【一周投融資】車規(guī)功率半導體廠商芯聚能完成A輪融資；神經擬態(tài)感存算一體芯片商九天睿芯獲億元級A輪融

1、九天睿芯獲億元級A輪融資專注于神經擬態(tài)感存算一體芯片研發(fā)

近日獲悉，九天睿芯近日獲億元級A輪融資，該輪融資由韋豪創(chuàng)芯和浦東科創(chuàng)聯合領投，華義創(chuàng)投，磐纏投資以及上海物樞跟投；去年獲陸奇博士奇績創(chuàng)壇Pre-A輪融資。據悉，此輪融資主要用于新產品研發(fā)和人員擴充的工作。

九天睿芯2018年創(chuàng)立于深圳，在成都、瑞士、上海設有分部。公司專注于神經擬態(tài)感存算一體芯片研發(fā)，提供人工智能系統(tǒng)高效低耗運行的最新解決方案，廣泛應用于AIoT等對低功耗延時需求強烈的領域。九天睿芯為國內首家研發(fā)出最小最低功耗的神經擬態(tài)感存算一體商業(yè)芯片的公司。目前第一顆感存算一體芯片ADA100已實現回片，至2021年已完成訂單3000萬RMB。

2、芯聚能完成A輪融資 主營車規(guī)級功率半導體元器件研發(fā)

6月24日消息，半導體器件生產商芯聚能完成A輪。

廣東芯聚能是一家車規(guī)級功率半導體元器件研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，我們的主營業(yè)務包括：面向新能源電動汽車（EV、HEV）主驅動器的核心功率半導體芯片設計、器件與模塊產品的研發(fā)、生產、銷售與服務支持。同時也提供工業(yè)、民用級功率半導體相關產品，可廣泛應用于變頻家電、工業(yè)變頻器、光伏發(fā)電、智能電源裝備等領域。

3、航順芯片獲順為資本C輪投資 由順為資本投資

6月24日，航順芯片宣布完成C輪融資，由順為資本投資。據了解，此輪融資資金將主要用于研發(fā)核芯科技，并以AIOT多核異構HK32MCU為核心打造航順無邊界生態(tài)平臺級企業(yè)。此前，航順芯片已經先后獲得匯頂科技、中國科學院國科投、深圳產業(yè)基金加法投資以及中航集團中航聯創(chuàng)的投資，融資金額合計數億元。

航順芯片2014年成立，是一家32位MCU平臺級企業(yè)，在過去的幾年里，航順芯片取得歷史性突破，量產了二十大家族300余款通用專用32位MCU，每年銷售額以接近500%的幅度增長，合作客戶達到2萬余家，知名終端客戶超過200家。

4、镕銘微電子完成數億元A輪融資 和利資本領投

镕銘微電子（濟南）有限公司（以下簡稱“镕銘微電子”）日前宣布完成數億元A輪融資，和利資本領投，紅杉中國、亞昌投資、瑞智創(chuàng)新等跟投。

镕銘微電子是一家全球領先的創(chuàng)新芯片設計公司。自2015年成立以來，镕銘微電子設計出了多款高度創(chuàng)新的芯片產品，其設計的Codensity系列VPU (VideoProcessingUnit) 已經在包括阿里巴巴、騰訊、百度、IBM云等一線互聯網中得到大量部署，并在包括BBC、貝爾、TELUS等海外知名媒體、通訊企業(yè)中得到了廣泛應用。

Codensity系列VPU是全球第一款為云和數據中心打造的視頻處理芯片，開啟了云和數據中心VPU的時代，目前也是唯一一款在多家超一流云公司中得到部署的VPU，成為了事實上的業(yè)界標桿。作為VPU的定義者和領先企業(yè)，為推動新視頻標準在業(yè)界的進一步推廣，镕銘微電子近期在全球推出世界第一款支持AV1編碼能力的芯片級解決方案。

5、華為哈勃增資晶圓探針卡企業(yè)強一半導體

近日，強一半導體（蘇州）有限公司發(fā)生工商變更，新增華為深化哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）及共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東，同時公司注冊資本由6594.3萬人民幣增至7316.5萬人民幣，增幅約10.95%。

強一半導體成立于2015年8月，是先進的集成電路晶圓測試探針卡供應商，專業(yè)從事研發(fā)、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產品。公司具有獨立的研發(fā)團隊以及設計團隊，通過獨立自主知識產權的具有核心競爭力的產品給全球的半導體客戶提供測試解決方案。

2016年3月強一半導體首張國內自主研發(fā)制造的垂直探針卡4016PIN出貨，2017年10月MEMS探針實驗室樣品實現，在半導體科研上取得巨大成功，2018年5月自主研發(fā)VX項目，多元化產品類型，2018年10月VM探針樣品完成，參數驗證，自主研發(fā)VX真卡1200PIN出貨，2019年5月VM真卡整套組裝完成，項目取得巨大成功。

