(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹) 6月9日,在2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會高峰論壇上,就全球缺芯現(xiàn)象從消費電子、汽車到數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域一再蔓延,SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍給出了精彩的分析。
他認(rèn)為,缺芯是芯片產(chǎn)能不足的體現(xiàn)。仔細(xì)梳理一下,產(chǎn)能不足是全面性的,從最先進(jìn)的節(jié)點甚至現(xiàn)在到某些材料也出現(xiàn)短缺,甚至封裝測試關(guān)鍵基板、顯示器驅(qū)動芯片出現(xiàn)短缺;另外一個關(guān)鍵原因是人才短缺,這是長期需要解決的問題。
2020年,全球半導(dǎo)體需求實現(xiàn)了8%的增長,但是當(dāng)時因為疫情的原因,汽車銷量明顯下滑,車廠取消了很多芯片訂單,到了2021年,新能源汽車領(lǐng)銜的市場出現(xiàn)大幅度增長,全球疊加5G手機(jī)、基站和數(shù)據(jù)中心需求大增,產(chǎn)能已經(jīng)被轉(zhuǎn)移到其他領(lǐng)域,就造成了車廠普遍缺芯現(xiàn)象?,F(xiàn)在有些客戶只問交期不問價格,不計成本一定要拿到貨。
存儲器市場增量大,2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望突破5000億美元
根據(jù)SEMI最新報告,第一季度半導(dǎo)體市場的前15大公司排名表顯示,15家大公司整體的業(yè)績成長比去年同季增長21%。兩個有趣的發(fā)現(xiàn):一是除了英特爾以外,其他都是正增長,顯示全球需求增加,價格開始回升。二是前5名有3家是存儲器公司,存儲市場需求增長快。根據(jù)預(yù)測,英特爾今年業(yè)績可能又會被三星超過,三星會成為全球排名第一,存儲器繼續(xù)成長,勢頭強(qiáng)勁。
居龍分析說,2021年數(shù)字經(jīng)濟(jì)智能應(yīng)用將推動半導(dǎo)體市場成長,具體表現(xiàn)為:1、智能手機(jī)市場會出現(xiàn)5%-15%的增長;2、汽車和IoT領(lǐng)域會出現(xiàn)10%-20%的產(chǎn)品增長;3、服務(wù)器和大數(shù)據(jù)中心會產(chǎn)生7%-12%的增長,5G終端也會帶來10%的產(chǎn)品增長,AI和PC的市場增長也在驅(qū)動半導(dǎo)體市場需求。
SEMI預(yù)測,2021年全球半導(dǎo)體市場會有15%到20%的增長,第二季度到第三季度增長率有可能超過20%,今年全球集成電路市場規(guī)??赡軙_(dá)到一個里程碑,到達(dá)5000億美元的規(guī)模,明年也會有不錯的增長,這是超級周期的開始,因為數(shù)字經(jīng)濟(jì)智能應(yīng)用的帶動,至少會持續(xù)兩到三年。
8寸產(chǎn)能增長分布變化 半導(dǎo)體設(shè)備增長趨勢明顯
居龍指出,全球半導(dǎo)體制造商在2020年到2024年將持續(xù)提高8寸產(chǎn)能,預(yù)計增加95萬片/月,增幅達(dá)到17%,中國8寸產(chǎn)能將達(dá)到每月660萬片的新高,將會是全球第一。從區(qū)域看,2021年8寸晶圓產(chǎn)能中國占大多數(shù),占比18%。
2020年中國是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,今年第一季度,韓國以2倍速增長,三星、海力士等廠商加大存儲器領(lǐng)域的投資,2021年半導(dǎo)體公司資本支出增加到創(chuàng)紀(jì)錄水平,如臺積電、三星和英特爾,臺積電計劃投入300億美元,三星達(dá)到300-320億美元,英特爾也接近200億美元的投入,國內(nèi)芯片廠商除中芯國際外,其他的廠都在增加資本支出。
居龍分析說,半導(dǎo)體前道制造今年市場規(guī)模應(yīng)該會達(dá)到780億美元,明年會繼續(xù)增長,預(yù)計到2022年市場規(guī)模將會達(dá)到870億美元。
