預(yù)測(cè)明年將有高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)開(kāi)工！

6月23日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今日發(fā)布最新一季“全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast）”指出，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)，2022年將開(kāi)工建設(shè)另外10座晶圓廠(chǎng)，以滿(mǎn)足通訊、計(jì)算、醫(yī)療、線(xiàn)上服務(wù)及汽車(chē)等廣大市場(chǎng)對(duì)于芯片不斷增加的需求。

SEMI指出，今明兩年內(nèi)中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)各有8個(gè)新晶圓廠(chǎng)建設(shè)案，大幅領(lǐng)先其他地區(qū)，其次是美洲6個(gè)，歐洲/中東3個(gè)，日本和韓國(guó)各2個(gè)；新建設(shè)案中以12吋（300mm）晶圓廠(chǎng)為主，包括2021年的15座以及2022年啟建的7座。其他7座晶圓廠(chǎng)分別為4吋（100mm）、6吋（150mm）和8吋（200mm）廠(chǎng)?？傆?jì)29座晶圓廠(chǎng)。達(dá)產(chǎn)后每月可生產(chǎn)多達(dá)260萬(wàn)片晶圓（8吋）。

SEMI預(yù)計(jì)，2021年和2022年動(dòng)工的29座晶圓廠(chǎng)中，15座為晶圓代工廠(chǎng)，月產(chǎn)能達(dá)3萬(wàn)至22萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓；存儲(chǔ)廠(chǎng)商將于兩年內(nèi)啟建4座晶圓廠(chǎng)，這些新廠(chǎng)產(chǎn)能更高，每月可制造10萬(wàn)至40萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓。

SEMI認(rèn)為，新廠(chǎng)動(dòng)工后通常需時(shí)至少兩年才能達(dá)到設(shè)備安裝階段，因此多數(shù)今年開(kāi)始建造新廠(chǎng)的半導(dǎo)體制造商最快也要2023年才能啟裝，不過(guò)有些制造商可能提前在明年上半年就會(huì)開(kāi)始相關(guān)作業(yè)。

SEMI全球行銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出：“隨著業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問(wèn)題的力道持續(xù)增加，未來(lái)幾年這29座晶圓廠(chǎng)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過(guò)1400億美元。中長(zhǎng)期來(lái)看，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)張也將有助于滿(mǎn)足自駕車(chē)、AI人工智能、高效能運(yùn)算以及5G到6G通訊等新興應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求。”

雖然報(bào)告預(yù)測(cè)明年即將開(kāi)工的高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)為10座，但也不排除期間又有芯片制造商宣布新的建設(shè)案，使得這一數(shù)字繼續(xù)往上攀升。

編輯：jq