汽車行業(yè)芯片短缺危機(jī)在今年二季度陡然加劇,據(jù)第一財(cái)經(jīng)近日?qǐng)?bào)道稱,北京、上海包括豪華、合資、自主與新能源在內(nèi)的二十多個(gè)品牌汽車4S店,幾乎所有的汽車品牌經(jīng)銷商都面臨缺貨問(wèn)題,有的車款提貨要等數(shù)月之久。
不僅僅是汽車專用芯片,面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片及功率半導(dǎo)體等缺貨問(wèn)題也仍在蔓延,在這樣緊張的氛圍中,決定芯片出貨量的晶圓廠成了關(guān)注焦點(diǎn)。為緩解決芯片短缺對(duì)生產(chǎn)鏈造成的沖擊,車企和面板企業(yè)已開啟“搶芯”模式,直接找上晶圓代工廠要產(chǎn)能。晶圓代工接單模式開始出現(xiàn)了大轉(zhuǎn)變。
晶圓代工廠接單模式巨變
在缺芯潮中,晶圓代工廠的產(chǎn)能被各方爭(zhēng)奪,晶圓廠的接單模式也隨之而改變,出現(xiàn)了新的直接客戶和新的合約簽訂模式。
車企下單晶圓廠
據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道,在晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下,包括汽車芯片、微控制器(MCU)、面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體均嚴(yán)重缺貨,已造成車廠被迫減產(chǎn),面板廠及OEM/ODM廠出貨低于預(yù)期。
為了針對(duì)性解決缺芯問(wèn)題,供應(yīng)鏈稱福特、福斯、特斯拉等車企,以及群創(chuàng)、京東方等面板企業(yè),均傳出直接找上晶圓代工廠預(yù)訂產(chǎn)能消息,其中又以“苦缺芯最久”的車企動(dòng)作最為積極。
據(jù)了解,車企和面板企業(yè)并沒(méi)有自行設(shè)計(jì)芯片的技術(shù),此前是晶圓代工廠的間接客戶,無(wú)法直接向晶圓廠下單。但車企和面板廠考慮,當(dāng)前各自芯片短缺的具體情況只有自己最清楚。
原本的車用芯片供應(yīng)商現(xiàn)在面臨晶圓代工或自家晶圓廠產(chǎn)能滿載,無(wú)法針對(duì)各家車廠不同芯片需求進(jìn)行少量多樣的客制化產(chǎn)能調(diào)整或生產(chǎn),所以關(guān)鍵少數(shù)缺貨的芯片可能更缺,導(dǎo)致車廠只能被迫減產(chǎn)或停產(chǎn)。
車企和面板企業(yè)由此有意改變?cè)瓉?lái)的芯片下單模式,在最新的芯片供應(yīng)鏈中,車企和面板企業(yè)先了解所需芯片的庫(kù)存及制程類別,再直接出面向晶圓廠預(yù)定產(chǎn)能,之后將取得的產(chǎn)能調(diào)配給缺貨最嚴(yán)重的芯片供應(yīng)商,當(dāng)然,選中的供應(yīng)商中需要原本就是該晶圓代工廠的客戶并已經(jīng)完成認(rèn)證,這樣才能縮短所需芯片的生產(chǎn)周期。
在過(guò)去的芯片供應(yīng)鏈中,半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的運(yùn)作是:芯片設(shè)計(jì)廠、IDM廠或系統(tǒng)廠完成芯片設(shè)計(jì)——交由晶圓代工廠及封測(cè)廠生產(chǎn)——下游客戶,晶圓代工廠的客戶是具備芯片設(shè)計(jì)能力的廠家。
但是在這新的芯片供應(yīng)鏈中,該生產(chǎn)鏈變成:下游客戶(車企、面板企業(yè))預(yù)定晶圓代工廠產(chǎn)能,然后再由車企將產(chǎn)能分給芯片設(shè)計(jì)公司,芯片設(shè)計(jì)公司配合晶圓代工廠、封測(cè)廠生產(chǎn)產(chǎn)品。這種方式直接根據(jù)市場(chǎng)需求定制化了芯片生產(chǎn),對(duì)下游企業(yè)來(lái)說(shuō)能針對(duì)性緩解企業(yè)缺芯問(wèn)題。
這里面最大的變化在于,晶圓廠的直接客戶有芯片設(shè)計(jì)企業(yè)變成了下游車企和面板商,芯片產(chǎn)能的主導(dǎo)方也由芯片設(shè)計(jì)公司變成了下游客戶。車企和面板企業(yè)所代表的下游廠商越過(guò)了一級(jí)供應(yīng)商(芯片設(shè)計(jì)企業(yè))直接與二級(jí)供應(yīng)商(晶圓代工廠)渠道商對(duì)接。
這樣一來(lái),晶圓廠接單模式的改變對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)的影響也兩說(shuō),需求方直接下單固然能避免芯片設(shè)計(jì)企業(yè)因超額下單造成高庫(kù)存問(wèn)題。但同時(shí),車企和面板廠等直接下單晶圓廠,恐怕在一定程度上也會(huì)削弱芯片設(shè)計(jì)公司的利潤(rùn)。
