芯片能屯一堆十年后暴漲再賣(mài)掉嗎？

何止?jié)q 5 倍，聽(tīng)說(shuō)有的 MCU 都漲了幾十倍。所以有人建議多囤點(diǎn)芯片，十年后再賣(mài)。酒越存越香，股票基金十年后也可能暴漲，芯片難不成也可以這么操作？

答案是：否!

以某個(gè)芯片的外包裝為例：

第一條寫(xiě)的是：Calculated shelf life in sealed bag: 24 months at < 40℃and < 90% relative humidity (RH).

先看其中的一個(gè)重要名詞：shelf life。

shelf life: The minimum time that a dry-packed, moisture-sensitive device can be stored in an unopened moisture barrier bag (MBB) such that a specified interior bag ambient humidity is not exceeded.

這段英文稍微有點(diǎn)繞口，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是芯片能夠在防潮袋中(在防潮袋里，可以保證一定的濕度)的存儲(chǔ)時(shí)間。

這顆芯片 shelf life 是 24 個(gè)月，也就是說(shuō)最多放兩年就得使用了。為什么會(huì)有這個(gè)時(shí)間限制呢？

原因是芯片對(duì)濕氣敏感，當(dāng)芯片隨著時(shí)間積累不斷受潮以后，芯片內(nèi)部的水分在焊接受熱過(guò)程中因?yàn)槠瘯?huì)膨脹，從而導(dǎo)致芯片內(nèi)部受損(這種受損通常不可見(jiàn))，嚴(yán)重的情況下就會(huì)像爆米花一樣爆裂(此現(xiàn)象叫 Popcorm Effect，爆米花效應(yīng))。

再看下第三條，

After bag is opened, devices that will be subjected to reflow solder or other high temperature process musta) Mounted within: 168 hours of factory conditions ≤ 30 ℃/60% orb) stored per J-STD-033

這段意思是說(shuō)當(dāng)防潮ture Sensitivity Level，濕度敏感度等級(jí))對(duì)應(yīng)不同的 Floor Life：

MSL stands for Moisture Sensitivity Level. It represent the amount of time an IC can be exposed to ambient conditions and still be assembled on a PCB without being damaged.

根據(jù)這個(gè)表格可以看到上述芯片的 MSL 為 3。此表格來(lái)源于 IPC-JEDEC-J-STD-033C 標(biāo)準(zhǔn)。

最后看下第四條，

Devices require bake, before mounting, if:

a) Humidity Indicator Card is > 10% for level 2a-5a devices or > 60% for level 2 devices when read at 23 ± 5 °C

b) 3a or 3b not met

Humidity Indicator Card (HIC): A card on which a moisture-sensitive chemical is applied such that it will make a significant, perceptible change in color (hue), typically from blue (dry) to pink (wet) when the indicated relative humidity is exceeded.

這一條說(shuō)的是芯片需要烘烤的條件，也就是芯片太潮的話，需要去除水分后才能焊接，否則就會(huì)出現(xiàn)之前說(shuō)的芯片受損現(xiàn)象。

看到這里你可能會(huì)關(guān)心自己用的芯片 shelf life 和 floor life 分別為多少，這些參數(shù)是可以在芯片的官網(wǎng)上查到的，以 NXP 芯片為例

此文檔里對(duì) shelf life 又做了更細(xì)致的劃分

從這份文檔可以看到芯片在工廠被生產(chǎn)出來(lái)到發(fā)貨給用戶也是有時(shí)間限制的，這個(gè)時(shí)間不等，多則 5 年，少則 1 年。

以 NXP 的 RT1171 MCU 為例， MSL 可以在https://www.nxp.com/part/MIMXRT1171AVM8A#/ 上查到

和用戶密切相關(guān)的就是 MBB shelf life 以及 floor life 這倆參數(shù)，也就是芯片能夠在防潮袋里保存的時(shí)間以及防潮袋打開(kāi)后到焊接前的時(shí)間。這個(gè)時(shí)間加起來(lái)一般也就是 1-2 年。

所以，單就這一個(gè)原因，你想囤一批芯片，十年后再高價(jià)賣(mài)出去基本上就是不現(xiàn)實(shí)的，更不要說(shuō)其他原因了。還是打消這個(gè)念頭，好好搬磚吧，或者，囤點(diǎn)茅臺(tái)，前提是你能買(mǎi)得到的話。

原文標(biāo)題：真的能囤一批芯片十年后再賣(mài)嗎？

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