0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Achronix半導(dǎo)體公司宣布參加IoT和5G全球大會(huì)

Achronix ? 來源:Achronix ? 作者:Achronix ? 2021-06-22 11:57 ? 次閱讀

Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布將參加由知名行業(yè)媒體EETimes主辦的IoT5G全球大會(huì)(IoT and 5G World)。作為高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(FPGA產(chǎn)品嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè),Achronix為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)AI/ML)、5G基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算存儲(chǔ)、測(cè)試和測(cè)量等多樣化的高帶寬應(yīng)用,打造了可卸載其工作負(fù)載的系列高性能FPGA產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)被廣泛認(rèn)為是萬物智能的推動(dòng)者——從智慧城市到智慧工廠,以及幾乎所有可以從所謂的數(shù)字化轉(zhuǎn)型中受益的事物。雖然數(shù)十億設(shè)備已經(jīng)互聯(lián)互通,并改善了現(xiàn)代生活的方方面面,但物聯(lián)網(wǎng)的真正潛力尚未充分發(fā)揮。本次由EETimes主辦的IoT和5G全球大會(huì)將匯集眾多行業(yè)領(lǐng)袖共同探討“實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)承諾和5G的影響”。

本次大會(huì)將重點(diǎn)探討物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,以及如何在更大的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的承諾。在此情況下,會(huì)議也將探討5G技術(shù)如何支持更廣泛的應(yīng)用,無論是用于自動(dòng)駕駛車輛、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健,還是農(nóng)場(chǎng)和農(nóng)業(yè)等更多領(lǐng)域。而Achronix的全系列FPGA產(chǎn)品將支持所有這些領(lǐng)域。

本次大會(huì)在6月22日-24日,采用線上形式舉辦,設(shè)有一個(gè)展覽會(huì)場(chǎng)、展廳和會(huì)議區(qū)。在技術(shù)會(huì)議期間,大會(huì)將舉辦多場(chǎng)專題會(huì)議,包括重要技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)需求、全新應(yīng)用領(lǐng)域等的主題演講,眾多行業(yè)專家也將參與多個(gè)專題討論,以及關(guān)于產(chǎn)品和解決方案的技術(shù)介紹。

作為唯一一家能夠同時(shí)提供高端獨(dú)立FPGA芯片和eFPGA IP技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商,Achronix將于6月23日美國(guó)東部夏令時(shí)間上午11點(diǎn)15分(北京時(shí)間6月23日晚上11點(diǎn)15分),在大會(huì)上發(fā)表題為“利用下一代FPGA為物聯(lián)網(wǎng)和5G應(yīng)用賦能”的演講。演講者是Achronix產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)經(jīng)理Tom Spencer,他在半導(dǎo)體行業(yè)擁有27年的經(jīng)驗(yàn),是一位經(jīng)驗(yàn)豐富的市場(chǎng)營(yíng)銷和業(yè)務(wù)拓展主管。以下是Tom演講的提綱:

據(jù)預(yù)測(cè),未來4年內(nèi)全球生成的數(shù)據(jù)量將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)到175ZB,其中超過300億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備是數(shù)據(jù)量增長(zhǎng)的主要因素。5G技術(shù)也通過支持?jǐn)?shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)中快速傳輸并顯著減少延遲,從而推動(dòng)了數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)。如今,基于GPU、FPGA和ASIC的全新數(shù)據(jù)加速架構(gòu)增強(qiáng)了傳統(tǒng)的基于CPU的系統(tǒng),為網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)工作負(fù)載提供更高的性能、更低的功耗和靈活的處理能力。

與基于CPU和GPU的架構(gòu)相比,基于FPGA和嵌入式FPGA IP(eFPGA IP)的系統(tǒng)提供了速率、低延遲和靈活性的最佳組合,以解決核心數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)邊緣的應(yīng)用挑戰(zhàn)。在Tom的演講中,您將了解到FPGA和eFPGA IP將如何為下一代物聯(lián)網(wǎng)和5G應(yīng)用提供支持,以及您如何立即從當(dāng)前已有的技術(shù)中獲益。

此外,在6月23日美國(guó)東部夏令時(shí)間上午11點(diǎn)35分(北京時(shí)間6月23日晚上11點(diǎn)35分)舉行的專題討論會(huì)上,Achronix產(chǎn)品規(guī)劃架構(gòu)高級(jí)總監(jiān)Nick Ilyadis和多位業(yè)界專家將圍繞5G技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的作用是否被過度夸大進(jìn)行深入探討。

Achronix誠(chéng)邀與會(huì)者到我們的虛擬展位來了解Achronix的工具套件。對(duì)于Achronix這家業(yè)界唯一一家同時(shí)提供高性能FPGA芯片及eFPGA IP的廠商,該工具套件支持客戶快速開發(fā)他們自己的定制應(yīng)用,這些開發(fā)成果可在顛覆性的Speedster7t系列FPGA產(chǎn)品和搭載Speedcore eFPGA IP的SoC/ASIC上使用。

責(zé)任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • FPGA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1620

    文章

    21510

    瀏覽量

    598900
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1351

    文章

    48177

    瀏覽量

    560848
  • Achronix
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    72

    瀏覽量

    22490
  • IOT
    IOT
    +關(guān)注

    關(guān)注

    186

    文章

    4097

    瀏覽量

    195085

原文標(biāo)題:Achronix參加EETimes舉辦的“IoT和5G全球大會(huì)”,用全面的FPGA技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)和5G應(yīng)用賦能

