全球性芯片短缺潮中，半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)如何？

從去年下半年開(kāi)始，全球性芯片短缺成為半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最大問(wèn)題，進(jìn)而又波及到其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其實(shí)，每3到4年左右，就會(huì)發(fā)生一次芯片供應(yīng)短缺。相比以往，此次缺貨周期更長(zhǎng)，已經(jīng)持續(xù)將近一年時(shí)間，未來(lái)何時(shí)能緩解尚無(wú)明確時(shí)間表。部分機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)要到2022年，悲觀者甚至認(rèn)為可能要到2023年。

如果要追尋此次芯片短缺的原因，目前業(yè)內(nèi)認(rèn)為主要有幾個(gè)：

第一，新冠疫情加快了整個(gè)社會(huì)的數(shù)字化進(jìn)程，同時(shí)也疊加了5G和新能源汽車(chē)等應(yīng)用場(chǎng)景。

第二，中美貿(mào)易沖突，打亂了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的節(jié)奏，不確定性增加了各個(gè)環(huán)節(jié)的備貨需求。

第三，部分企業(yè)恐慌下單和渠道炒貨加劇了產(chǎn)能緊缺程度。

在這輪芯片短缺中，汽車(chē)行業(yè)是受影響最大的行業(yè)。國(guó)際咨詢(xún)公司AlixPartners的評(píng)估顯示，受到半導(dǎo)體短缺影響，2021年汽車(chē)行業(yè)收入損失將達(dá)到1100億美元；產(chǎn)量方面，今年全球汽車(chē)制造商將減少390萬(wàn)輛，高于四個(gè)月前預(yù)測(cè)的220萬(wàn)輛。

其中，二季度將是車(chē)企最煎熬的時(shí)刻。中汽協(xié)方面表示，芯片短缺所涉情況十分復(fù)雜，目前所缺的量也很大，娛樂(lè)性芯片供應(yīng)更緊張，很難確定芯片短缺問(wèn)題何時(shí)能解決?；谀壳扒闆r判斷，四季度可能會(huì)有所緩解，明年第一季度可能會(huì)真正解決。

在這波全球性芯片短缺潮中，半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)如何？有什么新的特征？半導(dǎo)體企業(yè)的一季報(bào)，可能會(huì)給出部分問(wèn)題的答案。

芯片短缺要到2023年？

在查閱了半導(dǎo)體企業(yè)一季報(bào)后發(fā)現(xiàn)，表現(xiàn)強(qiáng)勁是比較恰當(dāng)?shù)脑~語(yǔ)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年Q1，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)1231億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%，同比增長(zhǎng)17.8%。

而且這并非只是由幾個(gè)細(xì)分領(lǐng)域帶動(dòng)，而是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)出超高的景氣度，封測(cè)、設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料、IDM板塊企業(yè)的業(yè)績(jī)，都得到了大幅增長(zhǎng)，很多企業(yè)營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高。

據(jù)天風(fēng)證券統(tǒng)計(jì)，從A股來(lái)看，設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料一季度收入增速較高，分別為70%、68%和48%; 封測(cè)板塊和分立器件，分別同比增長(zhǎng)31%和32%。歸母凈利潤(rùn)上，設(shè)備、封測(cè)、IC 設(shè)計(jì)板塊增速超過(guò)100%，達(dá)到198%、148%和134%，分立器件和半導(dǎo)體材料同比增長(zhǎng)也有91%和89%。

當(dāng)然，在此次芯片短缺中，最受關(guān)注的還是晶圓代工領(lǐng)域，也是供需矛盾的核心關(guān)節(jié)。從 2020 下半年開(kāi)始，晶圓廠商的產(chǎn)能利用率就維持在高位。進(jìn)入2021年Q1，全球制造產(chǎn)能利用率更是維持滿(mǎn)載。

長(zhǎng)期的產(chǎn)能不足，必然會(huì)帶來(lái)一個(gè)問(wèn)題：漲價(jià)。據(jù)了解，從2020年下半年開(kāi)始，部分晶圓代工廠開(kāi)始上調(diào)新訂單的價(jià)格，漲幅在10%到20%。進(jìn)入2021年后，晶圓代工再次上調(diào)2%到3%。接下來(lái)，業(yè)界普遍預(yù)期，晶圓代工廠還會(huì)漲價(jià)，這勢(shì)必會(huì)推高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的采購(gòu)成本。

