hào)濾波褪耦:對(duì)每個(gè)模擬放大器電源,必需在最接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對(duì)數(shù)字集成電路,分組加去耦電容器。在馬達(dá)與發(fā)電機(jī)的電刷上安裝電容器旁路,在每個(gè)繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器,在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備,用短的,加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽,輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。
2、各功能單板對(duì)電源的電壓波動(dòng)范圍、紋波、噪聲、負(fù)載調(diào)整率等方面的要求予以明確,二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_(dá)功能單板時(shí)要滿足上述要求。
3、將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi),使其瞬變干擾最小。
4、在電纜入口處增加保護(hù)器件。
5、每個(gè)IC的電源管腳要加旁路電容(一般為104)和平滑電容(10uF~100uF)到地,大面積IC每個(gè)角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容。
6、濾波器選型的阻抗失配準(zhǔn)則:對(duì)低阻抗噪聲源,濾波器需為高阻抗(大的串聯(lián)電感);對(duì)高阻抗噪聲源,濾波器就需為低阻抗(大的并聯(lián)電容)。
7、電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極以及電路板間必須完全隔離。
8、濾波連接器必須良好接地,金屬殼濾波器采用面接地。
9、濾波連接器的所有針都要濾波。
10、數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計(jì)中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復(fù)頻率。方形數(shù)字信號(hào)的印制板設(shè)計(jì)帶寬定為1/πtr,通常要考慮這個(gè)帶寬的十倍頻。
11、用R-S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖。
12、降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。
13、LC濾波器 在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間,需要LC濾波器,以保證回路的阻抗匹配。
14、電壓校準(zhǔn)電路:在輸入輸出端,要加上去耦電容(比如0.1μF),旁路電容選值遵循10μF/A的標(biāo)準(zhǔn)。
15、信號(hào)端接:高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要,錯(cuò)誤的匹配會(huì)帶來(lái)信號(hào)反饋和阻尼振蕩。過(guò)量地射頻能量則會(huì)導(dǎo)致EMI問(wèn)題。此時(shí),需要考慮采用信號(hào)端接。信號(hào)端接有以下幾種:串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接。
16、MCU電路:
a、I/O引腳:空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動(dòng);
b、IRQ引腳:在IRQ引腳要有預(yù)防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等;
c、復(fù)位引腳:復(fù)位引腳要有時(shí)間延時(shí)。以免上電初期MCU即被復(fù)位;
d、振蕩器:在滿足要求情況下,MCU使用的時(shí)鐘振蕩頻率越低越好。
17、讓時(shí)鐘電路、校準(zhǔn)電路和去耦電路接近MCU放置。
18、小于10個(gè)輸出的小規(guī)模集成電路,工作頻率≤50MHZ時(shí),至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時(shí),每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。
19、對(duì)于中大規(guī)模集成電路,每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù),每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1uf濾波電容。
20、對(duì)無(wú)有源器件的區(qū)域,每6cm2至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。
21、對(duì)于超高頻電路,每個(gè)電源引腳配接一個(gè)1000pf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù),每5個(gè)輸出配接一個(gè)1000pf的濾波電容。
22、高頻電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。
23、每5只高頻濾波電容至少配接一只一個(gè)0.1uf濾波電容。
24、每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容。
25、每100cm2范圍內(nèi),至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容。
26、每個(gè)模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220uf或470uf電容,如空間允許,應(yīng)適當(dāng)增加電容的配置數(shù)量。
27、脈沖與變壓器隔離準(zhǔn)則:脈沖網(wǎng)絡(luò)和變壓器須隔離,變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡(luò)連接,且連接線最短。
28、在開(kāi)關(guān)和閉合器的開(kāi)閉過(guò)程中,為防止電弧干擾,可以接入簡(jiǎn)單的RC網(wǎng)絡(luò)、電感性網(wǎng)絡(luò),并在這些電路中加入一高阻、整流器或負(fù)載電阻之類,如果還不行,就將輸入和載出引線進(jìn)行屏蔽。此外,還可以在這些電路中接入穿心電容。
29、退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來(lái)分析其作用。
30、各功能單板電源引進(jìn)處要采用合適的濾波電路,盡可能同時(shí)濾除差模噪聲和共模噪聲,噪聲泄放地與工作地特別是信號(hào)地要分開(kāi),可考慮使用保護(hù)地;集成電路的電源輸入端要布置去耦電容,以提高抗干擾能力。
31、明確各單板最高工作頻率,對(duì)工作頻率在160MHz(或200 MHz)以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施,以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力。
32、如有可能在控制線(于印刷板上)的入口處加接R-C去耦,以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。
33、用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖。
34、在次級(jí)整流回路中使用快恢復(fù)二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器。
35、對(duì)晶體管開(kāi)關(guān)波形進(jìn)行“修整”。
36、降低敏感線路的輸入阻抗。
37、如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入,利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對(duì)敏感線路的干擾。
38、將負(fù)載直接接地的方式是不合適。
39、注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容(一般為104)
40、如有可能,敏感電路采用平衡線路作輸入,平衡線路不接地。
41、繼電器線圈增加續(xù)流二極管,消除斷開(kāi)線圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)干擾。僅加 續(xù)流二極管會(huì)使繼電器的斷開(kāi)時(shí)間滯后,增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時(shí)間內(nèi)可 動(dòng)作更多的次數(shù)。
42、在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路(一般是RC串聯(lián)電路,電阻一般選幾K 到幾十K,電容選0.01uF),減小電火花影響。
43、給電機(jī)加濾波電路,注意電容、電感引線要盡量短。
44、電路板上每個(gè)IC要并接一個(gè)0.01μF~0.1μF高頻電容,以減小IC對(duì)電源的 影響。注意高頻電容的布線,連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短,否則,等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻,會(huì)影響濾波效果。
45、可控硅兩端并接RC抑制電路,減小可控硅產(chǎn)生的噪聲(這個(gè)噪聲嚴(yán)重時(shí)可能 會(huì)把可控硅擊穿的)。
46、許多單片機(jī)對(duì)電源噪聲很敏感,要給單片機(jī)電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器,以減小電源噪聲對(duì)單片機(jī)的干擾。比如,可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路,當(dāng)然條件要求不高時(shí)也可用100Ω電阻代替磁珠。
47、如果單片機(jī)的I/O口用來(lái)控制電機(jī)等噪聲器件,在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離(增加π形濾波電路)。 控制電機(jī)等噪聲器件,在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離(增加π形濾波電路)。
48、在單片機(jī)I/O口,電源線,電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器,屏蔽罩,可顯著提高電路的抗干擾性能。
49、對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口,不要懸空,要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源。
50、對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。
51、在速度能滿足要求的前提下,盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字 電路。
52、如有可能,在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件(如磁珠、信號(hào)濾波器等),以消除連接線的干擾;但是要注意不要影響有用信號(hào)的傳輸。
53、時(shí)鐘輸出布線時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕;而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號(hào)。
54、延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm,或者用塑料切口來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。
55、在靠近連接器的地方,要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。
56、在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。
57、電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對(duì)象,電源分配系統(tǒng)防ESD措施:
a、將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起;
b、在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個(gè)磁珠;
c、在每一個(gè)電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個(gè)瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容;
d、最好在PCB上布置專門的電源和地平面,或者緊密的電源和地柵格,并采用大量旁路和去耦電容。
58、在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠,對(duì)易被ESD擊中的電纜驅(qū)動(dòng)器,也可在驅(qū)動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。
59、在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。
60、在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi),放置濾波電容。
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