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美國持續(xù)三輪打壓 阻斷海思高端芯片的代工途徑

w0oW_guanchacai ? 來源:觀察者網 ? 作者:呂棟 周遠方 ? 2021-07-05 17:36 ? 次閱讀

美國連續(xù)三輪打壓,最終阻斷了海思高端芯片的代工途徑,華為手機出貨量銳減。失去這一中國大客戶,日韓上游供應鏈被迫調整經營戰(zhàn)略,甚至推遲上市計劃。

但美國芯片廠商高通,卻在華為最艱難的時刻完成“一把手”交接。在麒麟高端SoC面臨絕版的情況下,無論是華為手機最終用上高通芯片,還是由小米等高通大客戶奪走華為手機份額,高通無疑都將受益。

“我們將在中國做大”,當地時間7月1日,高通新上任的CEO克里斯蒂安諾·安蒙(Cristiano Amon)在接受路透社采訪時毫不諱言,美國對華為的制裁給該公司提供了一個創(chuàng)造更多收入的機會。

高通并非高枕無憂

目前,手機芯片業(yè)務仍是高通公司的營收支柱,在該公司最近一個財年的165億美元芯片收入中,手機芯片收入達到128億美元。高通的一些大客戶,比如小米集團、OPPO和Vivo,均是中國公司。

在美國連續(xù)制裁下,華為智能手機業(yè)務被迫收窄,一季度市場份額多年來首次跌出全球前五。路透社指出,隨著安卓用戶紛紛涌入小米、OPPO和Vivo等華為手機的競爭對手,高通正期待著收入大幅增長。

然而,海思遇到困境,高通并非高枕無憂。

首先,在中國這個世界最大智能手機市場中,高通還要面對聯發(fā)科、蘋果以及紫光展銳的競爭。

市場調研機構CINNO Research發(fā)布的數據顯示,今年5月,聯發(fā)科以870萬出貨量占據中國智能手機SoC出貨榜首,同比增長51.9%,環(huán)比增長8%;高通以770萬出貨量位居第二,同比環(huán)比的跌幅均在4%左右;蘋果A系列處理器出貨量為340萬位列第三,同比下滑6.2%,環(huán)比增長8%。

CINNO分析師告訴觀察者網,中低端市場是5G目前階段提高滲透率的主要增量來源,高通在這一市場缺少具有競爭力的產品,因此份額被聯發(fā)科蠶食。海思事件后,高端處理器小部分份額流入蘋果,大部分則被高通獲得,但同時聯發(fā)科在站穩(wěn)中端市場后也在積極仰攻高端市場,加上今年高通驍龍888性能功耗表現糟糕,高通高端市場地位并不穩(wěn)固,未來有被聯發(fā)科或其他廠商進一步蠶食的風險。

全球市場來看,調研機構Counterpoint的報告顯示,2021年第一季度,聯發(fā)科在智能手機芯片市場的市占率達到35%,連續(xù)第3個季度位居榜首;高通則以29%的市占率排名第二,與聯發(fā)科之間的份額差距較前一季度的4個百分點擴大至6個百分點。

頗為值得一提的是,在CINNO的5月出貨榜單中,中國大陸廠商紫光展銳(UNISOC)手機SoC在中國市場出貨80萬,進入榜單前五,同比增長6346.2%,環(huán)比增長3671%。目前,該公司首款6nm5G芯片T770已在年初成功回片,并通過關鍵測試,搭載T770的5G終端預計2021年三季度量產上市。

紫光展銳方面向觀察者網表示,4G時代因為技術問題,該公司完全錯過了國內市場。但隨著中國成為全球最重要的消費電子市場,紫光展銳必須回來。不過,中國市場競爭非常激烈,想回來也沒有那么容易,所以該公司現在仍然是大量海外出貨。

而CINNO分析師指出,紫光展銳虎賁系列處理器憑借較強的性價比,成功進入主流品牌(榮耀),從而實現了較快增長,但體量相對還比較有限,加之全球市場5G發(fā)展水平參差不齊,預計短期紫光展銳仍將以海外中低端市場為主。

蘋果正自研基帶取代高通

市場競爭外,地緣政治緊張也被認為是高通需要考慮的風險。

市場調研機構TIRIAS Research的首席分析師凱文·克瑞威爾(Kevin Krewell)警告稱,由于中美關系緊張加劇,高通可能面臨一個“政治雷區(qū)”。

但安蒙表示,該公司可以像往常一樣在中國做生意。盡管政治局勢緊張,該公司仍指望中國市場的收入增長為其核心的智能手機芯片業(yè)務提供動力。

今年1月,高通前任CEO莫倫科夫(SteveMollenkopf)宣布將結束26年的高通生涯,選擇退休。隨后,負責高通的全球運營和半導體業(yè)務的安蒙成為繼任者,這一管理層交接已經于日前完成。

成為高通新任CEO后,安蒙還在微博上向中國網友宣布了該消息。

坐上高通CEO的位置后,安蒙面臨的另一個重大挑戰(zhàn)是如何留住蘋果這個客戶。經過激烈的法律博弈,目前所有蘋果iPhone12機型都搭載了高通的5G基帶芯片。

但蘋果目前也正在自研基帶芯片,以取代高通的產品。

加通貝祥集團(Canaccord Genuity Group)的高級分析師邁克爾·沃克利(Michael Walkley)表示,“雖然目前高通的情況已經很好了,因為他們正在把芯片裝進所有的iPhone,但該公司的長期市盈率面臨的最大威脅是,蘋果總有一天會自研這些芯片?!?/p>

而安蒙對此不以為然。他表示,高通擁有數十年的調制解調器芯片設計經驗,這是任何競爭對手都難以復制的,僅就高端產品而言,華為留下的潛在市場與蘋果對高通的機遇一樣大。

在接受路透社采訪時,安蒙還透露,高通明年將進入筆記本芯片領域,但還沒想好如何與蘋果展開競爭。

他表示,其戰(zhàn)略計劃來自智能手機芯片市場的經驗教訓:僅為手機無線數據連接提供調制解調器芯片是不夠的,高通還需要提供將手機變成電腦的“大腦”,目前大多數高端安卓設備都是這樣做的。

安蒙透露,隨著高通試圖將5G推向筆記本電腦,它正在將基帶與一個強大的CPU單元配對,但高通沒有像現在在智能手機芯片上采用ARM架構一樣,而是認為如果客戶想要與蘋果電腦競爭,它需要定制的芯片。

作為高通芯片部門負責人,安蒙今年領導了對初創(chuàng)公司Nuvia的14億美元收購。Nuvia創(chuàng)始人曾任職于蘋果,幫助蘋果設計一些Mac電腦芯片,高通將于明年開始銷售基于Nuvia技術的筆記本電腦芯片。

編輯:jq

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原文標題:華為被打壓,高通想趁機在華做大?

文章出處:【微信號:guanchacaijing,微信公眾號:科工力量】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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