在缺貨、漲價(jià)和新需求的背景下，晶圓代工企業(yè)的業(yè)績(jī)大幅提升。其中，臺(tái)積電依舊是獨(dú)一檔的存在。財(cái)報(bào)顯示，2021年第一季度，臺(tái)積電營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.7%至3624.1億新臺(tái)幣（約合129.2億美元），創(chuàng)下新紀(jì)錄；凈利潤(rùn)增長(zhǎng)19.4%至1397億新臺(tái)幣（約合49億美元），超出市場(chǎng)預(yù)期的1340.19億新臺(tái)幣。

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2020年臺(tái)積電占據(jù)晶圓代工市場(chǎng)54%的份額；緊隨其后的是三星，市占率為17%；大陸的中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的市占率分別為5%和1%。

與此同時(shí)，聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體也表現(xiàn)不俗。從營(yíng)收的角度上看，聯(lián)電和中芯國(guó)際的營(yíng)收，分別是16.5億美元和11億美元，同比增長(zhǎng)11.4%和22%。華虹半導(dǎo)體營(yíng)收為3.05億美元，同比增長(zhǎng)50.3%。從這里可以看出，雖然華虹半導(dǎo)體體量較小，但在一季度的增速最高。

凈利潤(rùn)方面，它們的表現(xiàn)更加亮眼。聯(lián)電凈利潤(rùn)104.28億新臺(tái)幣（約合3.73億美元），同比增長(zhǎng)372%；中芯國(guó)際凈利潤(rùn)為1.59億美元，同比增長(zhǎng)145%；華虹半導(dǎo)體的凈利潤(rùn)2090萬(wàn)美元，同比上升662%。

值得一提的是，與大多數(shù)人的認(rèn)知不同，此次產(chǎn)能的短缺并不僅僅發(fā)生在先進(jìn)制程，成熟工藝也遭遇類(lèi)似問(wèn)題。這不僅為臺(tái)積電、三星等帶來(lái)了巨大收益，聯(lián)電、中芯國(guó)際等公司的業(yè)績(jī)也節(jié)節(jié)攀升，晶圓代工企業(yè)賺得“盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)”。

財(cái)報(bào)顯示，一季度臺(tái)積電的5納米出貨量占晶圓總營(yíng)收的14%，7納米出貨量占晶圓總營(yíng)收的35%。這也意味著，僅僅5納米和7納米的先進(jìn)制程，就為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了近一半的營(yíng)收。

與此同時(shí)，聯(lián)電、中芯國(guó)際則是以成熟制程為主，也表現(xiàn)不錯(cuò)。聯(lián)電來(lái)自28nm的營(yíng)收，比前一季增加18%，占其整體營(yíng)收20%，40納米也占到20%，這是其最大的兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊。此前的2017年，聯(lián)電就決定不再追逐14納米以下先進(jìn)邏輯制程，轉(zhuǎn)而專(zhuān)注在成熟與特殊制程的晶圓制造。

中芯國(guó)際方面，90%以上的收入來(lái)自于成熟制程。財(cái)報(bào)顯示，14/28nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)為中芯國(guó)際貢獻(xiàn)了6.9%的營(yíng)收，較去年第四季度有所增長(zhǎng)。40/45nm所貢獻(xiàn)的營(yíng)收正在穩(wěn)步增長(zhǎng)，55/65nm依舊是中芯國(guó)際營(yíng)收的主要來(lái)源之一。

另一個(gè)備受關(guān)注的問(wèn)題是，芯片短缺何時(shí)能夠緩解，對(duì)此各家的預(yù)測(cè)有所不同。中芯國(guó)際CEO趙海軍最為樂(lè)觀，認(rèn)為“缺芯”將持續(xù)到今年年底。相比之下，臺(tái)積電總裁魏哲家和聯(lián)電總經(jīng)理王石則相對(duì)保守，認(rèn)為短缺可能延續(xù)到2022年，甚至2023年。

設(shè)備板塊“兇猛”

雖然半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)優(yōu)異，但業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)最為“兇猛”的是設(shè)備板塊。中銀證券數(shù)據(jù)顯示，2021年Q1，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司收入環(huán)比增長(zhǎng)11.5%，同比增長(zhǎng)45.1%，高于此前預(yù)期的39%。其中，阿斯麥（ASML）一季度的營(yíng)收額為43.6億歐元，同比增長(zhǎng)78.8%，凈利潤(rùn)13.3億歐元，同比增長(zhǎng)240%，均高于上季預(yù)期指引。

