利和興正式登陸創(chuàng)業(yè)板募集資金總額為3.4億元

6月29日，利和興正式登陸創(chuàng)業(yè)板。公司本次公開發(fā)行新股3，895.7176萬股，發(fā)行價格為8.72元/股，募集資金總額為3.4億元。

利和興成立于2006年，自身定位為智能制造解決方案提供商，主營業(yè)務(wù)為自動化、智能化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。利和興主營產(chǎn)品為檢測類設(shè)備和制程類設(shè)備，主要應(yīng)用于智能終端、智能攝像機和5G基站器件等產(chǎn)品制造領(lǐng)域，落地產(chǎn)品有自動塑封機及軟裝電池測裝設(shè)備。

據(jù)招股書顯示，截至目前，利和興已與華為公司建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并服務(wù)于富士康、維諦技術(shù)、TCL、富士施樂、佳能等在內(nèi)的多家知名企業(yè)。 招股書顯示，2018-2020年，利和興主營業(yè)務(wù)收入分別為40818.21萬元、55772.84萬元和47425.65萬元；凈利潤分別為5036.04萬元、9137.35萬元及8487.12萬元。

財務(wù)指標顯示，2021年一季度，利和興營收達4129萬元，同比下滑50.64%；凈利潤為虧損406.5萬元，同比大幅下滑119.03%；毛利率為31.58%。與此同時，其上半年預(yù)計歸屬凈利潤為3300萬元至4100萬元，上年同期為4597.95萬元，同比下滑10.83%至28.23%，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司的凈利潤3200萬元至4000萬元。

利和興本次上市所募資金將被用于推進智能裝備制造基地項目、研發(fā)中心建設(shè)項目及補充流動資金。

其中，“智能裝備制造基地項目”擬通過建設(shè)新的自動化、智能化設(shè)備生產(chǎn)線，擴大公司整體生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，解決產(chǎn)能瓶頸問題，以滿足市場日益快速增長的高品質(zhì)產(chǎn)品需求。 “研發(fā)中心建設(shè)項目”擬新建研發(fā)中心，將針對現(xiàn)有研發(fā)體系進行升級，項目建成后，可以緩解公司現(xiàn)有研發(fā)相關(guān)軟硬件設(shè)施不足的現(xiàn)狀，提高公司技術(shù)創(chuàng)新能力、產(chǎn)品研發(fā)能力，促進技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。

據(jù)了解，截至2021年3月31日，利和興作為專利權(quán)人擁有1項發(fā)明專利，59項實用新型專利，142項軟件著作權(quán)。 此次IPO上市后，公司在資本的助力下，技術(shù)及產(chǎn)能將進一步增強，但同樣存在一定問題。目前公司對主要客戶的依賴性仍較強，其中華為是利和興最大客戶，招股書顯示，2018-2020年，公司前五大客戶銷售收入占公司營收的比例分別為92.50%、96.65%及74.08%，這一問題一定程度上會限制利和興發(fā)展。

編輯：jq