三星發(fā)布3款DDR5內存用電源管理芯片 高通推出驍龍X65/X62 5G M.2接口參考設計

三星發(fā)布3款DDR5內存用電源管理芯片

外媒 TheElec 報道稱，在 5 月 19 日的時候，三星電子正式發(fā)布了 3 款 DDR5 內存用電源管理芯片，可以做到高效直流降壓。

三星稱，最新的電源管理芯片有著良好的兼容性，能夠提高內存條的可靠性和持久性。這 3 款新品的型號分別是S2FPD01、S2FPD02、S2FPC01，都使用了混合門驅動設計還有最新“異步雙相降壓控制方案”。三星稱，該技術能夠實現(xiàn) 91% 的變壓效率。

并且，該電源芯片可以允許輸出的直流電快速從高電壓變成低電壓，能夠實時變化。同時還能夠調節(jié)開關電源的頻率以及深度，可以防止改變模式時發(fā)生故障。

據(jù)了解，型號為S2FPD01、S2FPD02 的新品適合用在數(shù)據(jù)中心和服務器的內存條， S2FPD01型號適合低容量的內存，S2FPD02 型號適合用于高容量內存。而 S2FPC01 芯片主要是針對桌面電腦還有智能手機，體積小一點。

三星方面稱，目前這 3 款電源管理芯片的樣品正在送往內存制造商。

高通推出驍龍X65/X62 5G M.2接口參考設計

近日，高通宣布發(fā)布驍龍 X65/X62 5G M.2 接口參考設計。高通的這個是一款搭載 X65/X62 5G 通信芯片的無線網(wǎng)卡，使用的接口是最常見的 M.2 接口，能夠快速應用在筆記本電腦、PC 臺式機還有一些移動寬帶終端設備里。

X65 網(wǎng)卡有 4 個 IPEX 天線接口和 RF 射頻芯片以及接收芯片。能夠支持 Sub-6GHz 以及 mmWave 毫米波 5G 的連接，并且屏蔽罩覆蓋了全部電路板。高通表示能夠即插即用。這可以方便 OEM 廠商快速發(fā)布有著高性能 5G 連接能力的產(chǎn)品。

據(jù)了解，高通驍龍 X62 與 X65 芯片的毫米波頻寬分別為 400MHz和 1GHz，高通驍龍 X62 有著 Sub-6GHz 頻寬 120MHz，驍龍 X65 芯片有著Sub-6GHz 頻寬 300MHz，這兩款產(chǎn)品使用的都是 4nm 制程工藝制造。

本文綜合自IT之家

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