0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

芯片組 芯片組通常分為哪兩個芯片

如意 ? 來源:百度百科 ? 作者:百度百科 ? 2021-07-13 11:23 ? 次閱讀

芯片組芯片組通常分為哪兩個芯片

芯片組英文名為Chipset,是一組共同工作的集成電路芯片,負(fù)責(zé)將微處理器和機(jī)器的洽部分相連接,是決定計算機(jī)主板的核心電子器件。

在計算機(jī)領(lǐng)域,芯片組通常是指計算機(jī)主板或擴(kuò)展卡上的芯片,如果特指基于英特爾奔騰級處理器的個人計算機(jī)時,芯片組通常指主板上兩個重要芯片:北橋和南橋。

芯片組分類如下:

1.按照芯片數(shù)量分為南北橋芯片組、單芯片芯片組和多芯片芯片組

2.按整合程度高低分為整合型芯片組和非整合型芯片組

北橋芯片和南橋芯片的區(qū)別及特點(diǎn):

北橋芯片主要提供對CPU類型和主頻支持、系統(tǒng)高速緩存支持、主板的系統(tǒng)總線頻率、內(nèi)存管理、顯卡插槽規(guī)格

南橋芯片主要提供對I/O支持、KBC、RTC、USB、Ultra DMA等支持

一般來說芯片組的名稱通常是以北橋西的名稱來命名,原因在于北橋芯片是主板芯片組中起主導(dǎo)地位的芯片。

可生成芯片組的廠商名單如下:

1.Intel

2.AMD

3.NVIDIA

4.VIA

5.SiS

6.ULI

7.Ali

8.Server Works

9.IBM

10.HP

以上是關(guān)于芯片組的技術(shù)文章,希望對用戶有所幫助。

本文整合自百度百科

責(zé)編AJX

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 08-31 09:38 ?0次下載
    TI DLP? 1080p全高清顯示<b class='flag-5'>芯片組</b>

    TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 08-30 11:38 ?0次下載
    TI DLP 4K超高清(UHD)顯示<b class='flag-5'>芯片組</b>

    SerDes芯片組SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)

    SerDes芯片組SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)
    的頭像 發(fā)表于 08-28 10:02 ?145次閱讀
    SerDes<b class='flag-5'>芯片組</b>SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)

    深度學(xué)習(xí)芯片組行業(yè)市場規(guī)模分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報告

    據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研,按收入計,2023年全球深度學(xué)習(xí)芯片組收入大約3322.4百萬美元,預(yù)計2030年達(dá)到27870百萬美元,2024至2030期間,年復(fù)合
    的頭像 發(fā)表于 06-18 10:27 ?227次閱讀

    CYW4373E的兩個clm_blob文件有何不同?

    \"cypress-firmware-v5.10.9-2022_0511.tar.gz\" zip 中有兩個不同的 clm_blob 文件,用于 CYW4373E 芯片組
    發(fā)表于 05-31 15:32

    傳AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列

    AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組,這一決定打破了原有的X760(E)更迭計劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時代。
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:17 ?466次閱讀

    AMD預(yù)計提前推出X860(E)芯片組

    AMD近日宣布,將提前推出全新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動打破了原先預(yù)計的X760(E)更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列,展示了AMD在主板技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。
    的頭像 發(fā)表于 05-29 14:26 ?647次閱讀

    微星B860、Z890主板配置披露,新一代中端芯片組命名確認(rèn)

    消息人士 Momomo_us爆料指出,微星四款基于英特爾B860芯片組的主板已獲得藍(lán)牙認(rèn)證,并出現(xiàn)在Device.Report網(wǎng)站上。另外,有八款Z890主板也包含在內(nèi)。
    的頭像 發(fā)表于 05-28 10:36 ?1664次閱讀

    全球首款5G-V2X芯片組Autotalks得到驗(yàn)證

    Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,依托羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的專業(yè)測試技術(shù)和設(shè)備,驗(yàn)證了其第三代V2X 芯片組的性能。
    的頭像 發(fā)表于 02-28 18:27 ?1202次閱讀

    真我Note50發(fā)布 搭載紫光展銳T612芯片組

    真我Note50發(fā)布 搭載紫光展銳T612芯片組 日前真我手機(jī)首款Note系列機(jī)型真我Note 50正式發(fā)布,真我Note50售價是3599菲律賓比索,約合人民幣459元。值得我們肯定的是,真我
    的頭像 發(fā)表于 01-25 17:31 ?516次閱讀

    英飛凌推出新一代ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組

    英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
    的頭像 發(fā)表于 01-25 16:11 ?659次閱讀

    基于Qorvo超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用解決方案

    Algorized作為伯克利SkyDeck孵化計劃在CES 2024的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為Qorvo的合作伙伴,將在CES 2024期間展示基于Qorvo超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用(如兒童存在檢測)先進(jìn)解決方案。
    的頭像 發(fā)表于 01-12 10:57 ?516次閱讀

    Arbe宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達(dá)的準(zhǔn)量產(chǎn)芯片組

    摘要:Arbe的芯片組為業(yè)內(nèi)提供了一高通道陣列雷達(dá)解決方案,具有較高的性能表現(xiàn)。 ? 新一代4D成像雷達(dá)解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics(納斯達(dá)克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe)于
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:35 ?326次閱讀

    移動式英特爾? GME965和GLE960高速芯片組產(chǎn)品手冊

    移動式英特爾? GME965 和移動式英特爾? GLE960 高速芯片組具備卓越的圖形處理功能、高 I/O 帶寬、資產(chǎn)管理功能以及領(lǐng)先的存儲速度和可靠性,為嵌入式開發(fā)人員提供更高靈活性。
    發(fā)表于 11-14 14:44 ?0次下載
    移動式英特爾? GME965和GLE960高速<b class='flag-5'>芯片組</b>產(chǎn)品手冊

    英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 11-14 14:42 ?0次下載
    英特爾? 3010 <b class='flag-5'>芯片組</b>特點(diǎn)介紹