A 股半導(dǎo)體設(shè)備板方面，一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 54.5%， 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 174.6%。其中，北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電是其中的代表，2021年Q1 營(yíng)收為14.2億元、9.1億元，同比增長(zhǎng)51.76%、27%；凈利潤(rùn)約0.73億元、2.8億元，同比增長(zhǎng)175%、110%。由此可見(jiàn)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)雖然增長(zhǎng)迅速，但與國(guó)際巨頭之間的差距，依舊非常大。

在這高速增長(zhǎng)背后，主要是芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，晶圓廠商在資本開(kāi)支方面大幅擴(kuò)張：

臺(tái)積電計(jì)劃未來(lái)三年投資1000億美金資本開(kāi)支。其中，2021年達(dá)到300億美金，遠(yuǎn)高于 2020 年 的172 億美元。

三星計(jì)劃在2021年進(jìn)行35萬(wàn)億韓元（約合310億美元）的芯片資本支出，同比增加20%。

2021年3月，英特爾宣布投資200億美元，在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)兩座晶圓廠，并重啟晶圓代工業(yè)務(wù)。

根據(jù)VLSI的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支2021年將達(dá)到1330億美元，晶圓制造設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到780億美元，同比增長(zhǎng)22%。

這也符合半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律。一般來(lái)講，半導(dǎo)體上游設(shè)備對(duì)行業(yè)景氣度最為敏感。因?yàn)榫A代工產(chǎn)能擴(kuò)建周期，多為 6 個(gè)月以上（老廠添置新設(shè)備需至少6個(gè)月，新廠建設(shè)到投產(chǎn)約2年左右），所以中游制造會(huì)提前一年下訂單，從而造成設(shè)備板塊的大幅增長(zhǎng)。

不容忽視的是，資金大多砸向先進(jìn)制程。據(jù)了解，臺(tái)積電為擴(kuò)張7nm和5nm產(chǎn)能，大幅提高2021年資本開(kāi)支。Q1財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，7nm制程工藝占比從2019年Q1的22%提高到了2021年Q1的35%；5nm制程方面，2021Q1營(yíng)收占比達(dá)到了14%。

三星方面，并未透露其晶圓代工部分的資本支出計(jì)劃，但大概率是投向先進(jìn)制程。此前，因?yàn)?0%的最先進(jìn)的極紫外光光刻機(jī)（EUV），被臺(tái)積電取得，造成三星先進(jìn)制程發(fā)展落后臺(tái)積電。于是在2020年年底，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕親自飛赴ASML位于荷蘭的總部進(jìn)行拜訪，意欲尋求供貨更多EUV光刻機(jī)。

另一個(gè)不容忽視的情況是，雖然受到美國(guó)打壓，大陸依然是全球最主要半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)之一。根據(jù)前六大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020 年中國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求占全球的 27%，其次是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)（23%）和韓國(guó)（ 22%）。

進(jìn)入2021年一季度，ASML、KLA、Lam、TEL四大半導(dǎo)體設(shè)備公司數(shù)據(jù)顯示，來(lái)自中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入為132 億美元，占比為 23.4%，緊跟韓國(guó)（32.81%）和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)（25.42%）。

目前，半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入一個(gè)新的上升周期，隨著產(chǎn)能的釋放以及新需求的不斷涌現(xiàn)，未來(lái)業(yè)績(jī)還會(huì)不斷提升。不過(guò)，在細(xì)分板塊之間會(huì)有所差別，設(shè)備板塊先行，隨后制造環(huán)節(jié)會(huì)接力，最后則是材料。

另一方面，半導(dǎo)體是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分工極其成熟的產(chǎn)業(yè)，但在政治和全球確信的影響下，各國(guó)都在思考如何加強(qiáng)半導(dǎo)體的自主可控，避免過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口。美國(guó)已經(jīng)出臺(tái)種種利好，一方面吸引臺(tái)積電、三星等在美建廠，另一方面扶持本地半導(dǎo)體公司；德國(guó)、法國(guó)、西班牙等十幾個(gè)歐盟國(guó)家簽署聯(lián)合聲明，將大力投資處理器和半導(dǎo)體技術(shù)。未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，勢(shì)必要進(jìn)行新的重組，以達(dá)到某種平衡。

原文標(biāo)題：拆解半導(dǎo)體行業(yè)一季報(bào)：誰(shuí)在吃肉？誰(shuí)只能喝湯 ？

文章出處：【微信公眾號(hào)：電子工程世界】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

責(zé)任編輯：haq