6、禹創(chuàng)半導體完成超億元A+輪融資 專注電源管理IC和顯示驅動IC

近日，顯示驅動及電源管理IC研發(fā)商禹創(chuàng)半導體完成超億元A+輪融資，投資方為君盛投資、潤物創(chuàng)投、草之星創(chuàng)投等機構，老股東和利資本等機構持續(xù)加碼，路演時刻擔任此次融資財務顧問。據悉，此輪新資金將主要用于新產品開發(fā)和團隊的擴充。此前，公司還獲得電源巨頭欣旺達的天使輪投資，以及和利資本的A輪融資。

成立于2018年年底的禹創(chuàng)半導體，專注于電源管理IC和顯示驅動IC兩大領域。僅2年時間，公司的多款電源管理IC和顯示驅動產品IC已經實現量產，出貨量超過2000萬顆，2020年營收已達數千萬元。

7、半導體材料企業(yè)有研半導體完成新一輪融資

6月22日消息，有研半導體完成新一輪融資，本輪由中電科研投基金聯合國新風險投資基金、中信證券共同投資。有研半導體作為電科材料集團的長期合作伙伴，本次股權合作協(xié)同效應突出，有助于進一步深化有研集團與電科集團間的業(yè)務合作伙伴關系，有助于加快電科集團半導體材料領域布局。

有研半導體成立于2001年，在半導體大單晶領域位列國內龍頭，同時也是國內領軍的半導體硅片供應商，率先在國內完成8寸產線批量化生產，在工藝流程設計、關鍵技術掌控、工程化技術能力、產品應用能力方面經驗豐富，在全球硅部件材料供應方面擁有成熟、穩(wěn)定的渠道體系，客戶覆蓋北美、歐洲、亞洲等多家知名芯片制造企業(yè)。

8、凌思微電子完成A輪融資，凱風創(chuàng)投領投

6月23日消息，近日，凌思微電子(廈門)有限公司（以下簡稱：凌思微電子）完成A輪融資，凱風創(chuàng)投領投，其它投資人包括華天科技、長融資本等。本輪所募資金將用于公司產能擴充、技術研發(fā)與渠道開拓，支持新產品的研發(fā)投入和技術迭代。凱風創(chuàng)投作為本輪領投方，將通過對接產業(yè)資源、協(xié)助后續(xù)資本運作等助力企業(yè)加速發(fā)展。

凌思微電子是一家專注于工業(yè)控制和消費電子芯片研發(fā)的企業(yè)，尤其在物聯網短距離無線通信領域有深入研究。目前，公司研發(fā)的藍牙BLE5.0/5.1S0C產品LE501X/LE511X系列，具備了全球領先的技術性能指標，射頻靈敏度達到-100dBm/Mbps，通信距離可達300米，達到了全球最高水平，遠超國內同行水平。

9、武漢飛恩微電子完成過億元戰(zhàn)略融資，宏泰海聯領投

6月22日消息，近日武漢飛恩微電子有限公司（下稱“飛恩”）完成過億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由宏泰海聯領投，三花弘道及長石資本跟投。

成立于2011年，武漢飛恩微電子專注于提供MEMS傳感器和系統(tǒng)產品以及ODM/OEM服務，基于獨到的工藝應力模型封裝技術和高效批量標定測試算法，先后建立了數條業(yè)界領先的單件流全自動化生產線，產品覆蓋整車所有壓力傳感器應用，已實現數千萬只汽車前裝配套。公司產品得到市場高度認可，預期未來三年企業(yè)將保持每年50%以上的營收增長率。

10、芯來科技完成新一輪融資，君聯資本領投

6月21日消息，本土RISC-V處理器IP及解決方案領軍企業(yè)芯來科技宣布完成新一輪融資，此輪融資是芯來科技在一年內連續(xù)獲得的第三次資本加持，累計數億元人民幣的資金注入，將推動芯來科技在RISC-V賽道的快速成長。本輪融資由君聯資本領投，中電科核心技術研投基金、烽火產業(yè)投資基金跟投，老股東藍馳創(chuàng)投、中關村芯創(chuàng)集成電路基金、天際資本、臨芯投資繼續(xù)追投。

芯來科技成立于2018年，是國內首批基于RISC-V 開放指令集架構打造技術生態(tài)，并率先實現產業(yè)化應用的企業(yè)，引領了本土RISC-V發(fā)展。從零開始，以自主可控的RISC-V架構CPU內核研發(fā)技術為源，已輸出全系列的處理器核心IP產品。

本輪募集的資金將主要用于吸引更多尖端研發(fā)人才的加盟，加速芯來科技在更高性能RISC-V 處理器IP的技術布局，以及AIoT設計平臺的持續(xù)研發(fā)，并啟動基于RISC-V生態(tài)的下一階段研究及技術創(chuàng)新。

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