芯片設(shè)計(jì)公司捆綁晶圓廠產(chǎn)能
晶圓代工廠新出現(xiàn)的接單模式并非僅此一種,在芯片設(shè)計(jì)企業(yè)作為其直接客戶的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)鏈中,也已經(jīng)出現(xiàn)新的合作形態(tài)——“捆綁式合作”。芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)定向投資晶圓代工廠生產(chǎn),以獲得穩(wěn)定產(chǎn)能,已經(jīng)有不少芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和晶圓廠擬定或宣布合作:
據(jù)日本媒體《工業(yè)新聞日刊》5月26日?qǐng)?bào)道,日本政府希望臺(tái)積電和索尼共同投資1萬(wàn)億日元(約合91.9億美元)建造日本首個(gè)20納米半導(dǎo)體工廠,防止未來(lái)出現(xiàn)短缺。
晶圓代工廠聯(lián)電宣布,將與多家全球領(lǐng)先的客戶共同攜手,透過(guò)全新的雙贏合作模式,擴(kuò)充在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸廠Fab 12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能。
三星和聯(lián)電也進(jìn)行類似的合作:由三星出資買設(shè)備置于聯(lián)電南科P6廠,再由聯(lián)電代工生產(chǎn)三星所需的ISP及相關(guān)面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品。
在“捆綁式合作”中,對(duì)晶圓代工廠而言,工廠的折舊都是固定的,最重要的就是產(chǎn)能利用率,所以訂單越早確定越好,保證金和定向生產(chǎn)都可降低生產(chǎn)成本;對(duì)擁有芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)來(lái)說(shuō),與晶圓代工廠的合作方式將走向長(zhǎng)約模式,芯片價(jià)格也會(huì)相對(duì)穩(wěn)定,達(dá)成互利效果。
晶圓廠與上游材料商簽長(zhǎng)約
此外,對(duì)于晶圓代工企業(yè)來(lái)說(shuō),變化不僅僅發(fā)生在其客戶身上,為了保持晶圓材料的穩(wěn)定,晶圓代工廠作為買方同樣也在主導(dǎo)合作模式的創(chuàng)新。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓6月8日宣布,與半導(dǎo)體制造廠格芯(GlobalFoundries)簽署合作協(xié)議,雙方簽訂價(jià)值8億美元長(zhǎng)期供貨合約。
小結(jié):本質(zhì)是對(duì)抗供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定
從晶圓廠合作模式改變來(lái)看,不管是下游客戶直接下單晶圓廠,芯片設(shè)計(jì)公司捆綁晶圓廠產(chǎn)能,還是晶圓廠與上游材料廠商簽訂長(zhǎng)期合約,本質(zhì)上,這些改變都是為了對(duì)抗當(dāng)前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性。
理論上,這些合作模式從合理分配芯片產(chǎn)能和增加芯片產(chǎn)能出發(fā),能有效平衡市場(chǎng)需求與供應(yīng)。但值得注意的是,在新的晶圓廠合作模式中,訂單量大,涉及金額大,合作周期也趨于長(zhǎng)期,這種強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的新合作方式的開啟和盛行或?qū)⑦M(jìn)一步壓縮芯片產(chǎn)業(yè)的中小企業(yè)的生存空間。這對(duì)于芯片企業(yè)普遍仍不夠強(qiáng)大的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),是個(gè)新的考驗(yàn)。
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原文標(biāo)題:關(guān)注 | 芯荒下的巨變!晶圓廠解鎖接單的N種姿勢(shì)
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