IoT云平臺涂鴉智能發(fā)布替芯計劃，助力開發(fā)者“缺芯潮”逆市突圍

導(dǎo)語：全球領(lǐng)軍IoT云平臺涂鴉智能(NYSE: TUYA)于近日發(fā)布“替芯計劃”，幫助開發(fā)者在全球芯片短缺的形勢下紓困。

近日，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger預(yù)計，全球芯片短缺問題要到2023年才能得到緩解，他在接受媒體采訪時表示：“我不認(rèn)為芯片行業(yè)的供需關(guān)系能在2023年之前會恢復(fù)正常?！?/p>

Pat Gelsinger的觀點是當(dāng)下科技行業(yè)的共識，全球芯片困局已經(jīng)持續(xù)超過半年。全球“缺芯”到底到了什么程度?光天化日之下，就連劫匪都打上了芯片的主意。據(jù)香港文匯報報道，6月16日下午，香港街頭上演了一場“芯片大劫案”，一物流公司運(yùn)輸?shù)膬r值約500萬港元高價芯片被劫。

數(shù)據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics 技術(shù)服務(wù)副總監(jiān) Sravan Kundojjal 在形容缺芯的嚴(yán)重程度時這樣說到：“幾乎每個行業(yè)都受到短缺的影響，前沿芯片和成熟節(jié)點芯片都存在不足。半導(dǎo)體短缺致使幾乎所有公司的營收都受到了打擊，例如，由于供應(yīng)短缺，蘋果將在 2021 年第二季度損失 30 億至 40 億美元的收入;三星由于 2021 年第一季度得克薩斯州的暴風(fēng)雪，也損失了非?？捎^的收入;成熟的節(jié)點芯片出現(xiàn)了巨大的容量緊縮。目前，業(yè)內(nèi)大多數(shù)公司預(yù)計半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到 2023 年。”

據(jù) Susquehanna Financial Group (SIG) 的最新研究顯示，5月整體芯片交期為18周，較 4 月增加 7 天，這是 2017 年 SIG 開始追蹤以來最長的交貨時間，比 2018 年的高峰多逾一個月。這樣也表明了芯片制造仍難以跟上需求。

當(dāng)下“全球缺芯”的局面是多方面原因綜合催生的結(jié)果：一方面受疫情影響，產(chǎn)能受到了不同程度的沖擊，比如芯片生產(chǎn)必須用到日本的化學(xué)材料，但這種材料只有2個工廠能生產(chǎn)，而疫情一度影響其開工。

另一方面，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品消費(fèi)逆向增長，導(dǎo)致供需失衡。疫情影響下，全球消費(fèi)者對于智能設(shè)備的需求激增，尤其海外地區(qū)，掃地機(jī)器人、體脂秤、智能球泡燈等設(shè)備在美亞市場的銷量同比增長均超過50%。在中國對疫情控制得當(dāng)?shù)拇蟓h(huán)境下，國內(nèi)智能制造供應(yīng)鏈得以迅速復(fù)工復(fù)產(chǎn)，為海外市場提供穩(wěn)定供貨，帶動智能設(shè)備出貨量大幅增長。

全球“缺芯”形勢嚴(yán)峻，眾多廠商面臨停產(chǎn)、拒單、漲價的局面。其中，智能設(shè)備的“核心大腦”MCU芯片在“缺芯潮”中最先受到影響，缺口巨大。

與此同時，智能化必備的聯(lián)網(wǎng)芯片，其算力在技術(shù)的進(jìn)步下逐漸增強(qiáng)，并開始替代MCU芯片的部分功能。MCU芯片及聯(lián)網(wǎng)芯片在功能上不再涇渭分明，聯(lián)網(wǎng)芯片成為“芯片荒”難題下的最優(yōu)解。

為此， 全球領(lǐng)軍IoT云平臺涂鴉智能推出“替芯計劃”，旨在幫助開發(fā)者化解缺芯難題，快速實現(xiàn)產(chǎn)品智能化。涂鴉提供藍(lán)牙芯片+SDK、云模組+SDK、品類免開發(fā)方案、云模組OpenCPU對接等解決方案，通過云模組或芯片的主控能力，替代原有MCU芯片，實現(xiàn)“一芯”兩用——既是MCU，又是聯(lián)網(wǎng)模組。

同時，涂鴉IoT開發(fā)平臺提供的云邊端一體化開發(fā)能力，還將幫助開發(fā)者降低開發(fā)成本。目前，通過涂鴉免MCU方案落地的SKUs數(shù)量超8000款，已覆蓋電器、戶外出行、傳感、電工等領(lǐng)域。

以藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用服務(wù)商順芯微為例，這是一家成立于2019年，致力于向開發(fā)者提供藍(lán)牙技術(shù)開發(fā)和應(yīng)用服務(wù)的黑馬企業(yè)。6月25日，浙江智選產(chǎn)業(yè)對接會暨跨境電商選品大會上，順芯微電子創(chuàng)始人兼CEO金學(xué)文在進(jìn)行“全球芯片短缺，消費(fèi)電子行業(yè)機(jī)會窗口”主題演講時提到：“破局缺芯現(xiàn)狀，需要開發(fā)者優(yōu)化產(chǎn)品配置，調(diào)整產(chǎn)品定位，完成產(chǎn)品升級轉(zhuǎn)型。涂鴉智能提出的‘替芯計劃’，為解決缺芯問題提供了一條新的解決思路?！?/p>

作為 IoT云平臺第一股，截至2021年3月31日，涂鴉IoT開發(fā)平臺累計有超過32.4萬注冊開發(fā)者，IoT PaaS賦能SKU數(shù)已經(jīng)超過31萬款，互聯(lián)互通產(chǎn)品和服務(wù)覆蓋超過220個國家和地區(qū)，輻射全球超10萬個線上和線下銷售渠道。全球領(lǐng)軍IoT云平臺，涂鴉智能(NYSE: TUYA)不僅為開發(fā)者提供全鏈路的平臺賦能，在全球芯片緊缺的困局下，也提供了替代性的解決方案，幫助合作伙伴逆市突圍。