夏芯微完成1500萬(wàn)元天使輪融資 瞄準(zhǔn)基站射頻芯片領(lǐng)域

近日，夏芯微電子（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“夏芯微”）宣布獲1500萬(wàn)元天使輪融資，由華為和TCL的前高管團(tuán)隊(duì)領(lǐng)投，清華系水木資本跟投。該公司創(chuàng)始人表示，此輪融資將主要用于加大研發(fā)投入，加快產(chǎn)品量產(chǎn)。

具有豐富技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累 瞄準(zhǔn)被壟斷的基站射頻芯片領(lǐng)域

夏芯微成立于2020年9月，主要有三大定位方向：面向能源互聯(lián)網(wǎng)終端的雙模通信芯片，面向5G基站的射頻開(kāi)關(guān)及放大器芯片，面向5G基站的可重構(gòu)射頻收發(fā)器芯片。

夏芯微核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自復(fù)旦大學(xué)、中科院電子所、北京大學(xué)、華為、捷頂微、美國(guó)Nanoamp Solution等行業(yè)內(nèi)知名院校和公司，平均有20年以上的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具有豐富的技術(shù)儲(chǔ)備。

公司以捷變可重構(gòu)射頻技術(shù)為突破口，極大提升射頻芯片在靈敏度、線(xiàn)性度、功耗及成本方面的優(yōu)勢(shì)，具備多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，并有充分模擬芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

據(jù)了解，目前夏芯微應(yīng)用于能源互聯(lián)網(wǎng)的雙模通信芯片已于2021年1月份完成第一次Full Mask流片，預(yù)計(jì)將于今年年底實(shí)現(xiàn)大批量出貨。

夏芯微創(chuàng)始人楊豐林博士談到，公司主要瞄準(zhǔn)的是被國(guó)外廠(chǎng)商所壟斷的基站射頻芯片領(lǐng)域。水木資本資深合伙人李瑤女士認(rèn)為，在當(dāng)前“芯片荒”的背景下，夏芯微深耕射頻芯片領(lǐng)域，抓住電網(wǎng)升級(jí)改造、5G新基建和芯片國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展機(jī)遇，提供可重構(gòu)射頻收發(fā)器芯片即射頻前端芯片，有望打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

前五大廠(chǎng)商占據(jù)約80%市場(chǎng)份額 未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)較大

從大環(huán)境來(lái)看，未來(lái)隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展落地，射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模還將持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，2019年射頻前端市場(chǎng)為152億美元，預(yù)計(jì)到2025年有望達(dá)到254億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%。

國(guó)內(nèi)的可替代空間也相當(dāng)大，根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年全球前五大射頻前端器件提供商占據(jù)市場(chǎng)份額的79%，國(guó)內(nèi)的大部分市場(chǎng)份額也被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo和Qualcomm這五家廠(chǎng)商占據(jù)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，國(guó)產(chǎn)射頻芯片廠(chǎng)商也獲得高度的政策和資金支持，未來(lái)有望逐漸獲得更多市場(chǎng)份額。

在此背景下，國(guó)內(nèi)射頻芯片廠(chǎng)商數(shù)量與日俱增，主要包括卓勝微、紫光展銳、昂瑞微、慧智微、飛驤科技、唯捷創(chuàng)芯、好達(dá)電子、德清華瑩等，其中卓勝微在射頻開(kāi)關(guān)領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在LNA和接收端射頻模組產(chǎn)品上也具備一定實(shí)力，唯捷創(chuàng)芯在射頻PA領(lǐng)域表現(xiàn)出色，目前已經(jīng)占據(jù)全球4G中低端PA市場(chǎng)的三成以上?？梢钥吹阶縿傥?、紫光展銳這些較早進(jìn)入射頻芯片領(lǐng)域的廠(chǎng)商逐漸取得不錯(cuò)的成績(jī)。

因此雖然未來(lái)射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)可替代空間很大，政策等環(huán)境也相當(dāng)好，不過(guò)也不難看到，后入場(chǎng)的夏芯微未來(lái)面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)比較大，因此還需要加大研發(fā)投入，提升技術(shù)實(shí)力，此次成功融資，也有助于公司進(jìn)一步投入研發(fā)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)，可以為公司進(jìn)一步發(fā)展奠定基礎(chǔ)，為國(guó)內(nèi)射頻芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。