文章出處:【微信號(hào):Achronix,微信公眾號(hào):Achronix】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    IOT數(shù)據(jù)采集5G網(wǎng)關(guān)是什么

    IOT數(shù)據(jù)采集5G網(wǎng)關(guān):物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的智能橋梁 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的飛速發(fā)展和5G通信技術(shù)的普及,IOT數(shù)據(jù)采集
    的頭像 發(fā)表于 09-05 13:49 ?157次閱讀
    <b class='flag-5'>IOT</b>數(shù)據(jù)采集<b class='flag-5'>5G</b>網(wǎng)關(guān)是什么

    KOWIN存儲(chǔ)芯璀璨亮相南京國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)

    2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)于6月5-7日在南京國(guó)際博覽中心4號(hào)館舉辦,現(xiàn)場(chǎng)云集300+家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),開展EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國(guó)際
    發(fā)表于 06-12 17:14 ?221次閱讀
    KOWIN存儲(chǔ)芯璀璨亮相南京國(guó)際<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>大會(huì)</b>

    請(qǐng)問mx880 5G數(shù)據(jù)終端可以設(shè)置優(yōu)先5G網(wǎng)絡(luò)嗎?

    固件版本固件版本5G_DTU master 1.2.5 當(dāng)?shù)?b class='flag-5'>5G網(wǎng)絡(luò)夜里會(huì)關(guān)閉, 設(shè)置lte?nr 或者nul?nr,夜里自動(dòng)跳轉(zhuǎn)4G 網(wǎng)絡(luò), 白天有5G 網(wǎng)絡(luò)時(shí)候不能自動(dòng)切回來,得手
    發(fā)表于 06-04 06:25

    MediaTek推出T300 5G RedCap平臺(tái),適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    在剛剛結(jié)束的的2024世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司MediaTek正式宣布推出其
    的頭像 發(fā)表于 03-07 09:54 ?502次閱讀

    貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)

    “ASPC2024亞太車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)”將于2024年3月14~15日在嘉興召開,貝思科爾誠(chéng)摯歡迎您參加本次大會(huì)。在汽車電動(dòng)化、智能化技術(shù)應(yīng)用的不斷發(fā)展,單車芯片價(jià)值
    的頭像 發(fā)表于 03-07 08:33 ?556次閱讀
    貝思科爾邀您<b class='flag-5'>參加</b>ASPC2024亞太車規(guī)級(jí)功率<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>器件及應(yīng)用發(fā)展<b class='flag-5'>大會(huì)</b>

    Achronix以創(chuàng)新FPGA技術(shù)推動(dòng)智能汽車與先進(jìn)出行創(chuàng)新

    全球領(lǐng)先的高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)提供商Achronix Semiconductor公司
    的頭像 發(fā)表于 03-01 10:38 ?780次閱讀

    恩智浦半導(dǎo)體參加2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)

    2月26日-29日,恩智浦半導(dǎo)體參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)。
    的頭像 發(fā)表于 02-23 09:19 ?564次閱讀

    意法半導(dǎo)體宣布公司重組

    意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱“ST”)近日通過官網(wǎng)宣布,將對(duì)公司進(jìn)行架構(gòu)重組,以提高產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新性和效率,并縮短上市時(shí)間。這一變革將從2024年2月5日起正
    的頭像 發(fā)表于 01-11 13:53 ?676次閱讀

    安立公司與索尼半導(dǎo)體以色列公司合作

    來源:Silicon Semiconductor 安立表示,首個(gè)NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試已在由索尼半導(dǎo)體以色列公司(Sony)的Altair平臺(tái)支持下的5G NR移動(dòng)設(shè)備測(cè)試
    的頭像 發(fā)表于 01-05 17:27 ?852次閱讀

    5G 外置天線

    5G外置天線 新品介紹 5G圓頂天線和Whip天線旨在提供617 MHz至6000 MHz的寬帶無縫高速互聯(lián)網(wǎng)接入連接解決方案。這些天線的特點(diǎn)是高增益,即使在具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保強(qiáng)大的信號(hào)
    發(fā)表于 01-02 11:58

    Rambus榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟2023年“最受尊敬新興上市半導(dǎo)體公司”獎(jiǎng)

    來源:Business Wire Rambus Inc.是一家致力于實(shí)現(xiàn)更快數(shù)據(jù)傳輸、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日,該公司宣布,榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)頒發(fā)的本年度收益類別
    的頭像 發(fā)表于 12-13 17:23 ?728次閱讀
    Rambus榮獲<b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>聯(lián)盟2023年“最受尊敬新興上市<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>公司</b>”獎(jiǎng)

    芯和半導(dǎo)體參加第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站

    12月13日,芯和半導(dǎo)體參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會(huì)
    的頭像 發(fā)表于 11-24 16:38 ?728次閱讀

    全球招募丨第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)演講報(bào)名開啟!

    ? “ 演講嘉賓全球招募中 ” 尋找發(fā)光的企業(yè)和大咖 ? ? 第六屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì) 2024年5月7-8日? ??重慶國(guó)際博覽中心 ? ? ? 生而用“芯”→
    發(fā)表于 10-26 13:46 ?157次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b>招募丨第六屆未來<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>產(chǎn)業(yè)發(fā)展<b class='flag-5'>大會(huì)</b>演講報(bào)名開啟!

    半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)市場(chǎng)增長(zhǎng)5.1%

    排名與洞察),全球對(duì)人工智能、高性能計(jì)算(HPC)、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等應(yīng)用的需求激增推動(dòng)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擴(kuò)張。2022 年,外包半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 10-17 09:15 ?827次閱讀