榮耀50首發(fā)高通驍龍778G芯片 趙明宣布榮耀和高通戰(zhàn)略合作落地

(電子發(fā)燒友網報道 文/ 章鷹 ) 5月21日，在2021年高通技術和合作峰會上，榮耀總裁趙明宣布，其旗艦手機榮耀50系列將搭載驍龍778G移動平臺，在全球實現首發(fā)。趙明宣布，在未來的兩個月中，榮耀將發(fā)布一系列的旗艦產品以及高端產品。2018年榮耀的Magic2系列首開了手機的人工智能時代，今年榮耀的數字系列將很快與大家見面，榮耀新旗艦以及高端的產品將采用高通的驍龍平臺。

圖：榮耀總裁 趙明

趙明表示，榮耀自從2020年11月17號獨立以來，高通第一批快速完成對榮耀的供應認證，并簽署全面的供貨協議的廠商。在新的合作機緣下，榮耀和高通將實現全面戰(zhàn)略合作。在5月20日，高通公司在北京剛剛宣布了驍龍778 5G平臺，從本次榮耀和高通的合作來看，榮耀積極擁抱國際供應鏈，在芯片選擇上實現多元化的供應商方案。

據悉，驍龍778G采用臺積電6nm工藝制程，CPU為kryo670，主頻最高2.4GHz，GPU為Adreno 642L，圖形渲染速度較上一代產品提升40%，驍龍778G搭載第六代Hexagon 770處理器，可以達到12Tops運算效能，內置X53 5G基帶，支持QC5.0快充協議。值得一提的是，驍龍778G采用的是臺積電6nm工藝，相對于三星5nm工藝，這款芯片在功耗方面控制的非常出色，強調的功能包括游戲、AI人工智能和ISP影像。

驍龍778G集成的是驍龍X53 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和Sub-6GHz頻段5G連接能力。通過高通FastConnect 6700移動連接系統(tǒng)，驍龍778G支持數千兆比特級的Wi-Fi 6速度（高達2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz頻段支持160MHz信道。

“在新的合作機緣下，榮耀將全面與高通進行戰(zhàn)略合作。榮耀是領先的電子消費品牌，我們在手機、平板、筆記本電腦、可穿戴設備等領域給消費者提供需要的解決方案。與此同時，我們在全系列的產品上采用高通的平臺，與高通進行合作，兩者是強強聯合。對于榮耀的未來的產品領域，我們看到，高通、榮耀和消費者三者之間形成密切的互動。榮耀通過對于消費者需求的理解，對未來的產品進行明確定義，榮耀設計出和與高通平臺共同定義的Soc解決方案的需求。”趙明強調說?！霸?G時代，消費者需要什么樣的業(yè)務？對性能要求如何？如何去支撐AI、IoT，以及在攝影、通訊領域的綜合體驗，榮耀將作為橋梁，把消費者的需求體現在未來高通SOC的規(guī)劃上，短短數月，我們雙方發(fā)現了合作所帶來的巨大潛力?！?/strong>