第一季度全球十大晶圓代工廠商的營(yíng)收榜單出爐 中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體進(jìn)入十強(qiáng)

集邦科技（TrendForce）發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營(yíng)收榜單，其中，臺(tái)灣地區(qū)廠商成為了最大亮點(diǎn)，且不只一家，再次體現(xiàn)出該地區(qū)在晶圓代工領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。

在這份榜單中，排名第一的依然是臺(tái)積電，三星緊隨其后，第三名之后的廠商依次為：聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體和上海華力（華虹半導(dǎo)體與上海華力同屬華虹集團(tuán)）。

據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，第一季度十大晶圓代工廠總營(yíng)收再破單季歷史紀(jì)錄，達(dá)到227.5億美元，同比增長(zhǎng)1%。這主要得益于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，晶圓代工產(chǎn)能自2020年起便處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，各大廠商紛紛調(diào)漲價(jià)格。

臺(tái)灣地區(qū)廠商再創(chuàng)新紀(jì)錄

在這份榜單中，表現(xiàn)最為搶眼的就是臺(tái)灣地區(qū)的三大晶圓代工廠商了，臺(tái)積電、聯(lián)電和力積電從不同角度創(chuàng)造著新紀(jì)錄。

首先看臺(tái)積電，繼續(xù)霸榜，且市場(chǎng)占有率較上一季度，略有提升。據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電第一季度營(yíng)收達(dá)到129.0億美元，同比增長(zhǎng)2%，主要營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)自7nm制程，大客戶(hù)包括AMD、聯(lián)發(fā)科和高通，這幾家的訂單量持增長(zhǎng)，使得臺(tái)積電本季度7nm工藝營(yíng)收同比增長(zhǎng)了23%。

在12英寸晶圓先進(jìn)制程產(chǎn)能方面，臺(tái)積電一家獨(dú)大，而近一年，對(duì)其產(chǎn)能需求增長(zhǎng)最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能越發(fā)吃緊。

來(lái)自供應(yīng)鏈的消息顯示，由于聯(lián)發(fā)科無(wú)法繼續(xù)給華為供貨手機(jī)芯片，前者原本要在臺(tái)積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬(wàn)片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能，而這部分缺口很可能由AMD填補(bǔ)上。市場(chǎng)預(yù)期，索尼和微軟的新一代游戲機(jī)會(huì)缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶(hù)定制的CPU和GPU“錢(qián)”景樂(lè)觀。

臺(tái)積電16nm和12nm制程則得益于聯(lián)發(fā)科5G射頻收發(fā)器和比特大陸礦機(jī)芯片需求強(qiáng)勁，營(yíng)收同比增長(zhǎng)近10%。

不過(guò)，已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程5nm，因?yàn)槭艿阶畲罂蛻?hù)蘋(píng)果處于生產(chǎn)淡季的影響，營(yíng)收有所下滑。

再看聯(lián)電，該公司的成熟制程訂單爆滿(mǎn)，特別是在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、WiFi SoC等多項(xiàng)產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)下，除了產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載，出貨相當(dāng)強(qiáng)勁，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，該公司逐季調(diào)漲價(jià)格，帶動(dòng)其2020年第一季度營(yíng)收達(dá)到16.8億美元，同比增長(zhǎng)5%。

為了調(diào)配產(chǎn)能，聯(lián)電宣布2020年第四季度起開(kāi)始漲價(jià)，到目前為止，該公司已經(jīng)向大部分客戶(hù)提價(jià)兩次。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，預(yù)計(jì)聯(lián)電將于6月再次上調(diào)晶圓代工價(jià)格，包括8英寸和12英寸的，漲幅至少10%起。至于下半年的行情，雖然現(xiàn)在還沒(méi)有定論，但該公司的客戶(hù)大多預(yù)測(cè)聯(lián)電會(huì)逐季漲價(jià)。

近一年，聯(lián)電的訂單如雪片般飛來(lái)，其中不乏大單，如在2020下半年，聯(lián)電成功拿下高通和英偉達(dá)的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴(kuò)大下單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產(chǎn)品大多為模擬芯片。

