BGA封裝是球柵陣列封裝,是芯片的一種封裝形式,多見于多引腳的芯片,芯片的引腳位于芯片的底部,呈現(xiàn)球狀,所以還是比較容易區(qū)分的。
1 BAG封裝
BGA是球柵陣列封裝,芯片的引腳是一顆顆的小球,呈現(xiàn)陣列排布在芯片的底部,這樣做可以大大降低芯片尺寸,節(jié)省PCB空間,相比于LQFP、QFN等封裝,BGA封裝的引腳間距相對增大了,并且對電熱性能有一定的改善。BGA封裝雖然優(yōu)點(diǎn)眾多,但是對焊接工具比較挑剔,與LQFP、DIP、SOP等封裝相比,不太容易手工焊接,需要專用工具。BAG封裝在CPU、內(nèi)存芯片中比較常見。
2 其他常見封裝
芯片焊接在電路板上,靠的是相應(yīng)的封裝焊盤,芯片的引腳和電路板上的封裝一一對應(yīng),通過焊錫焊接在一起,可以保證良好的電氣連接特性,芯片常見的封裝有LQFP系列、QFN系列、SOP系列、TSSOP系列、DIP系列等,這類芯片的引腳分布在芯片的四周或者兩條對邊上,根據(jù)封裝不同和引腳的多少,芯片引腳的間距可能非常小。
3 BGA封裝的區(qū)分方式
BGA和其他上述封裝區(qū)別很明顯,前邊介紹的LQFP、QFN系列的引腳分布在芯片周邊,肉眼可見。而BGA封裝的引腳分布在芯片的底部,肉眼看不見。
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