摩托羅拉edge s怎么樣？摩托羅拉edge s評(píng)測拆解 是經(jīng)典重現(xiàn)嗎？

開機(jī)時(shí)聽到一聲熟悉的“Hello Moto”，你會(huì)不會(huì)以為eWiseTech倒騰了一臺(tái)“古董手機(jī)”回來？其實(shí)不然，今日eWiseTech拆解的是摩托羅拉在今年發(fā)布的motorola edge s手機(jī)。

拆解步驟

拆解從取卡托開始，摩托羅拉edge s的卡托為塑料材質(zhì)，卡托上有紅色防塵硅膠圈。主機(jī)后蓋同樣為塑料材質(zhì)，并且內(nèi)側(cè)使用大面積泡棉作為緩沖和支撐。采用泡棉膠固定。

后蓋取下后可以看見edge s配有主板蓋和石墨散熱膜。后置攝像頭鏡頭防護(hù)罩為金屬材料，與塑料材質(zhì)的主板蓋之間采用泡棉膠固定。

主板蓋和揚(yáng)聲器模塊都使用螺絲固定，在攝像頭固定位內(nèi)側(cè)有防震泡棉。TOF 3D傳感器軟板，以及閃光燈軟板都使用泡棉膠固定在主板蓋內(nèi)側(cè)。閃光燈軟板集成1顆麥克風(fēng)， 2顆LED閃光燈珠，以及4顆LED圍繞在景深攝像頭安裝位周圍，當(dāng)啟用相機(jī)微距功能時(shí)，燈珠自動(dòng)點(diǎn)亮形成燈環(huán)。

底部揚(yáng)聲器模塊為半封閉式一體揚(yáng)聲器模塊，揚(yáng)聲器表面集成LDS技術(shù)天線，與內(nèi)支撐之間有1圈黑色泡棉和1塊導(dǎo)熱硅膠墊。

一張石墨散熱膜貼在主板背面屏蔽罩表面，散熱膜延伸至電池上半部分，撕下散熱膜后，在散熱膜與金屬屏蔽罩之間還有一層散熱銅箔。

主板與副板通過十字螺絲固定，在主板、前后攝像頭上均貼有散熱銅箔。主板與內(nèi)支撐之間還使用了灰色導(dǎo)熱硅脂，并直接接觸內(nèi)支撐上的銅管，加強(qiáng)芯片的散熱速度。

前置1600萬像素廣角攝像頭+800萬像素超廣角攝像頭，其中800萬超廣角攝像頭使用三星S5K4H7 CMOS傳感器。

后置三攝是由6400萬像素主攝像頭+1600萬像素超廣角攝像頭+200萬像素景深攝像頭組成。6400萬像素主攝使用豪威科技Omni Vision OV64B CMOS傳感器。

后置還有一顆TOF 3D傳感器。

4700mAh鋰聚合物電池通過雙面膠直接貼合固定在內(nèi)支撐電池倉內(nèi)，電池沒有做易拆設(shè)計(jì)。時(shí)下大部分的手機(jī)都采用易拉把手設(shè)計(jì)，而這一設(shè)計(jì)會(huì)使得電池極易發(fā)生變形。

內(nèi)支撐上還有主副板連接軟板、聽筒和振動(dòng)器，幾個(gè)用膠固定的小器件，小心取下就好。

顯示屏與內(nèi)支撐之間用黑色泡棉膠固定，內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨散熱膜。散熱銅管組裝在石墨散熱膜與內(nèi)支撐之間。

6.7英寸國產(chǎn)IPS雙挖孔全面屏，分辨率2560x1080。

主板與內(nèi)支撐之間還有一些小器件。集成1顆LED燈珠的光線距離傳感器軟板，側(cè)鍵組件，指紋識(shí)別器組件，均從內(nèi)支撐正面安裝，軟板通過縫隙貼于支撐板背面后連接主板。

細(xì)節(jié)亮點(diǎn)

edge s的散熱做得相當(dāng)出色，內(nèi)部大量使用石墨散熱膜和銅箔材料作為整機(jī)散熱方案，內(nèi)支撐板在使用大面積石墨散熱膜的基礎(chǔ)上又加入散熱銅管，使得散熱效果更加顯著。主要IC部分使用了散熱硅脂直接與銅管接觸加強(qiáng)散熱。攝像頭處也有使用石墨散熱膜和銅箔等材料散熱。

主板蓋集成LDS技術(shù)NFC天線，LDS技術(shù)NFC天線也是首次出現(xiàn)在eWiseTech搜庫中。

在原有閃光燈的基礎(chǔ)上，200萬像素?cái)z像頭還增加4顆LED燈珠形成環(huán)繞燈環(huán)為微距拍攝提供補(bǔ)光。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1. Toshiba—128GB Flash芯片

2. Micron/Qualcomm-MT62F768M64D4BG-031/SM8250AC-6GB內(nèi)存+高通驍龍870處理器堆疊芯片組

3. Qualcomm-SDX55M-5G基帶芯片

4. Qualcomm-射頻收發(fā)器芯片

5. NXP- NFC芯片

6. Qualcomm-音頻解碼芯片

7. InvenSense-加速度計(jì)和陀螺儀芯片

8. MEMSIC-電子羅盤芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1. Qualcomm-包絡(luò)跟蹤器芯片

2. Qualcomm-藍(lán)牙/WiFi6芯片

3. Qualcomm-電源管理芯片

4. Qualcomm- 5G基帶電源管理芯片

5. Qualcomm-電源管理芯片

6. Qualcomm-電源管理芯片

7. Skyworks-射頻前端模塊芯片

總結(jié)信息

摩托羅拉edge S作為首發(fā)高通驍龍870平臺(tái)手機(jī)，售價(jià)1999，主打的就是高性價(jià)比。整個(gè)主控方案平臺(tái)基本沿用高通驍龍865 PLUS平臺(tái)芯片，國產(chǎn)IPS LCD屏幕和豪威科技6400萬像素的主攝有效降低整機(jī)硬件成本。（編：Judy）

同樣使用驍龍870的Find X3的拆解在eWisetech搜庫里已經(jīng)上線噢！

Oppo - Find X3(PEDM00)