另外，由于5G手機(jī)的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對(duì)MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC及低像素監(jiān)控CIS供不應(yīng)求，聯(lián)電及其它8英寸晶圓代工產(chǎn)能在2020下半年也隨之供不應(yīng)求。

由于驅(qū)動(dòng)IC、PMIC、RF、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿(mǎn)載，加上28nm制程持續(xù)完成客戶(hù)的設(shè)計(jì)定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，2020年第四季度28nm及以下制程營(yíng)收同比增長(zhǎng)約60%，整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)為13%。

實(shí)際上，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿(mǎn)載到2021年下半年，在產(chǎn)能供不應(yīng)求且客戶(hù)持續(xù)追加訂單的情況下，2021年逐季度調(diào)漲價(jià)格則順理成章。

正是基于以上的表現(xiàn)，聯(lián)電在全球晶圓代工廠商中的排名來(lái)到了第三位，而在去年同期，其排名第四，這也是該公司多年以來(lái)的座次。而到了2020年下半年，聯(lián)電排名歷史性地進(jìn)入了前三，到了2021年第一季度，其表現(xiàn)依然強(qiáng)勁，進(jìn)一步鞏固了第三的位置。

下面來(lái)看力積電，該公司得益于存儲(chǔ)器和晶圓代工的雙重業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，特別是其12英寸廠的DRAM、DDI、CIS及PMIC投片量大幅增加，加上售價(jià)上漲，營(yíng)收達(dá)到3.9億美元，同比增長(zhǎng)14%。這使得該公司在今年第一季度歷史性地超越了高塔半導(dǎo)體，排進(jìn)前六。

而為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)能的需求，力積電也在不斷擴(kuò)產(chǎn)。3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動(dòng)土典禮，總投資額達(dá)新臺(tái)幣2780億元，總產(chǎn)能每月10萬(wàn)片，將從2023年起分期投產(chǎn)，滿(mǎn)載年產(chǎn)值超過(guò)600億元。

除了擴(kuò)產(chǎn)，該公司還制定了新的發(fā)展策略，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁提出了反摩爾定律（Reverse-Moore's Law），他認(rèn)為：一條12英寸晶圓生產(chǎn)線的投資動(dòng)輒千億元新臺(tái)幣，3nm制程的12英寸新廠投資更接近6000億元，晶圓制造廠承受了極大的財(cái)務(wù)、技術(shù)和營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)，而毛利率如果有20-30%就算不錯(cuò)了，反觀IC設(shè)計(jì)和其他半導(dǎo)體周邊配套行業(yè)，卻享受著本小利厚的經(jīng)營(yíng)果實(shí)，Reverse-Moore's Law就是要改變這種失衡的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，晶圓制造與其它上下游周邊行業(yè)必須要建立利潤(rùn)共享、風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)的新合作模式。

力積電曾是臺(tái)灣地區(qū)最大的DRAM廠，過(guò)去曾大賺，也有大虧，2012年因DRAM價(jià)格下跌沖擊，每股凈值變成負(fù)數(shù)，那之后，該公司重新調(diào)整運(yùn)營(yíng)策略，轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠，除了替金士頓及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等晶圓代工業(yè)務(wù)。

2013年，力積電轉(zhuǎn)虧為盈，已經(jīng)連續(xù)7年維持獲利。特別是2017和2018上半年存儲(chǔ)器缺貨漲價(jià)，使得力積電大賺，2018年利潤(rùn)超過(guò)百億元新臺(tái)幣。但是，2018下半年以來(lái)，隨著半導(dǎo)體業(yè)景氣度下滑，特別是DRAM價(jià)格暴跌，使得力積電代工DRAM產(chǎn)能利用率較低。不過(guò)，近期全球晶圓代工產(chǎn)能?chē)?yán)重短缺，給了力積電機(jī)會(huì)，加碼12英寸晶圓廠必須跟上。

