芯片是指半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng),英文縮寫(xiě)為IC,在電子學(xué)中是將一種電路小型化方式,投放制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
芯片制造所需的工具及原料:
晶圓切片機(jī)、光刻機(jī)、硅晶棒等。
芯片制造流程如下:
1.制作晶圓,通過(guò)晶圓切片機(jī)將硅晶棒切割出不同厚度的晶圓
2.晶圓涂膜,在晶圓表面上涂抹光阻薄膜以提高晶圓的抗氧化和耐溫能力。
3.晶圓光刻顯影、蝕刻。紫外線(xiàn)通過(guò)光罩和凸透鏡照射到晶圓涂膜,使其涂膜軟化,再用溶劑溶解晶圓,使硅暴露
4.離子注入。通過(guò)刻蝕機(jī)在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱,并注入離子形成PN結(jié),再通過(guò)化學(xué)和物理現(xiàn)象做出上層金屬連接電路
5.晶圓測(cè)試,針對(duì)晶圓形成的格狀經(jīng)歷進(jìn)行電氣特性檢測(cè)
5.封裝,將晶圓固定并綁定引腳
全球前十大芯片代工制造廠商名單如下:
1.臺(tái)積電
2.三星
3.格芯
4.聯(lián)電
5.中芯國(guó)際
6.高塔半導(dǎo)體
7.華虹半導(dǎo)體
8.世界先進(jìn)
9.力晶
10.東部高科
以上是關(guān)于芯片制造的技術(shù)文章,希望對(duì)用戶(hù)有所幫助。
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