存儲器市場出現(xiàn)調(diào)整。在強(qiáng)勁增長的2020年之后,NAND投資將在2021年收縮一些,稍微減緩;但是在2022年將反彈至190億美元。DRAM支出預(yù)計將從2020年的100億美元增加到2021年的150億美元,2022年投資力度將持續(xù)。在整個疫情期間,F(xiàn)oundry不管是IDM包括英特爾,增長是非??焖?,估計今年和明年超過440億美元,也可以算是最大的一塊。
另外,從存儲器的邏輯來看,DAND的增長在2020年是不明顯,但是2021年會稍微減緩,但是在2022年會持續(xù)上升,因為NAND目前價格優(yōu)所下降。DRAM增長今年會加大投資。Foundry和Logic晶圓廠設(shè)備支出將保持強(qiáng)勁增長,估計今年和明年超過440億美元。
不管是晶圓制造或封裝測試,這兩個部分都有非??焖俚脑鲩L,半導(dǎo)體制造設(shè)備今年大概成長15-25%甚至更高,封裝測試今年大概成長25%左右。
中國半導(dǎo)體廠商和國際廠商還有很大的差距。主要表現(xiàn)在:1、IC設(shè)計前十企業(yè)中2020年海思位列第七,因為美國制裁,今年很可能掉出前十;2、IDM領(lǐng)域,目前沒有中國公司進(jìn)入全球前十;3、芯片代工領(lǐng)域,中芯國際和華虹半導(dǎo)體進(jìn)入前十;4、封裝廠,相對來說中國企業(yè)在國際上差距比較??;5、半導(dǎo)體設(shè)備,中國公司沒有出現(xiàn)在前十名甚至前十五名。
關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢。居龍分析了三點:1、除了DUV之外,關(guān)鍵設(shè)備均呈現(xiàn)成長。
2020年三個領(lǐng)域設(shè)備最大是EUV,然后是PVD,還有Etch。2020年到2025年EUV上來了,年復(fù)合增長率達(dá)到21.1%;ALD增長強(qiáng)勁,年復(fù)合增長率預(yù)計26.3%;Etch還是很強(qiáng)勁。EUV和ALD增長強(qiáng)勁,主要是先進(jìn)制程工藝需要。目前,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商與國際大廠有較大差距,但是這兩年進(jìn)步比較快,尤其在成熟節(jié)點市場。材料市場快速增長。
美日韓和歐盟等國家在加速布局半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
全球?qū)τ诎雽?dǎo)體越來越重視,對于芯片越來越重視。
美國提了很多法案,包括要投資500億美元,要增加在美國的制造業(yè),韓國也計劃投千億級美元,在今后十年成為全球先進(jìn)的半導(dǎo)體制造基地。中國也在投資,投資資本支出和韓國等地區(qū)相比,我們在2020年、2021和2022年還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后,而且在國內(nèi)投資相對比較分散。去年8月,國務(wù)院頒布了新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策。目前來講,我們認(rèn)為還是非常適用和到位的,就是在這8個重點,財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)和市場應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。
歐盟也開始說增加半導(dǎo)體投資力度。日本最近也成立工作小組,由前首相親自帶頭看如何強(qiáng)化半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)鏈。
居龍最后總結(jié)說,缺芯已經(jīng)擴(kuò)張到所有產(chǎn)業(yè),不僅在汽車,也帶動產(chǎn)業(yè)界對于資本支出的投入。全球產(chǎn)業(yè)鏈的布局重整正在發(fā)生中,我們要持續(xù)觀察,國內(nèi)也必須要有很好的策略。有兩個機(jī)會需要重視,一是中國有領(lǐng)先的市場應(yīng)用,這可以帶動產(chǎn)業(yè)需求和科技技術(shù)引進(jìn),二是供應(yīng)商受到節(jié)制,但是在比較成熟的工藝節(jié)點和新的應(yīng)用我們有機(jī)會。自主可控要加強(qiáng)研發(fā),雙循環(huán)和全球互動可以持續(xù)下去,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展會更健全。
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