除了投資產(chǎn)能之外，創(chuàng)新也是晶圓制造產(chǎn)業(yè)提升價(jià)值的方向；力積電是全球唯一同時(shí)擁有存儲(chǔ)和邏輯制程技術(shù)的晶圓代工廠商，雖然制程不是最尖端，但該公司善用獨(dú)特專(zhuān)長(zhǎng)，已成功推出存儲(chǔ)與邏輯晶圓堆棧的Interchip技術(shù)，通過(guò)異質(zhì)晶圓堆棧突破了芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。

兩強(qiáng)衰退

榜單中的大部分廠商都受益于產(chǎn)業(yè)紅利，實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，但排在第二的三星，以及排在第四的格芯，情況卻不樂(lè)觀，營(yíng)收同比增長(zhǎng)都為負(fù)。

三星第一季度營(yíng)收為41.1億美元，同比減少2%，TrendForce認(rèn)為原因主要在于德州奧斯汀Line S2于2月受暴風(fēng)雪襲擊而斷電停工，至4月初才全數(shù)恢復(fù)生產(chǎn)，暫停投片將近一個(gè)月所致。

不僅營(yíng)收下滑，三星晶圓代工的市場(chǎng)率也略有下降，由上一季度的18%，降為今年第一季度的17%。顯然，三星在追趕臺(tái)積電的路上運(yùn)氣不佳，天災(zāi)對(duì)其營(yíng)收產(chǎn)生了較大影響，但三星依然堅(jiān)持加大投入的策略，最近，三星電子宣布，到2021年5月，該公司對(duì)半導(dǎo)體的投資已增至1510億美元，較先前的承諾增加了29％。

臺(tái)積電是一家純晶圓代工廠，其業(yè)務(wù)是增加產(chǎn)能以服務(wù)最大數(shù)量的客戶(hù)，尤其是在快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中，較三星有優(yōu)勢(shì)。

與三星相比，臺(tái)積電更早布局了EUV光刻系統(tǒng)，臺(tái)積電在3nm和5nm芯片的生產(chǎn)方面取得了一些進(jìn)步。不過(guò)，由于三星集團(tuán)自身能夠消化很大一部分芯片產(chǎn)能，這也為了大力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)提供了背書(shū)。

再看格芯，該公司第一季度營(yíng)收為13億美元，同比減少了16%，下滑幅度很大，TrendForce認(rèn)為，其主要原因在于出售了新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進(jìn)（VIS）所致，使得該公司從今年第一季度開(kāi)始不再有任何來(lái)自該廠客戶(hù)的最終采購(gòu)（Last time buy）或未消化訂單。

中國(guó)大陸芯片代工廠商表現(xiàn)穩(wěn)定

在這份榜單中，中國(guó)大陸的中芯國(guó)際依然排在第5位。該公司第一季度營(yíng)收達(dá)到11億美元，同比增長(zhǎng)12%，TrendForce認(rèn)為，這樣的增長(zhǎng)幅度主要得益于高通、MPS大幅投產(chǎn)015/0.18um PMIC，以及40nm制程的MCU、射頻、WiFi芯片訂單量的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，此外，28nm的HV制程DDI投片也有明顯提升。

此外，華虹半導(dǎo)體第一季度營(yíng)收達(dá)到3億美元，同比增長(zhǎng)9%，這主要得益于NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等芯片需求旺盛，8英寸廠產(chǎn)能全數(shù)處于滿(mǎn)載狀態(tài)，而其無(wú)錫12英寸廠在Specialty IC各產(chǎn)品平臺(tái)順利量產(chǎn)下，產(chǎn)能利用率迅速攀升，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也優(yōu)于預(yù)期。作為華虹半導(dǎo)體的兄弟單位，上海華力第一季度營(yíng)收近3億美元，同比減少2%，主要營(yíng)收仍來(lái)自于65nm/55nm制程芯片，目前正積極開(kāi)發(fā)的14nm仍在驗(yàn)證導(dǎo)入階段，尚未貢獻(xiàn)營(yíng)收。


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