卓興半導體3C固晶法則：一個撬動LED顯示行業(yè)的新技術革命

今年全國兩會提出促進科技創(chuàng)新與實體經(jīng)濟的深度融合，更好發(fā)揮創(chuàng)新的驅(qū)動發(fā)展作用，鼓勵企業(yè)通過技術創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展。特別是在制造業(yè)，《十四五規(guī)劃》和《二〇三五年遠景目標》中明確提到關于推進新技術與制造業(yè)融合發(fā)展的規(guī)劃建議，支持以新技術推動制造業(yè)發(fā)展升級。新技術造就新時代，作為Mini LED封裝制程整體解決服務商的卓興半導體緊跟時代潮流，創(chuàng)造性研發(fā)出3C固晶法則，為LED向Mini LED發(fā)展升級所亟需解決的封裝制程技術難題提供解決方案。

卓興半導體Mini LED封裝制程整體解決服務商

顯示行業(yè)在智能升級方面的復雜與精密程度，需要具備全維度技術與多年實踐經(jīng)驗的科技企業(yè)提供解決方案，卓興半導體正是承擔了這樣的角色。針對Mini LED的固晶、檢測、貼合和返修等制程所面臨的技術和工藝難題進行專項研究，特別是Mini LED關鍵環(huán)節(jié)封裝制程中如何更準、更快、更大和效率更高的難題，卓興半導體率先提出了3C固晶法則，分別是：Correction角度校正、Control 壓力控制、Continuity 連續(xù)固晶。

卓興半導體3C固晶法則

這是行業(yè)首次有企業(yè)提出系統(tǒng)性解決Mini LED固晶問題的方法論。專注于高精密的半導體設備研發(fā)和制造的卓興半導體，擁有發(fā)明專利二十余項，以自身扎實的半導體制造底蘊和技術優(yōu)勢，為Mini LED行業(yè)帶來了全新的“解題思路”。

卓興半導體3C固晶法則Mini LED直顯COB解決方案

3C固晶法則一：Correction角度校正

卓興半導體創(chuàng)新擺臂晶圓動態(tài)校正設計，通過小角度、小范圍優(yōu)化調(diào)整，提高晶圓焊接精準度，位置誤差±15um，角度誤差小于1度，從而達到LED小間距技術標準：0.6-1.25mm，解決了Mini LED非常關鍵的固晶間距的難題。

卓興半導體所倡導的角度校正包含兩個部分：第一是晶圓環(huán)校正，保證固晶機擺臂抓取晶圓時位置更準，抓取成功率更高；第二是晶圓校正，當晶圓被抓取之后通過動態(tài)角度調(diào)整，保證晶圓貼合姿態(tài)更正，位置誤差更小。通過兩個層面，兩個步驟的固晶動態(tài)校正，確保芯片貼合位置更精準，從而芯片間距可以更小，使得Mini LED甚至Micro LED成為可能。

3C固晶法則二：Control 壓力控制

解決了芯片間距的難題只是LED萬里長征的第一步。想要大范圍大尺寸應用Mini LED，例如電視機、電腦顯示器、戶外大型智慧顯示屏等，在滿足芯片小間距貼合的同時，顯示基板必須做得更大。基板越大就會產(chǎn)生另一個問題，隨面積增大自然產(chǎn)生翹曲和不平整的情況。如果傳統(tǒng)固晶機的貼合模組不進行壓力控制就會導致芯片貼合不一致，良率降低，從而達不到Mini LED所要求99.99%的標準。

所以，上述問題的關鍵所在是貼合模組的壓力控制。卓興半導體固晶機設備創(chuàng)新固晶操作壓力控制——貼合模組內(nèi)置高精度直線和旋轉(zhuǎn)運動，在芯片貼合的同時進行壓力檢測和控制，以保證每一個芯片都能以完美的力度貼合到基板對應位置，固晶良率達到99.99%以上。無視大尺寸基板翹曲問題，基板可以做得更大（基板寬度≥200mm），卓興半導體3C固晶法則為大尺寸基板固晶“保駕護航”。

3C固晶法則三：Continuity 連續(xù)固晶

大尺寸基板通過壓力控制實現(xiàn)芯片軟著陸，保證固晶的良率，那么如何保證固晶的效率呢？因為貼合芯片的錫膏具有時效性，當錫膏變性以后就無法正常貼合芯片，所以固晶必須要保證在錫膏變性前貼完，而且固晶數(shù)量越多，顯示清晰度越高，顯示尺寸也更大。

卓興半導體3C固晶法則通過“連續(xù)固晶”解決了效率問題。卓興半導體創(chuàng)新雙臂同步固晶模式，單位時間內(nèi)比傳統(tǒng)固晶機效率提高一倍。此外，卓興半導體還有雙臂6晶圓環(huán)混打設計，一次裝夾完成RGB三色固晶，效率更高，單位時間內(nèi)固晶更多。目前卓興半導體固晶效率可以達到40K/H，高于市場平均水平。

卓興半導體3C固晶法則Mini LED背顯COB解決方案

對制造業(yè)進行升級，既是一種企業(yè)責任，也是一種社會使命，顯然卓興半導體兩者都做得很好！通過3C固晶法則對整個LED顯示行業(yè)進行一次技術革新與升級，特別是針對LED關鍵環(huán)節(jié)——封裝制程，卓興半導體首次提出了系統(tǒng)性整體解決方案，為Mini LED大范圍應用提供了可實現(xiàn)的路徑。技術創(chuàng)新，行業(yè)升級，卓興半導體不斷踐行其“興盛民族半導體設備，打破國外技術封鎖”的初心，助力半導體行業(yè)乃至整個中國制造業(yè)蛻變升級！