在全球晶圓代工市場上,臺積電的市場份額超過了50%,位居第一,其產(chǎn)能和技術(shù)都是領(lǐng)先的。排名第二的三星拿下了超過20%的市場份額,先進工藝直追臺積電,高通的驍龍888就有三星獨家代工的,用的就是其5nm工藝。不過,最近有消息傳出,三星遇到麻煩了,其5nm工藝的良率竟然低于50%。
韓國媒體報道,三星電子華城園區(qū)V1廠,最近面臨晶圓代工良率改善難題,5nm等部分工藝良率低于50%。
三星華城園區(qū)共有V1、S3及S4等晶圓廠,其中V1為EUV專用廠,于2018年動工,2020年2月完工,是全球首座極紫外光(EUV)專用半導(dǎo)體廠,迄今累積投資至少20萬億韓元(約180億美元)。
三星華城EUV晶圓代工產(chǎn)線,主要生產(chǎn)5nm第一代工藝產(chǎn)品,包括三星智能手機應(yīng)用處理器Exynos 1080/2100,以及高通集成5G基帶芯片的驍龍888。
對于傳聞,三星方面表示具體的良率量產(chǎn)不便對外公開,全部產(chǎn)線正按計劃進行生產(chǎn)。
三星官方?jīng)]有明確否認EUV良率的問題,多少也暗示了良率過低的存在,50%的良率意味著只有一半的芯片能用,這樣會大幅提升芯片的成本,產(chǎn)量也會嚴重減少。
考慮到最近高通的一些驍龍訂單都在往臺積電的6nm、5nm甚至4nm工藝轉(zhuǎn)移,下代的驍龍895都是三星、臺積電兩家代工的,看起來三星在EUV良率上還是有讓人不放心的地方。
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