美國最大記憶芯片廠美光本季財測高于市場預(yù)期

據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報道，周三（6月30日）美國最大記憶芯片廠美光（Micron）公布的本季財測高于市場預(yù)期，顯示計算機(jī)與手機(jī)的資料儲存半導(dǎo)體需求強(qiáng)健。美光先前預(yù)告過的出售猶他州芯片廠給德州儀器一案，將為公司帶進(jìn)9億美元現(xiàn)金。

美光估NAND、DRAM供應(yīng)吃緊至明年

美光估計本季（6月到8月）營收約82億美元，高于分析師預(yù)期的78.5億美元；剔除特定項目調(diào)整后的每股盈余約2.3美元，分析師預(yù)期為2.17美元。美光表示，本季毛利率將在46%上下1個百分點(diǎn)，符合市場預(yù)期的46%。

財報公布后，美光股價在盤后交易時段下跌1.7%。正常交易時段則是收漲2.5%報84.98美元。美光今年以來股價只漲13%，而費(fèi)城半導(dǎo)體指漲幅有20%。部分投資人擔(dān)心疫情期間筆電與在家工作需求帶動的大筆訂單，將隨人們重返辦公室縮減。另外，中國大陸智慧手機(jī)制造商的零件庫存也有增加趨勢。

美光執(zhí)行長梅羅塔（Sanjay Mehrotra）表示，公司所有產(chǎn)品需求都相當(dāng)強(qiáng)勁。不過，馬來西亞廠的供應(yīng)曾受到新冠病毒疫情相關(guān)封鎖措施干擾，另外因汽車廠、計算機(jī)廠等工業(yè)客戶其他類別的芯片短缺，產(chǎn)能受限，種種情況使得存儲器訂單受到牽制。

梅羅塔強(qiáng)調(diào)，美光兩項主要產(chǎn)品的價格繼續(xù)上揚(yáng)中，但公司為減輕未來供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險的一些布局推高成本。他強(qiáng)調(diào)，整個產(chǎn)業(yè)的NAND和DRAM兩種存儲器芯片供應(yīng)吃緊狀態(tài)將持續(xù)到明年，讓價格維持在高水平。

TI宣布收購美光晶圓廠

存儲器大廠美光周三（30日）宣布已達(dá)成最終協(xié)議，將把猶他州Lehi的晶圓廠出售給德州儀器，預(yù)估此次處分利益約15億美元，今年下半年可望完成交易。

美光表示，出售給德州儀器的記憶芯片廠位于猶他州Lehi市，是先前與英特爾合資成立的工廠。賣廠收入9億美元現(xiàn)金，另有價值約6億美元的資產(chǎn)，其中包含生產(chǎn)設(shè)備，將移往美光別的廠區(qū)或出售給其他買家。

美光的Lehi廠還擁有一支具備先進(jìn)半導(dǎo)體制造各方面專業(yè)知識的高技術(shù)團(tuán)隊。德儀將在收購后為所有Lehi專業(yè)團(tuán)隊成員提供職缺，并打算在該廠部署自家的技術(shù)，預(yù)計該交易將在今年底前完成。

美光CEO Sanjay Mehrotra表示：“美光Lehi廠在技術(shù)創(chuàng)新和先進(jìn)半導(dǎo)體制造方面有著悠久的歷史，德州儀器是業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)者，且重視Lehi技術(shù)團(tuán)隊以及該廠提供的技術(shù)部署能力?！?/p>

德儀 CEO Rich Templeton則表示，Lehi廠的投資是德儀長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，預(yù)計未來該廠收購后將能提高該公司的產(chǎn)能。

據(jù)介紹，Lehi晶圓廠將是TI的第四個300毫米晶圓廠，在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為 300 毫米晶圓廠的價值外，此次收購也是一項戰(zhàn)略舉措，因為Lehi將從 65 納米和 45 納米生產(chǎn)開始，用于 TI 的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點(diǎn)。

美光今年3月便曾有意出售Lehi廠，并計劃終止3D XPoint技術(shù)的生產(chǎn)，為數(shù)據(jù)中心尋求新內(nèi)存解決方案，專注加速CXL內(nèi)存產(chǎn)品問世。CXL 提供運(yùn)算、內(nèi)存存儲之間的高性能連接，能滿足 AI 和數(shù)據(jù)分析的效能需求。

編輯：jq