高通推出驍龍 X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的升級特性和功能

Qualcomm要聞

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引入中國5G毫米波部署預計所需的特性，同時擴展了在5G能效方面的領(lǐng)先優(yōu)勢

高通技術(shù)公司宣布，推出高通驍龍 X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的升級特性和功能。此次升級專門針對今年2月發(fā)布的第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案。作為全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65的可升級軟件架構(gòu)支持打造面向未來的解決方案，助力加速5G擴展，同時為用戶提供更出色的網(wǎng)絡覆蓋、能效和性能。此次升級包括能效的提升以及對更大毫米波載波帶寬的支持，而后者是滿足中國5G毫米波網(wǎng)絡部署所需的關(guān)鍵要求。

驍龍X65可升級架構(gòu)支持的全新特性包括： 擴展毫米波能力，推動全球毫米波部署：支持高達200MHz的毫米波載波帶寬和毫米波獨立組網(wǎng)（SA）模式。隨著美國和日本所有主要運營商商用部署毫米波和全球超過150家運營商對高頻毫米波頻段的投資，此次推出的全新毫米波特性為中國和其它國家及地區(qū)即將進行的5G毫米波部署以及5G SA網(wǎng)絡建設奠定了基礎。驍龍X65支持帶寬高達1GHz的毫米波頻譜和跨FDD和TDD頻段300MHz的Sub-6GHz頻譜聚合，這將提供前所未有的5G網(wǎng)絡容量，為用戶帶來極速5G連接。 提高能效支持全天續(xù)航，高通5G PowerSave 2.0將支持的全新節(jié)電技術(shù)，顯著提升能效。通過采用基于Release 16規(guī)范的用戶終端輔助信息（UAI），終端和基站可通過交換關(guān)鍵信息，動態(tài)且高效地管理各類連接參數(shù)，例如載波數(shù)量、工作帶寬、MIMO層數(shù)和發(fā)熱控制等，更加高效地匹配特定應用場景，優(yōu)化網(wǎng)絡資源使用。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼4G/5G業(yè)務總經(jīng)理馬德嘉表示：

驍龍X65 正在引領(lǐng)10Gbps 5G時代，通過提供更大的網(wǎng)絡覆蓋及容量、更高的能效和卓越性能，從而定義未來可期的5G體驗。高通技術(shù)公司正在引領(lǐng)5G技術(shù)發(fā)展，利用毫米波提供極致容量、超高吞吐量和低時延，重塑移動體驗。我們期待與生態(tài)系統(tǒng)所有關(guān)鍵參與方合作，在全球范圍內(nèi)擴展5G，將5G商業(yè)機遇擴展至廣泛行業(yè)。

全球最先進的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X65進一步擴展其功能，包括毫米波能力的擴展、能效的提升。驍龍X65的可升級軟件架構(gòu)使得新增特性成為可能，并且支持跨眾多5G細分領(lǐng)域的增強特性和擴展性，進而賦能全新3GPP Release 16規(guī)范中即將推出的新特性和新功能，同時實現(xiàn)快速部署。增強特性對支持全球5G擴展至關(guān)重要，包括支持中國和其它國家及地區(qū)快速部署5G毫米波，以及將5G擴展至計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和固定無線接入等其它垂直領(lǐng)域。 驍龍X65目前正在向客戶出樣?；谏鲜稣{(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案的商用移動終端預計將于2021年晚些時候面市。欲獲取技術(shù)細節(jié)，請點擊“閱讀原文”。

原文標題：高通宣布驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持全新特性，推動全球5G擴展

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